Слайд 2ГОУ ВПО «СибГУТИ»
УрТИСИ
Кафедра
общепрофессиональных дисциплин
Направление подготовки
210400 – «Телекоммуникации»
Екатеринбург 2013
Слайд 4Курс подготовил
Паутов Валентин Иванович
Доцент, кандидат технических наук,
доцент кафедры
общепрофессиональных дисциплин.
Лекции
читает
Паутов Валентин Иванович
Электроника
Дисциплина учебного плана
Слайд 5Область науки и техники, занимающаяся разработкой методов создания электронных приборов
и устройств, которые используются для передачи, обработки и хранения информации
Электроника
Слайд 6Лекция 1
Введение
Курс базируется на физико-математической подготовке, которую студенты получают при
изучении дисциплин
Физические основы электроники.
- Физика.
- Математика.
- Основы теории
цепей.
Естественным продолжением курса Электроника является курс Основы схемотехники.
Электроника
Слайд 7Цель обучения
Научить:
-- Осуществлять синтез электронных устройств с применением современных
интерактивных программ Multisim и MathLab;
-- Проводить расчёты электрических режимов элементов
электронных схем;
-- Формулировать технические требования к разработке электронных устройств.
Электроника
7
Слайд 8В результате изучения дисциплины студенты должны:
Знать:
-- физические процессы, протекающие
в электронных приборах, их устройство, характеристики и параметры;
Электроника
Уметь:
--
применять полупроводниковые приборы и интегральные микросхемы в аппаратуре связи, радиовещания и телевидения;
Владеть:
-- навыками экспериментального исследования характеристик и измерения параметров приборов.
Слайд 9Электроника
Методическое обеспечение курса
Государственный образовательный стандарт высшего профессионального образования для
направления «Телекоммуникации».
Рабочая программа курса Электроника, утвержденная методическим советом
ГОУ ВПО
«СибГУТИ» УрТИСИ 2004 г.
Слайд 10 Литература
Миловзоров О.В., Электроника: Учебник для вузов.
/О.В. Миловзоров,
И.Г. Панков. М.: Высшая школа, 2004.
2. Лачин В.И., Савелов
Н.С. Электроника: Учеб. пособие.
Ростов н/Д: изд-во «Феникс», 2000 г.
3. Прянишников В.А. Электроника: Курс лекций. – СПб.:
Корона-принт, 1998.
4. Тырышкин И.С. Физические основы полупроводниковой электроники. М.: Высшая шк. 2000.
Электроника
Слайд 11 Литература
5. Бобриков Л.З. Электроника. – СПб.: Питер, 2004.
6. Гусев
В.Г., Гусев Ю.М. Электроника и микропроцессорная техника. - М.: Выс.
школа, 2005.
7. Беспалов В.В., Логинов В.В. Физические основы электроники: Конспект лекций. Екатеринбург: УрТИСИ ГОУ ВПО «СибГУТИ»2006.
8. Матвиенко В.А. Характеристики и параметры полупроводниковых приборов. Лабораторный практикум. Учеб.пособие. Екатеринбург: УрТИСИ ГОУ ВПО «СибГУТИ»2006.
Слайд 12Электроника
Место дисциплины Электроника в учебном плане
15
Физические основы электроники
Физика
Химия радиоматериалов
Электроника
Основы
теории цепей
Основы схемотехники
Электропитание
устройств и систем
Курсы специальности
Слайд 13Специальные диоды
2.12 Стабилитроны (опорные диоды)
Стабилитрон предназначен для
уменьшения изменения напряжения на нагрузке, вызванное изменениями входного напряжения и
изменениями тока, потребляемого нагрузкой.
111
Uвх +
VD
Rн
Uн
Iн
Ro
Слайд 14
В стабилитроне используются свойства электрического пробоя p-n-перехода.
В режиме электрического пробоя обратная ветвь ВАХ
практически параллельна оси тока.
Стабилитроны используются также в качестве фиксаторов и ограничителей напряжения.
112
Специальные диоды
Слайд 15вольт-амперная характеристика
Uпр
Uобр
Iпр
Iобр
∆Uпр
ТКН= -
∆Uпр
∆t °C
rд =
∆Uст
∆Iст
Uст
Рдоп
Iст.max
∆Iст
∆Uст
∆Uст
t
∆t = 40 C
o
113
Специальные
диоды
Слайд 16 Основные параметры стабилитронов:
UСТ - напряжение стабилизации,
IСТ - средний
ток стабилизации,
Icт.max – максимальный ток стабилизации,
Рдоп – допустимая мощность рассеяния
анода,
дифференциальное сопротивление
стабилитрона в режиме стабилизации,
- ТКН стабилитрона в режиме стабилизации
ТКН =
∆Uст
Uст
1
∆t
100% [%/Град]
t
·
114
Специальные диоды
Слайд 17 Обозначение стабилитронов
А
К
Односторонний
Двусторонний
КС168А
КС210Б
Кремниевый стабилитрон, серии 100, напряжение стабилизации равно 6,8 В, разновидности А.
Диод, включенный в прямом направлении и используемый в качестве стабилизатора напряжения, называют стабистор.
113
Специальные диоды
Слайд 18Применение стабилитронов
Стабилитроны применяются в схемах стабилизаторов напряжения.
Rн
U+
Rо
VD1
VD2
U-
Uн
= Uст
VD1- стабилитрон с положительным ТКН,
VD2 – термокомпенсирующий диод с
отрицательным
ТКН.
Rо - сопротивление, ограничивающее ток стабилитрона.
Специальные диоды
Слайд 202.17 Классификация и система обозначений диодов
Диоды классифицируются по их:
исходному
полупроводниковому материалу.
назначению.
физическим свойствам.
электрическим параметрам.
конструктивно-технологическим признакам.
В основу положен буквенно-цифровой код.
1-й элемент – исходный материал:
Г или 1 – германий Ge,
К или 2 – кремний Si,
А или 3 – арсенид галлия GaAs,
И или 4 – соединения индия.
129
Слайд 212-й элемент – буква – подкласс прибора:
Д - диоды
выпрямительные универсальные приборы,
Ц – выпрямительные столбы и блоки,
С
– стабилитроны,
А – СВЧ диоды,
В – варикапы,
И – туннельные диоды,
Л – излучающие оптоэлектрические приборы,
О – оптроны.
130
Слайд 22 3-й элемент – число – основные функциональные
возможности прибора:
1 - диоды выпрямительные Iср < 0.3 A,
2 – выпрямительные Iср < 10 A,
4 – импульсные,
4-й и 5-й элементы – порядковый номер разработки.
6-й – особенности диода в данной серии.
дополнительный – буква
С – сборка диодов в одном корпусе,
цифра – обозначение конструкции выводов.
131
Слайд 23Классификация и система обозначений диодов
2 Д 2 0 4 В
особенности
диода
порядковый номер разработки.
выпрямительные Iср < 10 A
подкласс прибора - диод
исходный
материал - Si
2 C 1 5 6 A
Кремниевый, стабилитрон, малой мощности (100),
Uст = 5,6 В, разновидности А.
132
Слайд 25Электроника
Тема 3. Биполярные транзисторы
Литература
1. Миловзоров О.В., Электроника: Учебник для
вузов.
/О.В. Миловзоров, И.Г. Панков. М.: Высшая школа, 2004.
2. Лачин В.И., Савелов Н.С. Электроника: Учеб.пособие. Ростов н/Д: изд-во «Феникс», 2000 г.
145
Слайд 263.1 Общие положения
Транзисторы
Транзистор - полупроводниковый прибор, позволяющий усиливать
мощность электрических сигналов.
Подразделяются на биполярные и
полевые.
транзисторы
биполярные
полевые
n-p-n
p-n-p
Биполярные транзисторы были разработаны в 1947 г.
Полевые – в 1952 г.
146
Транзисторы
Слайд 27Биполярные транзисторы
(далее транзисторы)
3.2 Физические процессы в транзисторе
Устройство:
два
p-n-перехода,
площади переходов,
Название электродов:
Эмиттер, База,
Коллектор.
Концентрации носителей в структурах.
Равновесное состояние.
147
Слайд 28Модель транзистора типа n-p-n
Физические процессы в транзисторе
n
+
p
n
-
-
+
Э
Б
К
-
-
-
-
(+)
─ Uбэ +
─ Uбк +
Rс
Rк
Uвых
Ес
Iэ
Iк
Iб
148
Транзисторы
Слайд 29 Переход Э-Б включен в прямом направлении, поэтому электроны
свободно переходят из эмиттера в базу.
