Разделы презентаций


Оперативная память

Содержание

Оперативная память — один из важнейших компонентов системы, она необходи­ма для работы операционной системы и приложений, для обработки и временного хранения данных.

Слайды и текст этой презентации

Слайд 1Оперативная память

Оперативная память

Слайд 2Оперативная память — один из важнейших компонентов системы, она необходи­ма

для работы операционной системы и приложений, для обработки и временного

хранения данных.
Оперативная память — один из важнейших компонентов системы, она необходи­ма для работы операционной системы и приложений, для

Слайд 3Оперативная память не позволяет хранить информацию после выключения питания, но

она работает намного быстрее жестких дисков и других устройств.
Любая

программа сначала загружается с жесткого диска в оперативную память и лишь затем начинает работу.
Объем оперативной памяти существенно влияет на общую производительность системы, и его увеличение — наиболее про­стой и популярный метод модернизации компьютера.
Оперативная память не позволяет хранить информацию после выключения питания, но она работает намного быстрее жестких дисков и

Слайд 4Форм фактор оперативной памяти

Форм фактор оперативной памяти

Слайд 5Для оперативной памяти может использоваться обозначение ОЗУ (оперативное запоминающее устройство)

или RAM (Random Access Memory — память с произ­вольным доступом).

Для оперативной памяти может использоваться обозначение ОЗУ (оперативное запоминающее устройство) или RAM (Random Access Memory — память

Слайд 6Устройство ячейки динамической памяти

Устройство ячейки  динамической памяти

Слайд 7Оперативная память выполняется в виде
отдельных модулей, которые состоят из


нескольких чипов оперативной памяти и
устанавливаются в соответствующие
разъемы на

сис­темной плате.
Каждый чип оперативной памяти — это особая матрица из миллионов миниатюр­ных конденсаторов, которые являются элементарными ячейками памяти и могут находиться в заряженном (1) или разряженном (0) состоянии.
Кроме конденсато­ров, чип содержит схемы управления чтением, записью и регенерацией данных. Последняя служит для восстановления заряда конденсаторов, поскольку со вре­менем они самопроизвольно разряжаются.
Оперативная память, работающая по описанному принципу, называется динамической, или DRAM (Dynamic RAM); подобное обозначение можно встретить в названиях не­которых параметров BIOS.
Оперативная память выполняется в виде отдельных модулей, которые состоят из нескольких чипов оперативной памяти и устанавливаются в

Слайд 8Для доступа к определенной ячейке оперативной памяти на чип памяти

подаются сигналы вы­бора строки RAS# (Row Access Strobe) и сигнал

выбора столбца CAS# (Column Access Strobe), затем уже данные читаются или записываются.
Эти процессы вы­полняются с некоторыми задержками, значения которых устанавливаются с помо­щью BIOS и должны соответствовать физическим возможностям чипа.
Для доступа к определенной ячейке оперативной памяти на чип памяти подаются сигналы вы­бора строки RAS# (Row Access

Слайд 9планка ("плашка") - модуль памяти, печатная плата с микросхемами памяти на

борту, устанавливаемая в слот памяти;
односторонняя планка - планка памяти, у которой

микросхемы памяти расположены с 1 стороны модуля.
двухсторонняя планка - планка памяти, у которой микросхемы памяти расположены с обоих сторон модуля.
планка (

Слайд 10ЛОГИЧЕСКАЯ СТРУКТУРА ОПЕРАТИВНОЙ ПАМЯТИ
Оперативная память представляет собой множество

ячеек.
Каждая ячейка имеет свой уникальный адрес.
Нумерация

ячеек начинается с нуля.
Каждая ячейка памяти имеет объем 1 байт.
Максимальный объем адресуемой памяти равен произведению количества ячеек N на 1 байт.

Для процессоров Pentium 4 (разрядность шины адреса = 36 бит)
максимальный объем адресуемой памяти равен:
N × 1 байт = 2I × 1 байт = 236 × 1 байт = 68 719 476 736 байт =
= 67 108 864 Кбайт = 65 536 Мбайт = 64 Гбайт

ЛОГИЧЕСКАЯ СТРУКТУРА ОПЕРАТИВНОЙ ПАМЯТИ  Оперативная память представляет собой множество ячеек.  Каждая ячейка имеет свой уникальный

Слайд 11МОДУЛИ ОПЕРАТИВНОЙ ПАМЯТИ
Модуль памяти Kingmax DDR2-667
Модуль памяти Kingston DDR

PC3200
Оперативная память изготавливается в виде модулей памяти.


