Слайд 2Полупроводниковые приборы
Зонная теория полупроводников
Энергетические диаграммы
а) проводник
б) полупроводник
в) изолятор
(диэлектрик)
Кристаллическая решетка полупроводника
Слайд 3одноэлементные полупроводники IV группы
сложные: двухэлементные AIIIBV и AIIBVI
GaAs, CdS
Слайд 4Полупроводники
Зонная энергетическая диаграмма полупроводника
Слайд 5Собственная электропроводность полупроводников (i- тип)
Слайд 6Генерация пары свободных носителей заряда «электрон – дырка»
Слайд 7Электропроводность полупроводника может обусловливаться не только генерацией пар носителей «электрон
– дырка» вследствие какого-либо энергетического воздействия, но и введением в
структуру полупроводника определенных примесей.
Примеси могут быть донорного и акцепторного типа. Такую же роль, как примеси, могут играть различные дефекты кристаллической решетки: пустые узлы, дислокации или сдвиги, возникающие при пластической деформации кристалла и т. д.
Слайд 8Собственный полупроводник (i- тип)
полупроводник с донорными примесями (n-тип)
полупроводник
с акцепторными примесями (р-тип)
Примесная электропроводность полупроводников
Слайд 9Структура полупроводника с донорными примесями
Примесная электропроводность полупроводников (n- тип)
Слайд 10Структура полупроводника с акцепторными примесями
Примесная электропроводность полупроводников (p- тип)
Слайд 11Если концентрации основных носителей заряда различны
и отличаются в 100...1000 раз, то
такие переходы называют несимметричными.
Несимметричные p-n-переходы используются шире, чем симметричные,
поэтому в дальнейшем будем рассматривать только их.
p-n-переход, у которого концентрации дырок и электронов практически равны,
называют симметричным.
Образование p-n перехода
Слайд 12Начальный момент образования p-n-перехода
Слайд 13p-n-переход при отсутствии внешнего напряжения (равновесное состояние)
Слайд 14Свободные носители электрических зарядов под действием градиента концентрации начинают перемещаться
из мест с большой концентрацией в места с меньшей концентрацией.
Так дырки будут диффундировать из области p в область n, а электроны – наоборот, из области n в область p. Это направленное навстречу друг другу перемещение электрических зарядов образует диффузионный ток p-n-перехода. Но как только дырка из области p перейдет в область n, она оказывается в окружении электронов, являющихся основными носителями электрических зарядов в области n. Поэтому велика вероятность того, что какой-либо электрон заполнит свободный уровень в дырке и произойдет явление рекомбинации, в результате которой не будет ни дырки, ни электрона, а останется электрически нейтральный атом полупроводника.
Слайд 15Но если раньше положительный электрический заряд каждой дырки компенсировался отрицательным
зарядом иона акцепторной примеси в области p, а заряд электрона
– положительным зарядом иона донорной примеси в области n, то после рекомбинации дырки и электрона электрические заряды неподвижных ионов примесей, породивших эту дырку и электрон, остались не скомпенсированными. И в первую очередь не скомпенсированные заряды ионов примесей проявляют себя вблизи границы раздела, где образуется слой пространственных зарядов, разделенных узким промежутком
Слайд 16Между этими зарядами возникает электрическое поле, которое называют полем потенциального
барьера, а разность потенциалов на границе раздела двух зон, обусловливающих
это поле, называют контактной разностью потенциалов
При отсутствии внешнего электрического поля устанавливается динамическое равновесие между потоками основных и неосновных носителей электрических зарядов, то есть между диффузионной и дрейфовой составляющими тока p-n-перехода, поскольку эти составляющие направлены навстречу друг другу
Слайд 17P-N переход при приложении внешнего поля
Слайд 19напряженность электрического поля внешнего источника
напряженность поля потенциального барьера
результирующая
напряженности
Слайд 20 приведет к снижению высоты потенциального
барьера и увеличению количества основных носителей, диффундирующих через границу раздела
в соседнюю область, которые образуют так называемый прямой ток p-n-перехода. При этом вследствие уменьшения тормозящего, отталкивающего действия поля потенциального барьера на основные носители, ширина запирающего слоя уменьшается и соответственно уменьшается его сопротивление.
Слайд 21По мере увеличения внешнего напряжения прямой ток p-n-перехода возрастает. Основные
носители после перехода границы раздела становятся неосновными в противоположной области
полупроводника и, углубившись в нее, рекомбинируют с основными носителями этой области, но, пока подключен внешний источник, ток через переход поддерживается непрерывным поступлением электронов из внешней цепи в n-область и уходом их из p-области во внешнюю цепь, благодаря чему восстанавливается концентрация дырок в p-области.
Слайд 22Введение носителей заряда через p-n-переход при понижении высоты потенциального барьера
в область полупроводника, где эти носители являются неосновными, называют инжекцией
носителей заряда.
При протекании прямого тока из дырочной области р в электронную область n инжектируются дырки, а из электронной области, в дырочную – электроны.
Инжектирующий слой с относительно малым удельным сопротивлением называют эмиттером, слой в который происходит инжекция неосновных для него носителей заряда – базой.
Слайд 24В данном случае напряженность электрического поля этого источника будет направлена
в ту же сторону, что и напряженность электрического поля потенциального
барьера; высота потенциального барьера возрастает, а ток диффузии основных носителей практически становится равным нулю. Из-за усиления тормозящего, отталкивающего действия суммарного электрического поля на основные носители заряда ширина запирающего слоя увеличивается, а его сопротивление резко возрастает.
Слайд 25Теперь через р-n-переход будет протекать очень маленький ток, обусловленный перебросом
суммарным электрическим полем на границе раздела, неосновных носителей, возникающих под
действием различных ионизирующих факторов, в основном теплового характера. Процесс переброса неосновных носителей заряда называется экстракцией. Этот ток имеет дрейфовую природу и называется обратным током р-n-перехода.
Слайд 26обратное смещение
прямое смещение
+
+
-
-
Слайд 28р-n переход. Диффузионный и дрейфовый токи
Полупроводниковый диод
Образование p-n перехода:
а) деление
монокристалла на две области,
б) диффузия свободных носителей зарядов через границу,
в)
образование объемных электрических зарядов
Слайд 29Вольт-амперная характеристика диода
Прямое включение p-n перехода
Прямая и обратная ВАХ диода
Слайд 30Маркировка (обозначение) диодов
Г (или 1) – германиевый диод;
К (или
2) – кремниевый диод.
Дальше идут цифры:
101-399 –выпрямительные диоды;
401-499 –
универсальные диоды.
Внешний вид полупроводниковых диодов
Слайд 31 Полупроводниковые диоды и транзисторы СВЧ
Диоды СВЧ являются подклассом полупроводниковых
диодов.
По типу структуры:
-диоды с p-n переходом,
- диоды с накоплением
заряда (ДНЗ),
- p-i-n диоды,
- туннельные диоды,
- диоды с барьером Шотки (ДБШ),
- лавино-пролетные диоды (ЛПД)
- диоды Ганна.
По своему применению диоды подразделяются на смесительные, детекторные, модуляторные, параметрические, переключательные, умножительные, генераторные и универсальные.
Транзисторы подразделяются на биполярные и полевые.
Слайд 32Диоды с p-n переходом
Распределение концентрации примесей в диоде с накоплением
заряда (ДНЗ)