Большая часть электронов пролетает базу
и оказывается на границе перехода Б-К.
Но электрическое поле перехода Б-К для электронов включено согласно и электроны втягиваются полем в структуру коллектора.
Физические процессы в транзисторе
149
Транзисторы
Слайд 30Часть электронов рекомбинируют с дырками в базе.
Таким образом,
электроны выходят из эмиттера под действием диффузионных сил, а втягиваются
в коллектор под действием дрейфовых сил.
В результате рассмотренных процессов нарушается равновесное состояние зарядов всех структур.
Равновесное состояние зарядов должно восстановиться за счет носителей внешних источников.
150
Транзисторы
Слайд 31Ушедшие из эмиттера электроны восполняются электронами источника Uэб, пришедшие в
коллектор электроны компенсируются дырками источника Uбк,
рекомбинировавшие дырки базы –
дырками источника Uэб.
В результате во внешних цепях потекут токи
Iэ, Iк, Iб. По закону Кирхгофа
Iэ = Iк + Iб.
Работу транзистора характеризуют параметром α
Iк
α =
Iэ
- коэффициент передачи тока эмиттера.
150
Транзисторы
Слайд 32 Кроме основных носителей в коллекторе имеются неосновные носители
- дырки.
Для них поле коллектора включено согласно и они
начнут переходить в базу также нарушая равновесное состояние коллектора и базы.
Равновесие восстанавливается приходом дырок от источника Uбк, создавая ток Iкб .
Таким образом, в коллектор втекает ток Iк и
.
В базу втекает ток Iб и .
о
151
Транзисторы
Слайд 33Ток коллектора можно выразить
Iк = α·Iэ +
Iкб
о
Коэффициент α имеет величину 0,95 ÷ 0,99,
т.е. весьма близкую к единице.
Ток Iк >>
153
Транзисторы
Слайд 34 Свойства транзистора описывают с помощью характеристик.
Для их
получения воспользуемся моделью транзистора на постоянном токе моделью Эберса-Молла.
P-n- переходы представим в виде двух диодов, подключенных к источникам напряжения.
3.3 Вольт-амперные характеристики транзистора (ВАХ)
153
Слайд 35 Транзистор можно представить также в виде
4-х полюсника,
имеющего входные и выходные полюсы. В соответствии с этим рассматривают
входные и выходные ВАХ транзистора.
В этом случае можно говорить о входном управляющем и о выходном управляемом токах.
3.3 Вольт-амперные характеристики транзистора (ВАХ)
154
U1
U2
I1
I2
о
о
о
о
Слайд 36Модель Эберса-Молла
Iб
Iэ
Iк
Uбк
+
─
Uэб
─
+
Э
К
Б
Iэ = Iк + Iб
Iк = α·Iэ +
α ≤ 1
ОБ
Модель позволяет получить ВАХ.
- выходную коллекторную Iк = ƒ(Uкб,Iэ),
- входную Iэ = ƒ(Uэб,Uкб),
ƒ – некоторая функция.
155
Транзисторы
Слайд 37 Переход К-Б включен в обратном направлении, чему соответствует
обратная ветвь p-n-перехода.
Наряду с этим
,
Коллекторная характеристика Iк = ƒ(Uкб,Iэ)
Iк = α·Iэ
α ≤ 1
Iк
Uкб
Iэ = 0
> > > 0
Пробой
Нормальный
активный режим
156
Транзисторы
Слайд 38 Переход Э-Б включен в прямом направлении, чему соответствует
пряма ветвь p-n-перехода.
Входная характеристика Iэ = ƒ(Uэб,Uкб)
Iэ
Uэб
Uкб >
0
20 C
Uкб = 0
t=60 C
o
o
157
Слайд 393.4 ВАХ схемы общий эмиттер (ОЭ)
В схемотехнике чаще
используется включение транзистора по схеме общий эмиттер.
В этом
случае эмиттер является общим как для входной цепи так и для выходной.
К
Б
Э
Iб
Iк
Iэ
Uкэ
─
+
Uбэ
─
+
Iб – управляющий ток,
Iк – управляемый ток.
Iэ = Iк + Iб
158
Транзисторы
Слайд 40 Определим ток коллектора применительно к схеме ОЭ.
Iэ
= Iк + Iб.
Iк = α·Iэ +
Iкб
о
В уравнение
подставим значение тока
После преобразований получим
Iк = ·Iб +
α
1 ─ α
1 ─ α
Обозначим = В
= Iкэ
о
Iк = В·Iб +
Транзисторы
- сквозной ток транзистора
При α =
0,99, В ≈ 100.
Это означает, что ток коллектора в 100 раз больше тока базы
Транзисторы
Iк = В·Iб +
В =
α =
В
В + 1
Слайд 42.
ВАХ схемы общий эмиттер
Коллекторные характеристики Iк = ƒ(Uкэ,Iб)
Iк
Uкэ
Iб = 0
Iб
″
> >
Рк.доп
Iк = В·Iб
∆Iк
∆Uк
161
Слайд 43Входная характеристика Iб = ƒ(Uбэ,Uкэ)
Переход Б - Э
включен в прямом направлении, чему соответствует пряма ветвь p-n-перехода.
Iб
Uбэ
Uкэ = 0
Uкэ > 0
20 C
t=60 C
o
o
∆Uбэ
∆Iб
Iб2
Iб1
∆Iб = (
Iб2
Iб1)
162
Слайд 44Параметры транзистора
.
α - статический коэффициент передачи тока эмиттера,
α =
дифференциальное сопротивление цепи
базы,
В - статический коэффициент передачи тока
базы,
В =
В + 1
В
- дифференциальное сопротивление цепи
коллектора,
- сквозной ток транзистора в схеме ОЭ,
Мощность рассеяния Рк = < Рк.доп
Uк
Iк
·
Рк.доп – допустимая мощность рассеяния коллекторной цепи.
Эта мощность выделяется в виде тепла.
163
Слайд 45 Биполярные транзисторы
Литература
1. Миловзоров О.В., Электроника: Учебник для вузов.
/О.В. Миловзоров, И.Г. Панков. М.: Высшая школа, 2004.
164
Слайд 463.5 Инерционные свойства транзисторов
При быстром изменении сигнала начинают
проявляться
инерционные свойства транзисторов.
Причины:
Конечная и различная
скорость (энергия) носителей зарядов,
конечная толщина базы,
процессы насыщения и рекомбинации.
Эти причины ограничивают частотные свойства
транзисторов.
165
Слайд 47
Подадим во входную цепь транзистора – цепь базы
скачок тока Из-за указанных причин ток
коллектора начнет возрастать не сразу, а с некоторой задержкой.
Нарастание тока коллектора происходит по экспоненциальному закону,
который характеризуется постоянной времени
τ (читается тау).
Инерционные свойства транзисторов
∆Iб.
116
Слайд 48
Нарастание тока коллектора происходит в течение времени tф – время
фронта.
Iк
Iб
∆Iб
∆Iк = В·∆Iб
∆Iк
0,9·∆Iк
0,63∆Iк
τ
tф
tз
tф -
время, в течение которого экспонента нарастает до уровня называется время фронта.
0,9·∆Iк
Слайд 49 За одну постоянную времени τ экспонента нарастает
до
уровня .
0,63·∆Iк
Появление затягивания фронта свидетельствует о том, что коэффициенты и В зависят от времени (частоты).
Эту зависимость характеризуют постоянной времени .
α
τв
Частотные свойства транзисторов:
граничная частота ƒгр (ωгр) – частота, на которой коэффициент В уменьшается в √ 2 раз.
частота единичного усиления |В(jω)| = 1.
τв = 1/ωв =
1
2πƒ
ωгр ≈ Во/
τв
ω – круговая частота,
ω =
2πƒ
168
Слайд 503.6 Шумы транзистора
При работе транзистора возникают шумы.
Шум –
хаотическое изменение тока коллектора под действием внутренних и внешних факторов.
Шумы обусловлены:
дробовый шум - дискретность носителей зарядов,
тепловой шум,
поверхностные явления у p-n-переходов,
рекомбинационные шумы.
169
Слайд 51Шумы транзистора
Величину шума оценивают коэффициентом шума Кш.
Кш = Uш/Uшо
или Кш[дБ] = 10lg Кш
Uш – напряжение, которое
необходимо подвести во входную цепь «нешумящего» транзистора для получения в выходной цепи напряжения, равного напряжению шумов.
Uшо – напряжение тепловых шумов источника сигнала, подключенного ко входу транзистора.