Модули памяти DDR, DDR2 устанавливаются в специальные разъемы на системной плате.

В персональных компьютерах величина адресного пространства процессора (объем адресуемой памяти) и величина фактически установленной памяти (модулей оперативной памяти) практически всегда различаются.

МОДУЛИ ОПЕРАТИВНОЙ ПАМЯТИМодуль памяти Kingmax DDR2-667 Модуль памяти Kingston DDR PC3200   Оперативная память изготавливается в

Слайд 12ПРОПУСКНАЯ СПОСОБНОСТЬ
Модуль памяти Kingmax DDR2-667
Модуль памяти Kingston DDR PC3200


Важнейшей характеристикой модулей оперативной памяти является пропускная способность.
Разрядность

шины данных = 64 бита.
Максимально возможная в 2006 год частота шины данных совпадает с частотой системной шины и равна 1064 МГц.

Пропускная способность модулей памяти =
= 64 бита × 1064 МГц = 68 096 Мбит/с =
= 8 512 Мбайт/с ≈ 8 Гбайт/с.

Пропускная способность равна произведению разрядности шины данных и частоты операций записи или считывания информации из ячеек памяти:
Пропускная способность =
= Разрядность шины данных × Частота

Модули памяти маркируются своей пропускной способностью, выраженной в Мбайт/с: РС3200, РС4200, РС8500 и др.

ПРОПУСКНАЯ СПОСОБНОСТЬМодуль памяти Kingmax DDR2-667 Модуль памяти Kingston DDR PC3200   Важнейшей характеристикой модулей оперативной памяти

Слайд 13ФИЗИЧЕСКАЯ И ВИРТУАЛЬНАЯ ПАМЯТЬ
Модуль памяти Kingmax DDR2-667
Модуль памяти Kingston

DDR PC3200
Объем используемой программами памяти можно увеличить

путем добавления к физической памяти (модулям оперативной памяти) виртуальной памяти.
Виртуальная память выделяется в форме области жесткого диска.
В ОС Windows это файл подкачки.

Размер файла подкачки и его размещение в иерархической файловой системе можно изменить.

Замедление быстродействия виртуальной памяти может происходить в результате фрагментации данных в файле.
Для того чтобы этого не происходило, рекомендуется произвести дефрагментацию диска и установить для файла подкачки постоянный размер.

Быстродействие жесткого диска и, соответственно, виртуальной памяти существенно меньше быстродействия оперативной памяти.

ФИЗИЧЕСКАЯ И ВИРТУАЛЬНАЯ ПАМЯТЬМодуль памяти Kingmax DDR2-667 Модуль памяти Kingston DDR PC3200   Объем используемой программами

Слайд 14Типы динамической оперативной памяти
FPM и EDO. Устаревшие типы
динамической памяти,

широко применявшиеся в компьютерах класса 486 и Pentium.
2. SDRAM

(Synchronous DRAM). Этот тип памяти использовался в уже уста­ревших системах класса Pentium I/II/III, в первых выпусках Pentium 4, а также в аналогичных моделях с процессорами AMD. Память SDRAM выпускалась в нескольких вариантах, различавшихся рабочей частотой: РС66 (66 МГц), РС100 (100 МГц), РС133 (133 МГц). Более быстрые модули РС100/РС133 не работают в платах, поддерживающих только РС66.
Типы динамической оперативной памятиFPM и EDO. Устаревшие типы динамической памяти, широко применявшиеся в компьютерах класса 486 и

Слайд 153. DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM), или просто DDR.

В отличие от обычной SDRAM, в DDR за один такт

передается два пакета данных, поэтому эта память работает в два раза быстрее. Опа применялась в системах на базе процессоров Pentium IV (Celeron) AMD Athlon (Sempron), но с 2008 года сис­темные платы с оперативной памятью DDR уже не выпускаются. В зависимости от тактовой частоты модули оперативной памяти DDR могут иметь обозначения DDR266 (РС2100), DDR333 (РС2700) и DDR400 (РС3200).
3. DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM), или просто DDR. В отличие от обычной SDRAM, в DDR

Слайд 164. DDR2. Эта память являет собой дальнейшее развитие технологии DDR:

