Разделы презентаций


Системы охлаждения

Содержание

Основные сведения Нагреваются, а следовательно требуют охлаждения большинство компонентов вычислительной системы (ПК): Процессоры; Видеокарты; Блоки оперативной памяти; Накопители и проводы (HDD, CD-ROM/RW, DVD); Блоки питания; Северный и южный мост чипсета.Для процессоров

Слайды и текст этой презентации

Слайд 1Системы охлаждения

Системы  охлаждения

Слайд 2Основные сведения
Нагреваются, а следовательно требуют охлаждения большинство компонентов вычислительной системы

(ПК):
Процессоры;
Видеокарты;
Блоки оперативной памяти;
Накопители и проводы

(HDD, CD-ROM/RW, DVD);
Блоки питания;
Северный и южный мост чипсета.
Для процессоров и видеокарт охлаждение обязательно. Что касается остальных компонентов дополнительное охлаждение необходимо в случае их нештатного использования или если используются компоненты большой производительности.


Охлаждение - один из важнейших и сложных вопросов. От того, насколько качественно этот вопрос будет Вами проработан, зависит надежность и долговечность компьютера. Кроме того, особое внимание этому вопросу следует уделить при разгоне системы, если Вы желаете добиться стабильной и устойчивой работы.

Основные сведения		Нагреваются, а следовательно требуют охлаждения большинство компонентов вычислительной системы (ПК): Процессоры; Видеокарты;  Блоки оперативной памяти;

Слайд 3Симптомами недостаточного охлаждения и перегрева компонентов вычислительной системы служат:
Торможение работы

системы или ее частей. Например признаком перегрева привода CD-R или

HDD служит значительно снижение скорости чтения/записи данных

Постоянная автоматическая перезагрузка компьютера (обычно свидетельствует о перегреве процессора)
Выход из строя различных компонентов системы
Повышенная температура компонентов «на ощупь»
Сигнализация специальных программ контролирующих температуру

Симптомы

Симптомами недостаточного охлаждения и перегрева компонентов вычислительной системы служат:Торможение работы системы или ее частей. Например признаком перегрева

Слайд 4Радиаторы
По своей сути радиатор является устройством,
существенно облегчающим теплообмен процессора

с
окружающей средой. Площадь поверхности процессорного кристалла чрезвычайно мала (на

сегодня не превышает нескольких квадратных сантиметров) и недостаточна для сколько-нибудь эффективного отвода тепловой мощности, измеряемой десятками ватт. Благодаря своей оребренной поверхности, радиатор, будучи установленным на процессоре, в сотни и даже тысячи раз увеличивает площадь его теплового контакта с окружающей средой, способствуя тем самым усилению интенсивности теплообмена и кардинальному снижению рабочей температуры.
Фундаментальной технической характеристикой радиатора является термическое сопротивление относительно поверхности процессорного кристалла — величина, позволяющая оценить его эффективность в качестве охлаждающего устройства
Ддля термического сопротивления действует четкий принцип «чем меньше, тем намного лучше».

Радиаторы	По своей сути радиатор является устройством, существенно облегчающим теплообмен процессора с окружающей средой. Площадь поверхности процессорного кристалла

Слайд 5Виды радиаторов
«Экструзионные» (прессованные) радиаторы. Наиболее дешевые, общепризнанные и самые распространенные

на рынке, основной материал, используемый в их производстве — алюминий.

Такие радиаторы изготавливаются методом экструзии (прессования), который позволяет получить достаточно сложный профиль оребренной поверхности и достичь хороших теплоотводящих свойств.
Виды радиаторов«Экструзионные» (прессованные) радиаторы. Наиболее дешевые, общепризнанные и самые распространенные на рынке, основной материал, используемый в их

Слайд 6«Складчатые» радиаторы. Отличаются довольно интересным технологическим исполнением: на базовой пластине

радиатора пайкой (или с помощью адгезионных теплопроводящих паст) закрепляется тонкая

металлическая лента, свернутая в гармошку, складки которой играют роль своеобразной оребренной поверхности. Основные материалы — алюминий и медь. По сравнению с экструзионными радиаторами, данная технология позволяет получать изделия более компактных размеров, но с такой же тепловой эффективностью (или даже лучшей).
«Складчатые» радиаторы. Отличаются довольно интересным технологическим исполнением: на базовой пластине радиатора пайкой (или с помощью адгезионных теплопроводящих

Слайд 7«Кованые» (холоднодеформированные) радиаторы. Для их изготовления используется технология холодного прессования,

которая позволяет «ваять» поверхность радиатора не только в форме стандартных

прямоугольных ребер, но и в виде стрежней произвольного сечения. Основной материал — алюминий, но зачастую в основание (подошву) радиатора дополнительно интегрируют медные пластины (для улучшения его теплоотводящих свойств). Технология холодного прессования характеризуется относительно малой производительностью, поэтому «кованые» радиаторы, как правило, дороже «экструзионных» и «складчатых», но далеко не всегда лучше в плане тепловой эффективности.
«Кованые» (холоднодеформированные) радиаторы. Для их изготовления используется технология холодного прессования, которая позволяет «ваять» поверхность радиатора не только

Слайд 8«Составные» радиаторы. Во многом повторяют методику «складчатых» радиаторов, но обладают

вместе с тем весьма существенным отличием: здесь оребренная поверхность формируется