Шумы ограничивают минимальное значение входных сигналов.
170
Слайд 523.7 Влияние изменения температуры на ВАХ
Токи в транзисторе
сильно зависят от изменения температуры.
- Ток
удваивается при изменении температуры на каждые 8 -10 градусов.
- Коэффициент В увеличивается при повышении температуры с темпом 3% на градус.
- На входной ВАХ ТКН = - 2 мВ/ºС.
Указанные факторы приводят к увеличению тока коллектора с повышением температуры.
Поэтому коллекторные ВАХ смещаются в область больших токов коллектора.
171
Слайд 53Влияние температуры
Iк
Uкэ
Iб = 0
ºС
ºС
Рк.доп
Iб
Uбэ
Uкэ >
0
20 C
t=60 C
o
o
Iб2
Iб1
Если зафиксирован ток базы,
то напряжение Uбэ с повышением температуры уменьшается.
Если зафиксировано напряжение Uбэ, то увеличивается ток базы с повышением температуры.
Iк.доп
Uкэ.доп
Н
о
Слайд 54По температуре. Для Si – 100 – 120 ºC.
Для приборов
на основе GaAs рабочая температура может достигать 200 ºС.
По току
Iк.доп возможен перегрев.
По напряжению Uкэ.доп возможен пробой.
По рассеиваемой мощности Рк = Iк·Uк ≤ Рк.доп.
Рабочая область.
Н – область насыщения.
О – область отсечки коллекторного тока.
| B(j·ω)| = 1.
3.8 Предельные режимы работы транзистора
173
Слайд 55 В основу системы положен буквенно-цифровой код.
1-й
элемент:
Г или 1 – германий,
К или 2 – кремний или
его соединения,
А или 3 – соединения галлия,
И или 4 – соединения индия.
Буквенные символы присваиваются приборам общего применения.
Числовые - приборам специального применения.
2-й элемент:
Т – подкласс прибора – транзистор биполярный.
3-й элемент:
Наиболее характерные эксплуатационные признаки.
3.9 Классификация и система обозначений
174
Слайд 563-й элемент классификации: мощность рассеяния и граничная частота.
Классификация и система
обозначений
граничная частота мГц
до 3 до 30
> 30 до 300 > 300
Мощность Вт
101-199 201-299 301-399
401-499 501-599 601-699
701-799 801-899 901-999
1 2 4
7 8 9
Малая < 0.3
Средняя < 1.5
Большая > 1.5
До 1 Вт
Больше 1 Вт
175
Слайд 57Классификация и система обозначений
4-й элемент – классификационный литер – буква.
Дополнительные знаки:
С – сборки транзисторов в одном корпусе,
Цифра
– бескорпусные транзисторы.
176
Т 3 01 А
Классификация и система обозначений
Кремниевый
Транзистор
Разновидность в серии
Номер разработки в серии
Мощность < 0,3 Вт
высокочастотный
КТ3102А - граничная частота до 300 мГц.
КТ937А-2 – кремниевый, биполярный,
большой мощности, высокочастотный,
номер разработки 37, группа А, бескорпусной,
с гибкими выводами на кристаллодержателе.
177
Слайд 59система обозначений
Б
К
Э
Положительный ток
Транзистор типа n-p-n
“обратный”
Б
К
Э
Положительный ток
Транзистор типа p-n-p
“прямой”
Вывод от корпуса
Допускается
окружность не рисовать.
Изображение транзистора можно поворачивать на
90º
в любом направлении.
Внешний вывод коллектора и эмиттера можно изображать так как показано или повернуть на 90º.
178
Коллектор соединен
с корпусом
Слайд 61Лекция 7
Биполярные транзисторы
3.10 Эквивалентные схемы замещения транзисторов
Различают:
- физическую
Т-образную эквивалентную схему,
формальную модель
в h-параметрах,
в Z-параметрах,
в R-параметрах.
181
Слайд 62Эквивалентные схемы замещения транзисторов
Эквивалентные схемы необходимы для проведения
анализа и синтеза электро- и радиотехнических схем
Рассматриваемые далее эквивалентные
схемы можно использовать при условии, что
транзистор работает в линейном режиме,
изменения токов и напряжений малы по амплитуде,
нелинейные ВАХ можно заменить линейными,
параметры транзистора в общем случае являются дифференциальными.
182
Слайд 63 Эквивалентная схема для включения транзистора по схеме общий
эмиттер.
физическая Т-образная эквивалентная схема
Uкэ
─
К
Б
Э
Iб
Iк
Iэ
+
Uбэ
─
+
º
Установим в центре базы теоретическую
точку.
Между точкой и выводом базы имеется распределенное объемное сопротивление базы. Обозначим его через rб.
183
Слайд 64 Эквивалентная схема для включения транзистора по схеме общий
эмиттер.
Uкэ
─
К
Б
Э
Iб
Iк
Iэ
+
Uбэ
─
+
º
Между точкой и выводом эмиттера имеется p-n-переход, характеризующийся дифференциальным сопротивлением
rэ.
Между точкой и выводом коллектора имеется
p-n-переход, характеризующийся дифференциальным сопротивлением rк.
184
Слайд 65физическая Т-образная эквивалентная схема
Iэ = Iк + Iб
Iк = В·Iб
+
Ток коллектора
протекает также по сопротивлению
учтем этот ток.
rк
Uкэ
*
+
В·Iб
rб
rэ
Iэ
Iк
Iб
Uкэ
Uбэ
К
Б
Э
185
Слайд 66 Эквивалентная схема составлена для постоянного тока.
Схему можно распространить
и для переменного тока, приняв допущения:
амплитуда переменной составляющей тока
и напряжения много меньше величины постоянной составляющей,
нелинейные ВАХ считаем линейными.
∆Iк << Iк
, ∆Uк << Uк
Слайд 67- барьерная емкость коллекторного перехода
при включении транзистора по схеме ОЭ.
-
дифференциальное сопротивление коллекторного перехода при включении транзистора по схеме ОЭ.
Iб
Uбэ
Uкэ > 0
Iб2
Iб1
∆Iб=(Iб2-Iб1)
∆Uбэ=(Uбэ2-Uбэ1)
Uбэ2
Слайд 68 - дифференциальное сопротивление перехода Э-Б, включенного
в прямом направлении.
rэ
φт – температурный потенциал p-n-перехода.
При температуре 20 ºС
= 0,025В или 25мВ.
φт
Если задан ток эмиттера Iэ = 1 мА, то
rэ = 25 Ом.
188
Слайд 69 Наличие в схеме реактивного элемента в виде емкости
говорит о том, что в общем виде схема является частотнозависимой.
и
являются
генераторами тока, обеспечивая ток коллектора.
Ток В·Iб >> , поэтому во многих случаях обратный ток можно не учитывать.
Iкэ
о
189
Слайд 70Параметры эквивалентной схемы:
-
rэ,
rб
Таким образом, получена
обычная электротехническая цепь, состоящая из пассивных и активных элементов.
К ней
применимы все законы электротехники, позволяющие проводить анализ и синтез цепей.
190
Слайд 71Генератор тока В·Iб можно заменить генератором напряжения на основании теоремы
об эквивалентном генераторе. Тогда схема станет чисто напряженческой.
Недостаток модели состоит
в том, что
r-параметры можно получить
только теоретически, расчетным путем.
191
Слайд 72Схема включения транзистора ОБ
физическая Т-образная эквивалентная схема
Iк = α·Iэ +
rк
Uкб
+
Ток эмиттера
является управляющим,
ток коллектора – управляемым.
α·Iэ
rк
rб
rэ
Iэ
Iк
Iб
Uкб
Uэб
К
Б
Э
192
Слайд 74 Биполярные транзисторы
Эквивалентные схемы замещения транзисторов
3.11 Транзистор как линейный четырехполюсник
Формальная модель
Недостаток физической схемы состоит в том, что r-параметры
можно получить только теоретически, расчетным путем.
Модель применима при условии
- транзистор работает в линейном режиме,
- изменения токов и напряжений малы по амплитуде,
- нелинейные ВАХ можно заменить линейными.
194
Слайд 75Транзистор как линейный четырехполюсник
U1
U2
I1
I2
В зависимости от того,
какие величины взять за независимые переменные , а какие за
зависимые, может быть несколько моделей.
И действительно известны и применяются системы в Y-параметрах, в R-параметрах.
Наибольшее распространение получила система в h-параметрах.
