Разделы презентаций


1 Модуль 1. Технология производства как один из важнейших этапов создания

Содержание

ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ГИГИЕНА ПРОИЗВОДСТВА Производственная гигиена- комплекс мероприятий, направленных на защиту элементов и деталей приборов от загрязнений. Загрязнение деталей возможно на всех этапах изготовления:при механической обработке и штамповке, нанесении покрытий и получения электронно-дырочных

Слайды и текст этой презентации

Слайд 1Модуль 1. Технология производства как один из важнейших этапов создания

РЭА
Лекция №7
ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ГИГИЕНА ПРОИЗВОДСТВА
Понятие о чистом веществе

Модуль 1. Технология производства как один из важнейших этапов создания РЭАЛекция №7ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ГИГИЕНА ПРОИЗВОДСТВАПонятие о чистом веществе

Слайд 2ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ГИГИЕНА ПРОИЗВОДСТВА
Производственная гигиена- комплекс мероприятий, направленных на защиту элементов

и деталей приборов от загрязнений.
Загрязнение деталей возможно на всех этапах

изготовления:

при механической обработке и штамповке,
нанесении покрытий и получения электронно-дырочных переходов,
монтаже внутри ламповой арматуры,
сборке и герметизации полупроводниковых приборов и микросхем,
заварке и откачке электровакуумных приборов.

ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ГИГИЕНА ПРОИЗВОДСТВА Производственная гигиена- комплекс мероприятий, направленных на защиту элементов и деталей приборов от загрязнений.	Загрязнение деталей

Слайд 3Виды загрязнения
Механические загрязнения (пыль из окружающей среды, волокна, окалина,

абразивные частицы, сбитые заусеницы, остатки графитовых смазок и др.).
Неорганические

соединения, растворимые в воде (соли, остатки растворов после травления, полирования, гальванических покрытий).
Органические (жировые и масляные пленки, образующиеся при использовании различных смазок во время механической обработки деталей).
Химические соединения (окислы, сульфиды и другие соединения, связанные с поверхностью деталей химическими силами).
Газообразные загрязнения (адсорбция молекул и атомов газа на поверхности и абсорбция молекул и атом в других газах).
Виды загрязнения Механические загрязнения (пыль из окружающей среды, волокна, окалина, абразивные частицы, сбитые заусеницы, остатки графитовых смазок

Слайд 4 Неполное удаление загрязнений, таких как пыль, ворса, вызывает:

короткие замыкания ;

повышает

уровень шумов в полупроводниковых и электровакуумных приборах.
Пользование незащищенными металлическими

пинцетами вызывает

загрязнение полупроводниковых пластин металлом, которое в процессе диффузии проникает в полупроводниковый кристалл и вызывает искажение кристаллической решетки, изменяет свойства кристалла.

Неполное удаление загрязнений, таких как пыль, ворса, вызывает:короткие замыкания ;повышает уровень шумов в полупроводниковых и электровакуумных приборах.

Слайд 5Загрязнение кварцевых труб диффузионных печей металлами или элементами 3 и

5 группы приводит к диффузии этих загрязнений в полупроводнике пластины,

в результате чего в р-n–переходах увеличивается ток утечки.

Оксидные пленки в процессе работы электровакуумного прибора, с загрязненной средой, разлагаются под действием электронной бомбардировки и нагрева, при этом выделяющийся кислород отравляет оксидный катод, что приводит к снижению тока эмиссии.

Органические загрязнения также разлагаются под действием электронной бомбардировки, выделяются газы, что ухудшает вакуум, снижает работу катода, понижается активность газопоглотителя, а в газоразрядных приборах возникает неконтролируемый электрический пробой.

Загрязнение кварцевых труб диффузионных печей металлами или элементами 3 и 5 группы приводит к диффузии этих загрязнений

Слайд 6Чистые/особо чистые помещения

Чистые/особо чистые помещения

Слайд 7правила вакуумной гигиены

необходимо правильно выбрать район расположения предприятия;
обеспечить правильное

проектирование зданий и сооружений их внутреннюю планировку и отделку (стен,

полов и потолков);
обеспечить необходимую фильтрацию, кондицирование и термостатирование воздуха, поступающего в помещения;
систематически контролировать запыленность атмосферы внутри помещений, особенно на операциях очистки, нанесения покрытий и сборки электронных приборов;
организовать технологические процессы без встречных потоков полуфабрикатов и изделий, при наименьшем передвижении работающих;
использовать персоналом специальную одежду и обувь и строго соблюдать ими определенные правила;
проводить уборку помещений по специально разработанным графикам.
правила вакуумной гигиены необходимо правильно выбрать район расположения предприятия; обеспечить правильное проектирование зданий и сооружений их внутреннюю