в ней за счет усовершенствования внутренней архитектуры модуля достигается уже

четы­рехкратное увеличение объема передаваемых данных за один такт в сравнении с SDRAM. Модули памяти DDR2 широко используются в современных компью­терах и выпускаются в нескольких вариантах, различающихся тактовой частотой. Модули DDR2 могут иметь обозначения DDR2-400 (PC2-3200), DDR2-533 (PC2- 4200), DDR2-677 (РС2-5300), DDR2-800 (РС2-6400) и DDR2-1066 (РС2-8500).
4. DDR2. Эта память являет собой дальнейшее развитие технологии DDR: в ней за счет усовершенствования внутренней архитектуры

Слайд 175. RAMBUS (RIMM)

RAMBUS (RIMM) - это вид памяти, который появился

на рынке в 1999 году. Он основан на традиционной DRAM

но с кардинально измененной архитектурой. Дизайн RAMBUS делает обращение к памяти более "разумным", позволяя получать предварительный доступ к данным, немного разгружая центральный процессор. Основная идея, использованная в этих модулях памяти, заключается в получении данных небольшими пакетами но на очень высокой тактовой частоте. Например, SDRAM может передавать 64 бит информации при частоте 100 МГц, а RAMBUS - 16 бит при частоте 800 МГц. Эти модули не стали успешными, так как у Интел было много проблем с их внедрением. Модули RDRAM появились в игровых консолях Sony Playstation 2 и Nintendo 64.
5. RAMBUS (RIMM)RAMBUS (RIMM) - это вид памяти, который появился на рынке в 1999 году. Он основан

Слайд 186. DDR3. Память этого стандарта позволяет передавать уже 8 пакетов

данных за такт. На момент написания книги она поддерживалась только

самыми новыми чипсетами, например Intel Р35, Х38 и Х48. Как уже отмечалось, память выполняется в виде модулей.

Их существует несколь­ко типов:

SIMM. Модуль памяти с односторонним расположением выводов. Это неболь­шая плата с несколькими чипами оперативной памяти, которая устанавливается в соответ­ствующий разъем на системной плате. Такая конструкция использовалась для устаревших типов памяти FPM и EDO.

DIMM. Модуль, аналогичный SIMM, но имеющий двухстороннее расположение выводов. Он применяется во всех современных типах оперативной памяти SDRAM, DDR и DDR2.

SODIMM. Компактный вариант модуля DIMM, который используется в ноут­буках.

6. DDR3. Память этого стандарта позволяет передавать уже 8 пакетов данных за такт. На момент написания книги

Слайд 19Модули оперативной памяти DDR, DDR2 и DDR3 несовместимы между собой,

а их конструкция различа­ется местом расположения ключевого выреза.

Модули оперативной памяти DDR, DDR2 и DDR3 несовместимы между собой, а их конструкция различа­ется местом расположения ключевого

Слайд 20Выдающейся чертой дизайна ASUS P5KC является наличие шести слотов для

модулей памяти. Четыре из них те, что изготовлены из желтого

и черного пластика, обеспечивают поддержку четырех планок DDR2, два других предназначены для установки DDR3 и обозначены оранжевым цветом. Как уже было сказано выше, перепутать, куда какие модули ставить, не получится при всем желании – специальный ключ слота не позволит вставить "неподходящую" память.
Выдающейся чертой дизайна ASUS P5KC является наличие шести слотов для модулей памяти. Четыре из них те, что

Слайд 21Форм-фактор


DIMM
SODIMM
SIMM (Single in Line Memory Module) - имеет 30 или

72 контакта, каждый контакт имеет выход на обе стороны платы.
DIMM

(Dual in Line Memory Module) - имеет 168, 184, 200 или 240 независимых контактов, расположеных по обе стороны платы памяти.
Модули памяти стандарта FB-DIMM предназначены для серверов. Схожи с модулями памяти DIMM 240-pin, но несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM и Registered DDR2 DIMM.
SODIMM (Small Outline Dual In-Line Memory Module) - более компактный вариант DIMM, использующийся чаще всего в ноутбуках и Tablet PC. Встречаются: 144, 200, 72 и 168 контактов.
MicroDIMM (Micro Dual In-Line Memory Module) - разновидность DIMM. По размерам меньше, чем SODIMM, имеет 60 контактов. Встречаются: 144 контакта SDRAM, 172 контакта DDR, 214 контакта DDR2.
RIMM - форм-фактор памяти RIMM (RDRAM). Встречаются: 184, 168 или 242 контакта.