о
о
о
о
195
Слайд 76Транзистор как линейный четырехполюсник
U1 = ƒ (I1,U2)
I2 = ƒ
(I1,U2)
Наибольшее распространение получила система в
h-параметрах (комбинированная система).
Рассмотрим систему уравнений. В общем виде уравнения системы нелинейные.
Учитывая введенные ранее ограничения, уравнения будем считать линейными.
ƒ – некоторая функция.
196
Слайд 77 Представим четырехполюсник в виде системы линейных дифференциальных уравнений.
Полный дифференциал можем заменить частным дифференциалом. От частного дифференциала по
определению можно перейти к приращению ∆. От приращений согласно договоренностей перейдем к переменным токам и напряжениям малой амплитуды в частности синусоидальной формы.
197
Слайд 78 Введем параметры.
∆I2
∆I1
∆U1
= h11 [Ом]
= h12
∆U2
∆I1
Входное сопротивление.
∆U1
∆U2
= h21
∆I2
= h22
[Сим]
Коэффициент внутренней обратной связи, безразмерный.
Коэффициент передачи по току
Выходная проводимость (Сименс),
выходное
сопротивление.
198
Слайд 79Примем, что токи и напряжения малой амплитуды переменного тока.
Запишем систему уравнений четырехполюсника
U1 =
h11·I1 +
h12·U2
I2 =
h21·I1
+ h22·U2
На основании системы уравнений составим электрическую схему четырехполюсника.
U1
I1
~
h11
h12·U2
h21·I1
h22 U2
I2
199
Слайд 80 Напряжение генератора
Упростим электрическую схему четырехполюсника
h12·U2
Поэтому во многих случаях анализа схемы напряжением генератора можно пренебречь.
Uвх
Iвх
h11
h21·I1
h22 Uвых
Iвых
Сменим индексы токов и напряжений
200
Слайд 81 Входное сопротивление четырехполюсника.
Найдем связь между параметрами
Rвх
=
Uвх
Iвх
= h11
Uвх = Uбэ
Iвх = Iб
Uвх
Iвх
h11
rб
rэ
Iвх = Iб
Rвх =
rб
+
(В+1)·rэ
h11 =
rб +
(В+1)·rэ
По сопротивлению rэ течет ток эмиттера и базы.
Ток эмиттера в (В+1) раз больше тока базы.
Iэ
201
Слайд 82связь между параметрами
Коэффициент передачи по току для
схемы включения
ОЭ
h21 = В,
э
где В –
статический коэффициент передачи тока базы.
h21 = α,
б
где α – статический коэффициент передачи
тока эмиттера.
h22 =
э
1
rк
*
202
Слайд 83Способы получения h- параметров
Основное достоинство h-параметров состоит
в том, что их можно получить экспериментально:
прямым измерением,
с
помощью вольт-амперных характеристик.
Iб
Uбэ
UКЭ = 5В
203
Iб2
Iб1
Uкэ = 0В
∆Iб =
Iб2
- Iб1
∆Uбэ
∆Uбэ
′
•
∆Uкэ = 5В – 0В= 5В
Слайд 84Способы получения h- параметров
с помощью вольт-амперных характеристик.
204
∆Uкэ
Iк
Uкэ
Iб
= 0
∆IК =
∆Iб =
∆Iк
Iб
″
–
′
IК
”
*
*
*
*
Uкэ = 5B
Uкэ =
10B
∆Uкэ = 10B – 5B
Слайд 85Получение h- параметров с помощью
вольт-амперных характеристик
гэ = φт/IЭ =0,026/IЭ.
∆Iб
∆Iк
∆Uбэ
∆Uкэ
h11 =
∆Uбэ
∆Iб
h12 =
∆Uбэ
′
∆Uкэ
∆Uкэ = [Uк = 5В] – [Uк =
0В] = 5B
′
′
Входная характеристика
Выходная характеристика
h21 = = В
∆Iк
∆Iб
h22 = =
∆Iк
′
∆Uкэ
1
rк
*
Слайд 86 ВАХ транзистора существенно нелинейные.
Поэтому значение h-параметров зависит от
точки, в которой они определяются.
Изменение температуры также влияет
на вид и положение ВАХ транзистора.
Поэтому значение h-параметров зависит и от температуры.
Эти зависимости приводятся в справочной литературе.
В справочной литературе приводятся также таблицы переводов из одной системы параметров в другие системы, для схемы включения транзистора ОБ и ОЭ.
h- параметры
206
Слайд 87Первый отечественный транзистор П1
144
Слайд 88 Тема 4. Полевые транзисторы
Литература
1. Миловзоров О.В., Электроника: Учебник для
вузов.
/О.В. Миловзоров, И.Г. Панков. М.: Высшая школа, 2004.
Идея работы полевого транзистора была высказана в 1930 г.
В 1952 г. принцип работы удалось реализовать японскому ученому Есаки.
205
Слайд 89полевые транзисторы
Полупроводниковый электропреобразовательный прибор, способный усиливать
мощность электрических сигналов.
Особенность работы транзисторов состоит в
том, что:
- выходной ток управляется с помощью электрического поля,
- в процессе протекания электрического тока участвуют только основные носители.
Поэтому такие транзисторы называют униполярными.
206
Слайд 904.1 Классификация ПТ
ПТ
с p-n-переходом
МДП-транзистор
n-канальный
р-канальный
встроен. канал
индуцир.
канал
n-канальный
n-канальный
р-канальный
МДП - металл, диэлектрик, полупроводник
207
Слайд 91Классификация ПТ
- с управляющим p-n-переходом,
с изоляцией диэлектриком - МДП-транзисторы.
В зависимости от того, как изолирован управляющий электрод от управляемого
токопроводящего канала различают транзисторы:
Если в качестве изолятора используется SiO2 – двуокись кремния – то транзистор называют
МОП-структурой
(металл-окисел-полупроводник).
208
Слайд 92Классификация ПТ
- индуцированный канал.
- n-типа (n-канальные),
- р-типа (р-канальные).
В зависимости от конструктивного исполнения проводящего канала различают транзисторы:
встроенный
канал,
В зависимости от того, какие носители являются переносчиками тока, различают:
Встроенный канал организуется при технологическом изготовлении транзистора.
Индуцированный канал образуется во время работы транзистора.
209
Слайд 934.2 Принцип работы ПТ
Структура ПТ с управляющим
p-n-переходом
ПТ представляет собой пластину слаболегированного полупроводника n-типа, на
боковой грани которой сформирована область обогащенного полупроводника
р-типа. Эти области образуют p-n-переход.
Сток (С)
Исток (И)
Затвор (З)
р
n-
+
р-n-
Канал
+ Uси
Uзи –
+
–
Ic
210
Слайд 94
Сток (С)
Исток (И)
Затвор (З)
р
n-
+
р-n-
Канал
Uзи –
+
–
Ic
Электрод, через
который в канал втекают носители тока называется исток (и).
Электрод, через который носители тока вытекают из канала – сток.
Электрод, называемый затвором, предназначен для регулирования поперечного сечения канала .
Концентрация носителей n-типа в канале много меньше концентрации дырок в области затвора.
Поэтому область
p-n-перехода, обедненная носителями, будет располагаться в основном, в канале.
211
Слайд 95Принцип работы ПТ
Подключим к структуре внешние источники напряжения.
Управляющий p-n-переход включен в обратном направлении и имеет
высокое сопротивление.
Принцип действия такого транзистора заключается в том, что при изменении напряжения на затворе изменяется толщина обедненного слоя, а следовательно,
изменяется сечение канала, проводимость канала и ток стока.
Т.е. изменением напряжения на затворе можно управлять током стока.
212
Слайд 96 Принцип работы ПТ
При некотором напряжении Uзи
канал полностью перекроется обедненной областью
p-n-перехода и ток стока уменьшится
до нуля.
Это напряжение является параметром транзистора и называется напряжением отсечки тока стока Uзи.отс.
213
Слайд 97 Принцип работы ПТ
Примем Uзи = 0. При
небольших напряжениях
сток-исток Uси канал ведет себя как линейное сопротивление.
По мере роста напряжения обедненный слой будет расширяться, причем около стока в большей мере, чем около истока. Сечение канала будет уменьшаться и рост тока замедлится.
Начиная с напряжения Uси = Uзи.отс в транзисторе будет наблюдаться режим насыщения. Этот эффект называют эффектом модуляции длины канала.
214
Слайд 984.3 Вольт-амперные характеристики ПТ
Основными статическими характеристиками полевого транзистора
являются:
выходная или стоковая Ic = ƒ(Uси, Uзи),
передаточная или
стокозатворная
Ic = ƒ(Uзи, Uси) .