Слайд 8Основные виды загрязнения цехов
пыль, пары воды и газы,
В

зависимости от концентрации и размеров частиц пыли, содержащихся в воздухе,

рабочие помещения делятся на пять классов,
по микроклимату - на три категории.
Основные виды загрязнения цехов пыль, пары воды и газы, В зависимости от концентрации и размеров частиц пыли,

Слайд 9Классификация производственных помещений по чистоте воздушной среды

Классификация производственных помещений по чистоте воздушной среды

Слайд 10Классификация производственных помещений по микроклимату

Классификация производственных помещений по микроклимату

Слайд 11В помещениях первого класса может быть только первая или вторая

категория микроклимата.
В таких помещениях производят:
окончательную очистку ;
контроль чистоты поверхностей деталей

внутренней арматуры приборов,
нанесение покрытий на катоды,
сборку электровакуумных приборов и их герметизацию.
В помещениях первого класса может быть только первая или вторая категория микроклимата. В таких помещениях производят:окончательную очистку

Слайд 12При производстве полупроводниковых приборов в таких помещениях
выполняют вакуумно-термические и

термические операции получения электронно-дырочных переходов (диффузии, эпитаксиального наращиванья пленок);

операции фотолитографии

и изготовления фотошаблонов.

При производстве полупроводниковых приборов в таких помещениях выполняют вакуумно-термические и термические операции получения электронно-дырочных переходов (диффузии, эпитаксиального

Слайд 13Следует отметить, что стоимость оснащения таких помещений высока. Для экономии

в производстве электронных приборов оборудуются специальные рабочие места - скафандры

(боксы) и герметизированные линии, состоящие из скафандров, внутри которых создают микроклимат.
В последнее время вместо герметичных скафандров с микроклиматом широко используются пылезащитные открытые боксы с вертикальным ламинарным потоком воздуха. Они проще в изготовлении, имеют большой объем и более удобны для размещения различного оборудования и работы сборщиков и операторов. Скорость ламинарного потока составляет 0.2 - 0,5 м/с. При такой скорости воздушного потока в открытом боксе за 1 час меняется примерно 1500 объемов воздуха. В результате очистки 1 литр. воздуха содержит не более трех частиц размером порядка 0.5 мкм.
Следует отметить, что стоимость оснащения таких помещений высока. Для экономии в производстве электронных приборов оборудуются специальные рабочие

Слайд 14В особых случаях для создания чистоты I класса пользуются так

называемыми чистыми комнатами.
отдельные комнаты, расположенные внутри рабочего помещения

не ниже 4 класса, со стабилизированным микроклиматом I категории и ограниченным количеством персонала.

Наибольшее распространение получили чистые комнаты с вертикальным ламинарным потоком. Скорость потока воздуха в них составляет 0.25 - 0,5 м/с, что соответствует 400 - 500 обменам воздуха в час. Чтобы внешний воздух не проникал через не плотности дверей и шлюзов в комнату, в ней создается избыточное давление около 10 - 20 Па.
В особых случаях для создания чистоты I класса пользуются так называемыми чистыми комнатами. отдельные комнаты, расположенные внутри

Слайд 15Чистые комнаты соединяются с другими помещениями с помощью тамбуров. Детали

и сборочные единицы из помещений передаются через специальные шлюзы, встроенные

в стены Отделку стен и потолка таких комнат производят пылеотталкивающими материалами. Коммуникации делают скрытыми, выступы на стенах не допускаются. Полы покрываются специальными синтетическими материалами, столы облицовываются пластмассой, нержавеющей сталью.
Чистые комнаты соединяются с другими помещениями с помощью тамбуров. Детали и сборочные единицы из помещений передаются через

Слайд 16Автоматические линии очистки поверхности и металлизации

Автоматические линии очистки поверхности и металлизации

Слайд 17Монтаж компонентов на печатную плату

Монтаж компонентов на печатную плату

Слайд 18Установка автоматического сверления

Установка автоматического сверления

Слайд 19Технологическая одежда и поведение персонала в чистых помещениях

Технологическая одежда и поведение персонала в чистых помещениях

Слайд 20Все лица, особенно обслуживающий персонал и наладчики оборудования должны соблюдать

правила производственной гигиены.