основные

Форм-факторDIMMSODIMMSIMM (Single in Line Memory Module) - имеет 30 или 72 контакта, каждый контакт имеет выход на

Слайд 22Характеристика оперативной памяти
1. Объём.
Сейчас распространены модули памяти объёмом 1, 2

и 4 гигабайт, а также различные вариации наборов по 2,

3, 4 модуля в комплекте.
Перед покупкой следует определиться, какой объём необходим вам. Если вы планируете использовать компьютер в офисных или «мультимедийных» целях (Интернет, работа с офисными приложениями, прослушивание музыки и др.) - вам хватит 1024 Мб (1 Гб) памяти. Также для «лёгких» компьютерных игр, работы с графикой достаточно 1024 Мб (1 Гб).
Для требовательных компьютерных игр, работы с видео, звукозаписи и сведения музыкальных композиций в домашних условиях – минимум 2 Гб (2048 Мб) ОЗУ. Крайне желательно - 3 гигабайта и более.
Следует отметить, что 32-битные версии (x86) Windows не поддерживают объём оперативной памяти свыше 3 гигабайт. Также отметим, что операционные системы Windows Vista и Windows 7 для комфортной работы с ними требуют 1 Гб оперативной памяти, а при включении всех графических эффектов - до 1.5 гигабайт.
Характеристика оперативной памяти1. Объём.Сейчас распространены модули памяти объёмом 1, 2 и 4 гигабайт, а также различные вариации

Слайд 232. Тип памяти. DDR т.д.
Память DIMM DDR3 2048MBx3 PC16000 2000MHz

2. Тип памяти. DDR т.д.Память DIMM DDR3 2048MBx3 PC16000 2000MHz

Слайд 243. Тактовая частота модулей памяти.
 
При покупке памяти важно принять во внимание

частоту, на которой она работает. Рекомендуется, чтобы эта частота совпадала

с частотой, поддерживаемой материнской платой/процессором. Например, если вы поставите память DDR3-1600 в слот, поддерживающий только DDR3-1333, то эта память будет работать как DDR3-1333 (т.е понизятся её частота и пропускная способность). Иногда это может приводить даже к ошибкам при загрузке операционной системы или в ходе её работы.

Так как рассматриваемая нами память - типа DDR (Double Data Rate), то за 1 такт производится 2 операции с данными. Поэтому для вычисления тактовой частоты памяти нужно частоту её шины умножить на 2. Также тактовая частота указана в типе чипа. Например DDR3-1066. Это значит, что память работает на частоте 1066 МГц. Соответственно, чем выше частота, тем выше производительность ОЗУ.
Сейчас самыми распространёнными и рекомендуемыми к покупке являются модули типа DDR3 с тактовой частотой 1333 , 2000МГц и т.д.
3. Тактовая частота модулей памяти. При покупке памяти важно принять во внимание частоту, на которой она работает. Рекомендуется, чтобы

Слайд 254. Тайминги. Тайминг - это задержка между отдельными операциями, производимыми контроллером при

обращении к памяти.

Хоть некоторые магазины и не указывают этот важный

параметр в своих прайсах на оперативную память, про него всё же стоит упомянуть. Итак, тайминги - временные задержки сигнала. Другое название - латентность (англ. CAS Latency, CL). Значение указывается в виде нескольких последовательных цифр (например, 3-3-3). Это записанные подряд следующие параметры: "CAS Latency", "RAS to CAS Delay" и "RAS Precharge Time". Они могут принимать значение от 2 до 9. Иногда к этим трём параметрам добавляется четвёртый (например, 9-9-9-27), называющийся "DRAM Cycle Time Tras/Trc". Он характеризует быстродействие всей микросхемы памяти. Если указывается только одна цифра (например, CL7), то она означает только первый параметр - CAS Latency. Мера таймингов - такт. Таким образом, каждая цифра в обозначении "7-7-7" указывает на задержку сигнала, измеряемую в тактах процессора.
По возможности нужно покупать модули памяти с наименьшими таймингами (чем меньше, тем лучше). Например память с тактовой частотой 1066 МГц и таймингами 5-5-5-15 не сильно уступает по производительности памяти с 1333 МГц и таймингами 7-7-7-20. Отметим, что иногда не имеет смысла переплачивать за более низкие тайминги, а лучше взять больший объём памяти.
4. Тайминги. Тайминг - это задержка между отдельными операциями, производимыми контроллером при обращении к памяти.Хоть некоторые магазины и не

Слайд 265. Производитель модулей оперативной памяти.