215
Слайд 994.3 Вольт-амперные характеристики ПТ
Выходная ВАХ Ic = ƒ(Uси, Uзи)
216
Слайд 100Вольт-амперные характеристики ПТ
Стокозатворная характеристика Ic = ƒ(Uзи, Uси)
Uзи В
Ic мА
4
2
Ic.нач
- 2,0 - 1,0
Uси
= 10В
Uси = 5В
∆Uзи
∆Ic
∆Uси
Эта характеристика хорошо описывается выражением
Ic =
Ic.нач (1 -
Uзи
Uзи.отс
)
2
•
217
Слайд 1014.4 Параметры ПТ
В общем случае ВАХ транзистора
являются нелинейными.
Однако при небольших значениях переменных составляющих напряжений и
токов полевой транзистор можно считать линейным элементом.
Параметры, характеризующие свойство транзистора
усиливать напряжение
крутизна S =
дифференциальное сопротивление сток-исток
∆Ic
∆Uзи
Uси = const
rси =
∆Uси
∆Ic
Uзи = const
- коэффициент усиления по напряжению
μ =
∆Uси
∆Uзи
Iс = const
[Ом ]
мА
В
[ ]
218
Слайд 102Параметры ПТ
Малосигнальные параметры связаны соотношением
μ =
S
•
rси
Параметры транзистора можно определить экспериментально, как показано на
входной ВАХ.
Значение параметров зависит от точки ВАХ, в которой они определялись.
219
Слайд 103 Возможны три схемы включения полевого транзистора:
с
общим истоком,
общим стоком,
общим затвором.
Наибольшее применение находит схема
ОИ.
В рабочем режиме в цепи затвора протекает ток обратносмещенного p-n-перехода, составляющий единицы наноампер.
Полевой транзистор имеет высокое входное сопротивление, что является одним из основных его достоинств.
220
Слайд 1044.5 Полевые транзисторы с изолированным затвором
В транзисторах этого
типа затвор отделен от полупроводника (канала) слоем диэлектрика. Если используется
двуокись кремния SiO2, то транзисторы обозначают аббревиатурой
МОП-транзисторы.
МДП транзисторы делятся на два типа:
- со встроенным каналом (обедненного типа),
- с индуцированным каналом (обогащенного типа).
Канал может быть n-типа или р-типа.
221
Слайд 105 Особенность транзисторов данного типа – очень высокое входное
сопротивление, поскольку управляющий затвор отделен от остальной структуры слоем изолятора.
222
Слайд 106МДП транзистор со встроенным каналом
С
И
З
Металл Al
SiO2
p-
p-типа
канал n-типа
П -подложка
-
+ Uси
- Uзи
Транзистор может работать в двух
режимах:
- обеднения,
- обогащения.
Ic
226
Слайд 107Встроенный канал
Режим обеднения.
На затвор подается отрицательное
напряжение по отношению к истоку.
Под действием электрического
поля электроны выталкиваются из подзатворной области, канал обедняется носителями и ток стока уменьшается.
Режим обогащения.
На затвор подается положительное напряжение по отношению к истоку.
Под действием электрического поля электроны втягиваются в подзатворную область, канал обогащается носителями и ток стока увеличивается.
227
Слайд 108МДП транзисторы с индуцированным каналом
С
И
З
Металл Al
SiO2
n-
n-типа
p -
+
p -
+
П -подложка
+ - Uси
- Uзи
Ic
Транзистор может
работать только в режиме обогащения.
228
Слайд 109МДП транзисторы с индуцированным каналом
Режим обогащения.
На
затвор подается отрицательное напряжение по отношению к истоку.
Под действием электрического поля электроны выталкиваются из подзатворной области, канал обогащается носителями
р-типа и образуется канал, начинает протекать ток стока.
До некоторого напряжения Uпор канал отсутствует и транзистор закрыт.
229
Слайд 110МЕП транзисторы
МЕП - металл-полупроводник
В последнее время широкое распространение
получили транзисторы с управляющим
p-n-переходом.
Металлический затвор с полупроводником
образует барьер Шоттки.
Канал n-типа образуется обедненной областью барьера.
Транзистор этого типа может работать как в режиме обеднения так и в режиме обогащения.
230
Слайд 111МЕП - транзисторы (металл-полупроводник)
С
И
З
Металл Al
SiO2
p-
p-типа GaAs
П -подложка
канал n-типа
Транзисторы
используются в мощных быстродействующих устройствах
231
Слайд 112Обобщенная стокозатворная характеристика
транзисторов различного типа
Полевые транзисторы с изолированным затвором
Uзи
Ic
Uзи.отс
Uпор
П
З
И
П
З
П
С
И
З
П
З
И
n-канал
р-канал
232
Слайд 1134.6 Ячейка памяти на основе МОП-транзистора
Используются транзисторы с
индуцированным каналом.
Предназначены для создания быстродействующей программируемой запоминающей ячейки флэш-памяти.
Позволяет производить электрическую запись и стирание одного бита информации.
Эти устройства являются энергонезависимыми. Информация не стирается при отключении питания.
233
Слайд 114Ячейка памяти на основе МОП-транзистора
Упрощенная структура ячейки флэш-памяти
С
И
З
SiO2
p-
p-типа GaAs
П -подложка
Нитрид кремния
Si3N4
234
Слайд 115ячейка флэш-памяти
При записи информации в ячейку памяти
на затвор подается импульс напряжения.
В результате происходит пробой тонкого
слоя изоляции. Электроны получают дополнительную энергию и туннельным эффектом переходят в плавающий затвор. Затвор заряжается отрицательно. Пороговое напряжение увеличивается.
При обращении к транзистору такой ячейки он будет восприниматься как выключенный (ток стока равен нулю). Это соответствует записи одного бита – единицы.
235
Слайд 116ячейка флэш-памяти
При стирании информации электроны уходят с плавающего
затвора (также в результате туннелирования) в область истока.
Транзистор
в этом случае воспринимается при считывании информации как включенный. Что соответствует записи логического нуля.
Циклов записи-считывания может быть сотни тысяч.
Записанное состояние ячейки может храниться десятки лет.
236
Слайд 1174.7 Модели полевого транзистора
Используются в основном две
модели:
Физическая эквивалентная схема,
Схема в Y- параметрах.
Наиболее универсальна физическая эквивалентная схема. Она учитывает переменную составляющую токов и напряжений.
Сзи
Сзс
С
З
И
rс
rи
S·Uзи
S – крутизна,
rс - сопротивление участка
канала от стока до средины,
rи – сопротивление участка канала от средины до истока.
Сзс – распределенные емкости затвор-канал.
237
Слайд 118Модели полевого транзистора
При проведении предварительного анализа используется упрощенная
схема
S·Uзи
rк
iз = 0
Uзи
~
iс
Uси
~
iс = -
~
S·Uзи
~
С
и
238
Слайд 119Модели полевого транзистора
Модель в Y- параметрах
Y21·Uзи
Y22
iз = Y11·Uзи
+ Y12·Uси
ic = Y21·Uзи + Y22·Ucи
Uзи
Uси
С
и
Y12·Ucи
Y11
Y- параметры можно получить
экспериментально
З
Слайд 1204.8 Классификация и система обозначений
Классификация полевых транзисторов аналогична
классификации биполярных транзисторов.
Второй элемент – класс прибора –
П – полевой транзистор.
КП303Б – кремниевый, полевой транзистор, малой
мощности (до 0,3Вт), с граничной частотой до 30 мГц,
номер разработки 03, разновидность в сери – Б.
Слайд 121Система обозначений полевого транзистора
Транзистор с управляющим p-n-переходом
С
И
З
n-канальный
р-типа
Транзистор со встроенным каналом
n-канальный
П
р-канальный
П
Транзистор
с индуцированным каналом
n-канальный
П
З
З
И
Подложку П технологически
соединяют с истоком.
Иногда подложку выводят отдельным выводом.
Слайд 1225.1 Тиристоры
Тиристорами называют полупроводниковые приборы с тремя и более
p-n-переходами
В зависимости от числа выводов тиристоры делят
на
диодные (динисторы), имеющие два вывода - от анода и катода,
триодные (тиристоры), имеющие выводы от анода, катода и одной из баз,
тетродные, имеющие выводы от всех областей.
244
Слайд 123Тиристоры
В процессе работы тиристор может находиться в
одном из двух возможных состояний. В одном их них тиристор
выключен или закрыт. В этом состоянии тиристор имеет высокое сопротивление и ток в нагрузке практически равен нулю.