Чтобы с одеждой персонала в чистые помещения

не заносилась пыль, спецодежду шьют из без ворсовых тканей.
Хранят спецодежду, а также личную одежду, в индивидуальных шкафах, установленных в специально отведенном месте.
Все лица, особенно обслуживающий персонал и наладчики оборудования должны соблюдать правила производственной гигиены. Чтобы с одеждой персонала

Слайд 21Установлены следующие комплекты одежды:
белые или цветные светлых тонов халаты из

хлопчатобумажной ткани,
хромовые, на кожаной подошве тапочки; хлопчатобумажная шапочка или

косынка.

Непосредственно перед работой и во время работы запрещается пользоваться косметическими средствами.
Установлены следующие комплекты одежды:белые или цветные светлых тонов халаты из хлопчатобумажной ткани, хромовые, на кожаной подошве тапочки;

Слайд 22Чтобы исключить попадание жировых загрязнений на изделия и детали, работники

должны пользоваться резиновыми напальчниками, перчатками и пинцетами.


От работающих требуется

правильное ношение спецодежды:

своевременная ее стирка и чистка,
- периодическое мытье рук,
протирка рук, рабочего места и инструмента спиртом,

соблюдение технологической дисциплины и ограниченное передвижение в производственных помещениях.

Чтобы исключить попадание жировых загрязнений на изделия и детали, работники должны пользоваться резиновыми напальчниками, перчатками и пинцетами.

Слайд 23Наиболее тщательное соблюдение технологической дисциплины должно быть в чистых комнатах.

Так как наибольшее загрязнение в чистых комнатах вносятся деятельностью людей.


Чистые комнаты проектируются из расчета (10 – 15) м2 рабочей площади на одного человека.

В этих помещениях запрещается курение, прием лиц и т.д. Детали и сборочные единицы из помещений передаются через специальные шлюзы, встроенные в стены.

Наиболее тщательное соблюдение технологической дисциплины должно быть в чистых комнатах. Так как наибольшее загрязнение в чистых комнатах

Слайд 24Методы контроля технологической гигиены
В чистых технологических помещениях контролируются следующие параметры:



температура,
влажность,
запыленность и аэродинамические параметры.
Особенно важным параметром является

запыленность.

Методы контроля технологической гигиены 	В чистых технологических помещениях контролируются следующие параметры: температура, влажность, запыленность и аэродинамические параметры.

Слайд 25Периодический контроль
Для контроля запыленности наиболее широко применяются:

седиментационный,
электрический;
оптический методы.
Седиментационный

метод основан на естественном осаждении пыли на предметное стекло микроскопа

за определенный промежуток времени. Затем подсчитывается с помощью микроскопа количество пылинок, осевших на площади в 1 см2.

Электростатический метод основан на осаждении пыли на коллектор под действием электростатического поля.

Периодический контроль	Для контроля запыленности наиболее широко применяются:седиментационный, электрический;оптический методы. Седиментационный метод основан на естественном осаждении пыли на

Слайд 26Для систематического контроля запыленности воздух
применяется прибор типа АЗ-2М.
Принцип работы

прибора основан на том, что луч света пересекает струю воздуха

в поле зрения микроскопа, который через объективы соединен с фотоэлектронным умножителем (ФЭУ).

Пылинки дают затемнение, которое регистрируется ФЭУ и после усиления подается на контрольно-измерительный вольтметр.
Для систематического контроля запыленности воздухприменяется прибор типа АЗ-2М. 	Принцип работы прибора основан на том, что луч света

Слайд 27Для контроля содержания паров масла используют свеже расщепленную слюду.

Время

образования монослоя масляной пленки указывает на недопустимое содержание паров масла

в воздухе,
масляная пленка обнаруживается, если слюда не смачивается водой.
Для контроля содержания паров масла используют свеже расщепленную слюду. Время образования монослоя масляной пленки указывает на недопустимое

Обратная связь

Если не удалось найти и скачать доклад-презентацию, Вы можете заказать его на нашем сайте. Мы постараемся найти нужный Вам материал и отправим по электронной почте. Не стесняйтесь обращаться к нам, если у вас возникли вопросы или пожелания:

Email: Нажмите что бы посмотреть 

Что такое TheSlide.ru?

Это сайт презентации, докладов, проектов в PowerPoint. Здесь удобно  хранить и делиться своими презентациями с другими пользователями.


Для правообладателей

Яндекс.Метрика