Самыми популярными производителями являются:

Hynix (HYUNDAI), Samsung,

Corsair, Kingmax, Transcend, Kingston, OCZ

Для оверклокеров (разгон)рекомендуется память марок OCZ,

Kingston (серия HyperX) и Corsair. На многих модулях этих производителей нестандартное напряжение. Его необходимо выставлять вручную в BIOS*
5. Производитель модулей оперативной памяти.Самыми популярными производителями являются:Hynix (HYUNDAI), Samsung, Corsair, Kingmax, Transcend, Kingston, OCZДля оверклокеров (разгон)рекомендуется

Слайд 27Каждый производитель каждому своему продукту или детали дает его внутреннюю

производственную маркировку, называемую P/N (part number) - номер детали.
Для модулей

памяти у разных производителей она выглядит примерно так:

Kingston KVR800D2N6/1G
OCZ OCZ2M8001G
Corsair XMS2 CM2X1024-6400C5

На сайте многих производителей памяти
можно изучить, как читается их Part Number.
Модули Kingston семейства ValueRAM:
Каждый производитель каждому своему продукту или детали дает его внутреннюю производственную маркировку, называемую P/N (part number) -

Слайд 29При установке большого количества оперативной памяти может оказаться, что операционная

система не видит всю установленную память.

Основных причин может быть две:

Каждая

системная плата имеет свой максимально возможный объем оператив­ной памяти, который составляет 2,4 или 8 Гбайт. Узнать максимальный объем памяти можно из инструкции к плате.

2. Максимальный объем оперативной памяти, поддерживаемый 32-разрядными версиями Windows ХР и Windows Vista, составляет 4 Гбайт. Однако на прак­тике он может составлять 3-3,5 Гбайт в связи с тем, что часть адресов исполь­зуется видеоадаптером и другими устройствами.

При установке большого количества оперативной памяти может оказаться, что операционная система не видит всю установленную память.Основных причин

Слайд 30Также оперативную память желательно приобретать не отдельными модулями, а комплектами.

Это даст гарантию того, что модули будут принадлежать одной партии

и обладать полностью идентичными характеристиками, что повысит надёжность их совместной друг с другом работы.
Кроме того, предпочтительнее купить, например, комплект из двух модулей по 2 Гб, чем один модуль на 4 Гб. Потому что производительность двух модулей (особенно в двухканальном режиме) будет несколько выше, чем одного.
Двухканальный режим - режим работы памяти, при котором первый и третий модули работают параллельно со вторым и четвёртым. Т.е. теоретически происходит удвоение максимальной скорости передачи данных. Для включения двухканального режима модули памяти устанавливаются парами в 1 и 3 и/или 2 и 4 слоты.
Также существует и трёхканальный режим, при котором первый, третий и пятый модули работают параллельно со вторым, четвёртым и шестым. Теоретически это должно дать тройную (300%) производительность по сравнению с одноканальным режимом. Для включения этого режима модули должны быть установлены в 1, 3 и 5/или 2, 4 и 6 слоты. На практике, кстати, такой режим не всегда оказывается производительнее двухканального, а иногда даже и проигрывает ему в скорости передачи данных.
Также оперативную память желательно приобретать не отдельными модулями, а комплектами. Это даст гарантию того, что модули будут

Слайд 32Для повышения скорости обмена данными может применяться двухканальный режим работы

памяти. Все материнские платы, предназначенные для создания высокопроизво­дительных систем, поддерживают

его, а в материнских платах для недорогих компьютеров поддержка двухканального режима может отсутствовать.

Для работы в двухканальном режиме модули оперативной памяти следует устанавливать на системную плату только парами. На системных платах с поддержкой двухканального режима обычно имеется четыре слота для установки модулей памяти, два из которых от­носятся к первому каналу (А), а два других — ко второму (В). Первый модуль па­мяти следует установить в первый слот канала А, а второй точно такой же мо­дуль — в первый слот канала В. При наличии еще одной пары одинаковых модулей оперативной памяти их можно установить в оставшиеся слоты.
Для повышения скорости обмена данными может применяться двухканальный режим работы памяти. Все материнские платы, предназначенные для создания

Слайд 33Память DIMM DDR3 2048MBx3 PC16000 2000MHz Corsair XMS3 8-9-8-24 Dominator