Во втором состоянии тиристор включен или открыт. В этом состоянии тиристор имеет малое сопротивление и ток в цепи определяется сопротивлением нагрузки.
245
Слайд 124
5.2 Устройство тиристора
U
A
Катод
УЭ1
П1
П3
П2
Управляющие
электроды
УЭ2
Анод
R
н
n
1
n
2
p
1
p
2
p-n
-
переходы
Iа
– +
246
Слайд 125 Контакт к внешнему p-слою называют анодом, а к
внешнему n-слою - катодом. Внутренние области р- и n-типа называют
базами. Выводы от баз образуют управляющие электроды УЭ1 и УЭ2.
247
Слайд 126 Рассмотрим физические процессы в тиристоре, для чего
представим его в виде двух биполярных транзисторов
VT1
VT2
Анод
Катод
Iк
I
б1
=
I
к2
I
к1
=
I
б2
α2
П3
p
p
p
n
n
n
VT1
VT2
Анод +
Катод -
П1
П2
П2
Iа
α1
248
Слайд 127На физические процессы в тиристоре основное влияние оказывают два фактора:
зависимость коэффициента передачи по току α от тока эмиттера,
лавинное умножение носителей в обеднённом слое коллекторного перехода, обусловленное наличием положительной обратной связи.
188
Слайд 128 При положительном напряжении на аноде крайние переходы
П1 и П3 будут смещены в прямом направлении, а центральный
переход
П2 - в обратном.
Этот переход является коллектором для обоих транзисторов.
Через переход П1 будет протекать ток инжекции дырок и электронов I1 = I1p + I1n,
через переход П3 ток I3 = I3p + I3n.
5.3 Динистор
250
Слайд 129динистор
Через коллекторный переход П2 потечет ток, обусловленный дырочной
и электронной составляющими.
I2p = I1·α1, I2n = I3·α2,
a также обратный ток коллектора
Iко = Iкор + Iкоn
Общий ток I2 = I1·α1 + I3·α2 +Iко.
251
Слайд 130динистор
Токи через переходы, включенные последовательно, должны быть одинаковы
I1 = I2 = I3 = I
I =
Iко
1 – (α1 + α2)
Обратный ток коллектора описывается
экспоненциальной зависимостью.
252
Слайд 131динистор
Пока напряжение на аноде относительно не велико, ток динистора
будут определяться обратным током коллектора.
При этом (α1 + α2)
1.
При увеличении напряжения на аноде и достижения им напряжения пробоя начинается процесс лавинного пробоя и умножения носителей n- и р-типа вследствие ударной ионизации.
Слайд 132динистор
В базе они накапливаются и уменьшают потенциальный барьер. Увеличиваются
токи эмиттеров, увеличивается ток коллектора, при этом увеличиваются коэффициенты α,
что ведет к дальнейшему увеличению токов. Включается механизм положительной обратной связи.
При (α1 + α2) 1 ток увеличивается до бесконечности.
Это означает, что коллекторный переход открылся, его сопротивление уменьшилось, уменьшилось напряжение на динисторе до
0,5 – 1,0 В.
Слайд 133
динистор
Вольт-амперная характеристика динистора
Ia
Ua
Uвкл
255
RH
+EA
UA
A
K
*
Слайд 134
динистор
256
Динисторы применяются в быстродействующих системах защиты схем, нагрузки от
перенапряжения.
При превышении напряжением + ЕП напряжения Uвкл
на аноде динистор включается и напряжение на нем уменьшается до 0,5 – 1,0 Вольта.
RH
+EП
FU
Д
*
*
А
Слайд 1355.4 Тиристор
Тиристор имеет дополнительный вывод от одной
из
баз эквивалентного транзистора.
Электрод называется управляющим.
Управление может быть относительно катода или анода.
Управление по катоду
р1
n1
p2
n2
RН
A
K
Uу
УЭ
Iу
+ Еа
I =
Iко
1 – (α1 + Iу·α2)
Если Iу = 0, то тиристор работает
как динистор.
При Iу > 0, тиристор
включается при меньшем
напряжении на аноде.
Слайд 136Тиристоры
Вольт-амперная характеристика тиристора
Ia
Ua
Uвкл| при IУ =
0
Iу = 0
Iу > 0
Iу > 0
′
′′
I у >
′′
I у
′
Uоткл
Iвкл
Uобр
Ра.доп
Iа.доп
Параметры:
- Uвкл,
- Iвкл
- Uоткл
- Uобр
- Iа.доп
- Ра.доп
- tвкл
- tвыкл
Uвкл| при IУ > 0
Слайд 137Тиристоры
Включенный тиристор с помощью тока управления выключить
нельзя.
Для выключения тиристора необходимо уменьшить напряжение на аноде
до напряжения отключения или ток анода уменьшить меньше тока выключения.
В последнее время разработаны полностью управляемые тиристоры.
На обратной ветви указанного эффекта не наблюдается.
Слайд 1385.5 Симисторы
В силовой преобразовательной технике широко
используются симметричные тиристоры – симисторы, триаки. Каждый симистор подобен паре
рассмотренных тиристоров, включенных встречно-параллельно.
Их особенность состоит в том, что они управляемые как при положительном, так и при отрицательном напряжениях на анодах.
194
Слайд 139Симисторы
Условное графическое обозначение симистора
261
А
А
К
К
УЭ
УЭ
Слайд 140
Симисторы
Вольт-амперная характеристика симистора
Ua
262
- UВКЛ
+ UВКЛ
Слайд 141
5.6 Классификация и система обозначений
В основу обозначений тиристоров положен
буквенно-цифровой код
Первый элемент – исходный материал.
Второй
элемент – вид прибора:
Н – диодный тиристор – динистор
(Н - неуправляемый),
У – триодный тиристор – (У - управляемый).
263
Слайд 142
Классификация и система обозначений
Третий элемент обозначает
основные функциональные возможности прибора и номер разработки
От 101 до 199
– диодные и незапираемые триодные тиристоры малой мощности.
От 401 до 499 – триодные запираемые тиристоры средней мощности,
Iср до 10 А.
Четвертый элемент – буква – обозначает типономинал прибора.
264
Слайд 143Графическое обозначение тиристоров
Динистор
Тиристор
Симистор
управление по катоду
и по аноду
А
А
А
К
К
К
УЭ
УЭ
КН102Б – кремниевый, неуправляемый, малой мощности, 02 разработки, разновидности Б.
КУ201К - кремниевый, управляемый, средней мощности, 01 разработки, разновидности К.
Слайд 1445.7 Применение тиристоров
Тиристоры применяются в силовых преобразователях электрической энергии:
- управляемые выпрямители,
- конверторы,
- в устройствах управления электроприводом.
Существуют фототиристоры, управляемые с помощью оптронов.
Они позволяют осуществить гальваническую развязку информационной маломощной системы управления от силовой части.
266
Слайд 145Применение тиристоров
Тиристоры применяются в управляемых выпрямителях.
267
В
ряде случаев требуется не только преобразование переменного напряжения в постоянное,
но и плавное регулирование выходного выпрямленного напряжения.
Наиболее экономичным способом является применение управляемых диодов - тиристоров.
Такие преобразователи называются регуляторами.
Под управлением подразумевается внешнее управление в том числе и автоматизированное.
Слайд 146Применение тиристоров
268
Простая схема регулятора.
U1
Переменное напряжение
U2
Т
Д1
Д2
Rн
CУ
Uу
iн
СУ – схема управления.
U1
Слайд 147Применение тиристоров
269
Система управления формирует синхронно с напряжением
U1 импульсы управления, фаза которых относительно напряжения U2 может регулироваться.
Тиристоры открываются и пропускают импульс тока при положительной полуволне на аноде и поступлении импульса тока на управляющий электрод.
Слайд 148Применение тиристоров
270
Нагрузка RН подключена к средней
точке трансформатора,
Поэтому если на аноде Д1 действует положительная полуволна напряжения
U2, то на аноде Д2 действует отрицательная полуволна и диод Д2 закрыт.
В следующий полупериод Д1 закрывается, а Д2 – открывается.
Таким образом, выпрямитель является двухполупериодным.
Слайд 149Применение тиристоров
271
Регулирование выпрямленного напряжения заключается в изменении
момента включения тиристора.
Угол сдвига фазы между напряжением
включения тиристора и напряжением U2 называется углом управления и обозначается символом α.