уже не лентой-гармошкой, а раздельными тонкими пластинами, закрепленными на подошве радиатора пайкой или стыковой сваркой. Основной используемый материал — медь. Как правило, «составные» радиаторы характеризуются более высокой тепловой эффективностью, чем «экструзионные» и «складчатые», но это наблюдается только при условии жесткого контроля качества производственных процессов.
«Составные» радиаторы. Во многом повторяют методику «складчатых» радиаторов, но обладают вместе с тем весьма существенным отличием: здесь

Слайд 9Вентилятор (Cooler)
Как уже было отмечено, современные процессоры испытывают нужду в

охлаждающих устройствах с как можно более низким термическим сопротивлением. На

сегодня даже самые продвинутые радиаторы не справляются с этой задачей: в условиях естественной конвекции воздуха, т.е. когда скорость движения воздушных масс мала (типичный пример — марево над асфальтом дорожного полотна в жаркий летний день), «штатной» тепловой эффективности радиаторов оказывается недостаточно для поддержания приемлемой рабочей температуры процессора. Кардинально уменьшить термическое сопротивление радиатора можно только одним способом — хорошенько его вентилировать (говоря по-научному, создать условия вынужденной конвекции теплоносителя, то бишь воздуха). Как раз для этих целей практически каждый процессорный радиатор и оборудуется вентилятором, который добросовестно продувает его внутреннее межреберное пространство.
Вентилятор (Cooler)	Как уже было отмечено, современные процессоры испытывают нужду в охлаждающих устройствах с как можно более низким

Слайд 10На сегодня в процессорных кулерах находят применение в основном осевые

(аксиальные) вентиляторы, формирующие воздушный поток в направлении, параллельном оси вращения

пропеллера (крыльчатки).

«Ходовая» часть вентилятора может быть построена на подшипнике скольжения (sleeve bearing, наиболее дешевая и недолговечная конструкция), на комбинированном подшипнике — один подшипник скольжения плюс один подшипник качения (one sleeve -one ball bearing, наиболее распространенная конструкция), и на двух подшипниках качения (two ball bearings, самая дорогая, но в то же время очень надежная и долговечная конструкция). Ну, а электрическая часть вентилятора повсеместно представляет собой миниатюрный электродвигатель постоянного тока.

На сегодня в процессорных кулерах находят применение в основном осевые (аксиальные) вентиляторы, формирующие воздушный поток в направлении,

Слайд 11Нитрогенные системы (жидкий азот)
Самый «хардкорный», самый недоступный, самый неудобный и

самый эффективный на сегодня подход — «нитрогенное охлаждение». В емкость,

закрепленную на кристалле, наливается сжиженный газ — азот, имеющий температуру далеко ниже нуля по Цельсию. Здесь вопрос эффективного подвода холодного теплоносителя не стоит, потому что он либо есть (и имеет свои -196°C), либо его нет. Теплообмен также не является проблемой по той же причине — емкость на кристалле имеет фактически ту же температуру -196°C, пока там есть жидкий азот.
Нитрогенные системы (жидкий азот)Самый «хардкорный», самый недоступный, самый неудобный и самый эффективный на сегодня подход — «нитрогенное

Слайд 12Гидрогенные системы (водяное охлаждение)
На кристалле процессора монтируется герметично закрытый теплоотвод,

имеющий входную и выходную трубки (так называемые штуцеры). Вне корпуса

или в его свободной области устанавливается теплообменник с вентилятором, похожий на автомобильный радиатор. Вместе с водяным насосом эти устройства трубками соединяются в замкнутую цепь, которая заполняется теплоносителем (водой). Насос прокачивает холодную воду через теплоотвод на процессоре, где она забирает тепло и нагревается. Этим обеспечивается поступление холодного теплоносителя и теплообмен с источником тепла. По трубкам вода поступает далее в теплообменник вне корпуса, где охлаждается и возвращается опять к теплоотводу (фото 2).
Гидрогенные системы (водяное охлаждение)На кристалле процессора монтируется герметично закрытый теплоотвод, имеющий входную и выходную трубки (так называемые

Слайд 13Криогенные системы (фреон)
Эти системы отличаются от «водянок» только тем, что

в качестве теплоносителя вместо воды используется «прирожденный» термальный агент —

фреон. Соответственно, контур полностью и обязательно герметичен, а насос и теплообменник отличаются улучшенным качеством.
Криогенные системы (фреон)Эти системы отличаются от «водянок» только тем, что в качестве теплоносителя вместо воды используется «прирожденный»

Слайд 14Аэрогенные системы с элементами Пельтье (воздух)
Элемент Пельтье — это небольшая

пластинка, играющая роль «прокладки» между кристаллом процессора и кулером. Не

вдаваясь в физические основы явления Пельтье, можно отметить, что эта пластинка позволяет поддерживать разность температур сторон пластинки в районе 40°C при отдаваемых кристаллом процессора десятках ватт тепла
Аэрогенные системы с элементами Пельтье (воздух)Элемент Пельтье — это небольшая пластинка, играющая роль «прокладки» между кристаллом процессора

Обратная связь

Если не удалось найти и скачать доклад-презентацию, Вы можете заказать его на нашем сайте. Мы постараемся найти нужный Вам материал и отправим по электронной почте. Не стесняйтесь обращаться к нам, если у вас возникли вопросы или пожелания:

Email: Нажмите что бы посмотреть 

Что такое TheSlide.ru?

Это сайт презентации, докладов, проектов в PowerPoint. Здесь удобно  хранить и делиться своими презентациями с другими пользователями.


Для правообладателей

Яндекс.Метрика