GT w/DHX+ [CMT6GX3M3A2000C8] Retail
Общие параметры
Тип памяти DDR3 DIMM
Форм-фактор DIMM
Основные
Объем модуля памяти 6 Гб
Количество

модулей в комплекте 3
Тактовая частота 2000 МГц
Пропускная способность 15000 Мб/с
Поддержка ECC нет
Буферизованная (Registered) нет
Низкопрофильная (Low Profile) нет
Количество контактов 240
Напряжение питания 1.65 В
Радиатор есть
Тайминги
CAS Latency (CL) 8
RAS to CAS Delay (tRCD) 9
Row Precharge Delay (tRP) 8
Activate to Precharge Delay (tRAS) 24
Память DIMM DDR3 2048MBx3 PC16000 2000MHz Corsair XMS3 8-9-8-24 Dominator GT w/DHX+ [CMT6GX3M3A2000C8] RetailОбщие параметрыТип памяти	DDR3 DIMMФорм-фактор	DIMMОсновныеОбъем

Слайд 34О выпуске первого в мире высокопроизводительного четырёхканального набора оперативной памяти

DDR3, состоящего из квартета 240-контактных DIMM-модулей суммарным объёмом 32 Гбайт,

заявила компания Corsair.
О выпуске первого в мире высокопроизводительного четырёхканального набора оперативной памяти DDR3, состоящего из квартета 240-контактных DIMM-модулей суммарным

Слайд 35Компьютеры избавят от памяти и процессора
В компьютерах ближайшего будущего вместо

отдельных процессора, оперативной памяти и жесткого диска могут оказаться загадочные

чипы под названием "мемристор". Работу над ними ведет компания Hewlett-Packard в сотрудничестве с южнокорейским производителем Hynix.
Название "мемристор" является сокращением от английских слов, означающих "память" и "транзистор". Эти чипы работают в 10 раз быстрее флеш-памяти и потребляют в 10 раз меньше энергии. Кроме того, они будут свободны от ограничения на количество циклов перезаписи.
Энергоэффективные и быстрые, новые чипы в перспективе смогут заменить не только оперативную память, но и нынешние накопители информации на основе флеш-памяти.
Компьютеры избавят от памяти и процессораВ компьютерах ближайшего будущего вместо отдельных процессора, оперативной памяти и жесткого диска

Слайд 36Samsung разработала модули памяти DDR4, которые на 40 % энергоэффективнее,

чем DDR3






Samsung представила модули оперативной памяти DDR4, созданные с помощью

техпроцесса 30 нм.

Модули способны передавать данные со скоростью до 3200 миллионов транзакций в секунду, при напряжении 1,2 В. Для сравнения: скорость модулей DDR3, изготовленных по техпроцессу 30 нм и рассчитанных на напряжение 1,35 или 1,5 В, составляет до 1600 миллионов передач. Новые модули потребляют на 40 % меньше электроэнергии, чем модули DDR3, рассчитанные на напряжение 1,5 В.

В модулях используется технология Pseudo Open Drain, позволившая уменьшить потребляемый ток вдвое по сравнению с DDR3.

С использованием новой архитектуры DDR4 может работать со скоростью от 12,8 до 25,6 Гбайт/с. Сейчас же скорость DDR3 составляет до 12,8 Гбайт/с, а DDR2 — до 6,4 Гбайт/с.
Samsung разработала модули памяти DDR4, которые на 40 % энергоэффективнее, чем DDR3Samsung представила модули оперативной памяти DDR4,

Слайд 37Samsung стала первой компанией, выпустившей 32-ГБ планку памяти RAM 2009г.
Новая

технология производства памяти будет использована и для создания планок под

обычные компьютеры и ноутбуки. Для десктопа потолок будет составлять 16 ГБ, для ноутбука — 8.
Samsung стала первой компанией, выпустившей 32-ГБ планку памяти RAM 2009г.Новая технология производства памяти будет использована и для

Обратная связь

Если не удалось найти и скачать доклад-презентацию, Вы можете заказать его на нашем сайте. Мы постараемся найти нужный Вам материал и отправим по электронной почте. Не стесняйтесь обращаться к нам, если у вас возникли вопросы или пожелания:

Email: Нажмите что бы посмотреть 

Что такое TheSlide.ru?

Это сайт презентации, докладов, проектов в PowerPoint. Здесь удобно  хранить и делиться своими презентациями с другими пользователями.


Для правообладателей

Яндекс.Метрика