Слайд 150Применение тиристоров
272
U2m
t1
t2
t3
t
Uу
Uн
Iн
α
Uн.ср, Iн.ср
Слайд 151Применение тиристоров
273
Угол α изменяется и изменяется площадь
по кривой синусоиды, изменяется среднее значение выпрямленного напряжения.
От
момента to до момента t1 оба тиристора закрыты и ток в нагрузку не течет.
В момент времени t1 открывается тиристор 1 и по нему и по нагрузке течет импульс тока до момента времени t2.
В момент времени t3 открывается тиристор 2 и по нему и по нагрузке течет импульс тока в течение второго полупериода напряжения U2.
Слайд 152Применение тиристоров
МК
R
SITAC
Rн
~
220 В
5 В
274
Слайд 154Тема 6. Усилительный каскад
на транзисторе
Литература
1. Миловзоров О.В., Электроника:
Учебник для вузов.
/О.В. Миловзоров, И.Г. Панков. М.: Высшая
школа, 2004.
2. Лачин В.И., Савелов Н.С. Электроника: Учеб.пособие. Ростов н/Д: изд-во «Феникс», 2000 г.
276
Слайд 155Усилители
Частный случай управления потоком электрической энергии от
источника питания к нагрузке, при котором путем затраты небольшого ее
количества можно управлять энергией во много раз большей, называется усилением.
Устройство, осуществляющее такое управление, называется усилителем.
6.1 Общие положения
277
напряжение или ток, определенным образом изменяющиеся во времени
Простейший сигнал: U(t)
= Um·sin(ωt+φ)
ω = 2π f ; f = 1/T;
Uэф = Uд = Um/√2 = 0.707·Um,
где: Um – максимальное амплитудное значение сигнала;
Uд – действующее значение сигнала;
ω -- угловая частота сигнала;
f – частота сигнала;
Т – период сигнала;
φ – фазовый сдвиг.
278
Слайд 157Усилители
Усилитель
Источник питания
Помехи
Источник сигнала
Нагрузка усилителя
Общая структурная схема
Источник сигнала – например,
микрофон,
Нагрузка усилителя – например, электродинамический преобразователь,
Источник питания – батарея, аккумулятор,
Помехи
– воздействие температуры, старение элементов
279
Слайд 158Усилители
Общая структурная схема усилителя
Требования к усилителю:
процесс управления должен
быть непрерывным,
линейным,
однозначным.
o
o
o
o
Слайд 159Усилители
Параметры усилителя
-- Коэффициент усиления:
- по напряжению Кu =
Uвых/Uвх,
- по току КI = Iвых/Iвх,
- по мощности
Кp = Рвых/Рвх
( Рвх – мощность источника сигнала,
Рвых – мощность, выделяющаяся в нагрузке усилителя).
Коэффициент усиления часто выражают в логарифмических единицах – децибелах:
Кu [ дБ] = 20 lg(Uвых / Uвх).
281
Слайд 160Усилители
Параметры усилителя
-- Входное Rвх и выходное Rвых сопротивления усилителя:
Rвх = Uвх/Iвх,
Rвых = ∆Uвых/∆Iвых,
где Uвх и Iвх - амплитудные значения напряжения и тока на входе усилителя,
∆Uвых и ∆Iвых – приращения амплитудных значений напряжения и тока на выходе усилителя, вызванные изменением сопротивления нагрузки.
282
Слайд 161Усилители
Основная характеристика усилителя
-- Амплитудная характеристика
зависимость амплитуды выходного напряжения (тока)
от амплитуды входного напряжения (тока).
Слайд 162Усилители
∆Uвх
∆Uвых
Uвх
Параметры
Кu = ∆Uвых / ∆Uвх
КI = ∆Iвых / ∆Iвх
Кp
= Pвых / Pвх
K(jω) = Кu(ω)·e
Uвых
Графическое представление амплитудной характеристики
Uвых
= f(Uвх)
jφ(ω)
284
Слайд 1636.2 Включение транзистора
в схему усилительного каскада
Усилительный каскад – электронное устройство, предназначенное для усиления мощности электрических
сигналов.
Каскад содержит активные элементы – транзисторы и пассивные элементы – резисторы, конденсаторы, индуктивности, элементы соединения, а также источник питания.
Слайд 164Включение транзистора
в схему усилительного каскада
Транзистор в каскаде включают
тремя способами:
С
И
З
З
С
Б
Б
К
К
Э
ОК
ОБ
ОЭ
ОИ
ОЗ
ОС
«общий» электрод является общим для входной цепи
и для выходной.
Слайд 165
Режим работы транзистора
Перед тем как подавать на
вход усилителя сигнал необходимо обеспечить начальный режим работы транзистора.
Начальное
состояние транзистора называют еще статический режим, режим по постоянному току, режим покоя.
Начальный режим работы характеризуется постоянными
токами электродов транзистора и напряжениями между этими электродами.
Начальные напряжения и токи транзистора задаются с помощью дополнительных элементов – резисторов.
211
Слайд 166
Начальный режим транзистора задается с помощью
двух схем:
Фиксированный
ток базы,
фиксированное напряжение базы.
Uбэ
Режим работы транзистора
Рассмотрим схему фиксированный ток базы
Rб
Iб
Rк
Iк
Uкэ
+ Ек
212
Слайд 167
Режим работы транзистора
213
Ток базы
Iб =
Ек
Rб
–
Uбэ
Rб
Напряжение
Uбэ
т.е. «зафиксирован» и не зависит от транзистора.
Ек,
Rб,
Условимся:
потенциал общей точки схем равен нулю, все напряжения отсчитываем от нулевого потенциала, далее источник -Ек не показываем, токи текут от положительного потенциала к отрицательному,
Слайд 168
Режим работы транзистора
В усилительных каскадах чаще используется
схема
с Фиксированным напряжением базы.
Iд =
Ек
(Rб1 +
Uбэ
Rб1
Iб
Rк
Iк
Uкэ
Rб2
Iд
+ Ек
Резисторы
представляют
собой делитель напряжения.
По сопротивлениям течет ток Iд.
Rб1,
Rб2
Выберем такие сопротивления.
чтобы ток Iд >> Iб.
Rб2)
Uбэ =
Iд
·Rб2 = Ек
Rб2
(Rб1 +
Напряжение на базе зафиксировано делителем
напряжения.
Rб2)
Слайд 169 Рассмотрим коллекторную цепь транзистора.
Режим работы транзистора
Rб1
Iб
Rк
Iк
Uкэ
+
Ек
На основании закона Кирхгофа для коллекторной цепи
Ек = Iк·Rк +
Uкэ
Это линейное уравнение прямой
(в отрезках) в координатах
ток-напряжение.
Прямая строится по двум
точкам:
примем Iк = 0,
при этом Uкэ = Ек,
примем Uкэ = 0,
при этом Iк = Ек/Rк.
Iк·Rк
291
Слайд 170
Режим работы транзистора
292
Рассмотрим коллекторную цепь транзистора.
Ri
Iб
Rк
Iк
Uкэ
+
Ек
Ек = Iк·Rк + Uкэ
примем Ri = 0,
при этом
Uкэ = 0,
примем Ri >> Rк,
при этом Uкэ ≈ Ек.
Iк·Rк
- Ек
Слайд 171
Режим работы транзистора
Ек = Iк·Rк + Uкэ
при Iк
= 0, Uкэ = Ек, - при Uкэ
= 0, Iк = Ек/Rк.
Iк
Uкэ
Iб = 0
•
Ек
Iк·Rк
Iб
Iб =
″
о
Ек/Rк
рт
α
α = arc tg (- 1/Rк).
Н
293
Слайд 172294
Ек = Iк·Rк + Uкэ
Начальный режим транзистора характеризуется
токами и напряжениями
Iк, Uкэ, Iб, Uбэ.
Построенную
прямую называют:
линия нагрузки,
нагрузочная прямая,
нагрузка транзистора по постоянному току.
Выделим точку пересечения нагрузочной прямой с
одной из ВАХ транзистора и назовем ее рабочая точка РТ.
Спроецируем РТ на оси тока и напряжения.
Получим ток коллектора и напряжение на нем.
Для обозначения начального режима введем символ ‘ ‘.
о
о
о
о
о
Слайд 173
Начальный режим работы транзистора
295
Влияние элементов схемы и
внешних факторов на положение нагрузочной прямой, рабочей точки и начальный
режим.
- Увеличение (уменьшение) Ек приводит к смещению нагрузочной прямой параллельно самой себе.
Взаимодействие активного элемента – транзистора и нагрузочной прямой обеспечивает усиление сигнала.
Слайд 174о
218
Уменьшение величины Rк приводит к увеличению угла α.
Предельное значение
Rк = 0, α = 90 .
Увеличение температуры приводит к смещению РТ по нагрузочной прямой при этом ток коллектора увеличивается, а напряжение – уменьшается.
- Изменение тока базы приводит к перемещению РТ по нагрузочной прямой.
Предельные значения тока базы Iб = 0 транзистор закрыт, Iб = Iб = Iб.нас (точка Н) транзистор переходит в режим насыщения и оказывается неуправляемым.
Слайд 175
Начальный режим работы транзистора
297
Таким образом, изменение тока
базы приводит к изменению тока коллектора.
Эти токи
связаны соотношением
Iк = В·Iб,
В – статический коэффициент передачи тока базы,
его величина составляет В = 50 ÷ 200.
Если изменение тока базы составляет десятые доли мА, то ток коллектора изменяется на десятки миллиампер.
Слайд 176
Начальный режим работы транзистора
298
Iк
Uкэ
Iб = 0
•
Ек
Iк·Rк
Iб
Iб
=
″
о
Ек/Rк
рт
α
Н
RК = 0
RK → ∞
PК доп
IК доп
Слайд 177
Начальный режим работы транзистора
При экспериментальном получении ВАХ
транзистора используется режим, при котором Rк = 0, называемый статическим.
о
Слайд 178 Ячейка усилителя на электронных
лампах.
Вверху виден усилитель в интегральном исполнении, выполняющий функции,
аналогичные ламповому усилителю.
о
Слайд 179 6.3 Методы стабилизации положения РТ
301
Под действием внешних и внутренних дестабилизирующих факторов положение РТ может
измениться настолько, что транзистор окажется в нерабочей области.
Дестабилизирующие факторы:
- основное влияние – изменение температуры,
- дрейф параметров элементов схемы,
- Изменение напряжения источника питания Ек.
Слайд 180302
Как отмечалось ранее с повышением температуры транзистора его
параметры изменяются таким образом, что приводят к увеличению тока коллектора.
Для уменьшения этого влияния применяют специальные методы.
Используется несколько схем стабилизации:
- эмиттерная стабилизация (обратная связь по току),
- коллекторная стабилизация (обратная связь по напряжению,
- термокомпенсация.
Слайд 181303
С повышением температуры транзистора его ток базы увеличивается, ток коллектора
также увеличивается на величину В.
о
Iб
РТ
Uбэ
Uбэ > 0,
t = 20C0
Iб
t = 60C0
Iб
о
Слайд 182222
Схема с эмиттерной стабилизацией
а напряжение
остается неизменным.
о
Uб
Rб1
Rк
Iк
UЭ
Rб2
Iк
≈
+ Ек
Uбэ
Iэ
Uэ = Rэ·Iк
Uбэ = Uб - Uэ
Iэ
Uб
о
Iк
увеличивается с повышением температуры
Слайд 183305
В результате напряжение
уменьшается, что приводит к закрыванию
транзистора и уменьшению тока коллектора.
Полной компенсации влияния температуры
достичь не удается.
Качество стабилизации оценивается
коэффициентом температурной
нестабильности Sт.
Sт =
В – статический коэффициент передачи тока базы.
Uбэ = Uб - Uэ
В
1 + γ·В
γ = Rэ//Rб =
Rб·Rэ
Rб + Rэ
Rб = Rб1//Rб2
Слайд 184 Если Rэ = 0,
термостабилизация отсутствует
Если Rэ >>
Rб,
= α,
где α ≈ (0,9 – 0,99).
γ = 0,
γ
→ 1,
Sт =
В
1 + В
Sт =
В.
Таким образом, коэффициент может изменяться в пределах Sт ≈ (1 ÷ 100).
Слайд 185
Стабилизация считается хорошей, если
Sт ≈ (3
÷ 5).
Такое значение коэффициента задают в случае ,
если температура изменяется в диапазоне 60 ÷ 80 С.
о
эмиттерная стабилизация положения РТ
307
Слайд 186 Пример. Оценим значение коэффициента Sт.
Примем:
Определим:
=
=
эмиттерная стабилизация
положения РТ
- Rб1 = 80К,
Rб2 = 5К,
Rэ
= 0,1К,
В = 50.
Rб = Rб1//Rб2 = 4,7К
γ = Rэ//Rб ≈ 0,1К
SТ =
В
1 + γ·В
50
1 + 0,1·50
50
6
= 8,3
Такой коэффициент задают, если температура изменяется в диапазоне 50 С.
о
308
Слайд 187Ток базы, задающий режим транзистора, определяется
напряжением Uкэ и сопротивлением
Rб.
Iб = Uкэ/Rб
Если по каким-либо причинам
ток Iк увеличивается, то
напряжение
Uкэ уменьшается.
При этом уменьшается ток базы и транзистор закрывается, препятствуя увеличению тока коллектора.
коллекторная стабилизация положения РТ
(стабилизация обратной связью по напряжению)
Rб
Iб
Rк
Iк
Uкэ
+ Ек
309
Слайд 188
коллекторная стабилизация положения РТ
310
Iк
Uкэ
Iб = 0
•
Ек
Iк·Rк
Ек/Rк
рт
α
Н
•
Слайд 189 Включим вместо резистора Rб2 термозависимое сопротивление, например,
терморезистор.
t
о
t
Его температурная характеристика
Термокомпенсация положения РТ
(стабилизация с помощью термозависимых элементов)
Rб1
Rк
Iк
R
+ Ек
Iэ
t0С
R
t
20 C
о
Uб
R
РТ
t
С повышением температуры сопротивление терморезистора уменьшается, уменьшается падение напряжения на нем, т.е. напряжение на базе.
Слайд 190 В качестве термозависимых элементов в интегральной схемотехнике используют p-n-переход.
Он имеет отрицательный ТКН.
Для
получения низкоомного сопротивления используют переход база-эмиттер.
Для получения высокоомного сопротивления используют переход база-коллектор.
о
Термостабилизация
I
Uпр
пр
0
70
20
C
о
∆Uпр
ТКН = - ∆Uпр/∆Т [мВ/град]
Слайд 191 Сопротивление Rэ обеспечивает эмиттерную стабилизацию,
сопротивление
Rф – коллекторную.
Методы стабилизации положения РТ
могут применяться совместно и не противоречат друг другу.
Rб1
Rк
Rб2
+ Ек
Rэ
Rф
313
Слайд 192315
6.4 Прохождение сигнала через усилительный каскад
Подключим
ко входу усилителя источник сигнала
Ес = Um·sinωt.
На базе
будет действовать два напряжения:
постоянное, задаваемое делителем Rб1, Rб2 необходимое для обеспечения исходного режима работы транзистора,
переменное, задаваемое источником сигнала.
Слайд 193316
Подключим ко входу усилителя источник сигнала Ес
= Um·sinωt.
На переходе база-эмиттер действует два напряжения:
Rб
С1
EC
+UбЭ
+UбЭ
+UбЭ
UбЭ
t
EC
EC
h11
iC
IБ
Слайд 194Ес
о
о
t
Под действием этих напряжений в цепи базы потечет постоянный ток
и переменный ток, обусловленный напряжением источника сигнала.
Оба тока воздействуют на переход база-эмиттер.
Iб
Uбэ
Uкэ = 5В
РТ
o
Iб2
Iб1
Iб
Uбэ
iб(t)
t
m
m
•
•
317
Слайд 195 Входная цепь усилительного каскада
или цепь базы транзистора
Ес
о
iб
о
С1
Rб1
Iб
Rк
Iк
Uкэ
Rб2
Iд
+ Ек
iвх
о
Под действием переменного тока базы
начнет изменяться ток коллектора.
Эти токи связаны соотношением iк = В·iб.
iк = В·iб
iк
iб ≈ iвх
318
Rб1//Rб2 >> h11
Слайд 196 В коллекторной цепи также течет ток начального режим
транзистора Iк и переменная составляющая
о
Ток переменной составляющей
замыкается через источник питания Ек.
Изменение тока коллектора приведет к изменению напряжения на коллекторе.
Таким образом, на коллекторе также будет действовать постоянное напряжение начального режима и переменная составляющая.
Коллекторная цепь транзистора
iк.
319
Слайд 197320
о
Hа коллекторе будет действовать постоянное напряжение начального режима
и переменная составляющая .
Коллекторная цепь транзистора
+UКЭ
UКЭ
t
UKm
ЕК
UKm
+UКЭ
о
Максимальное значение напряжения UКm может быть UKm < EK/2.
Слайд 198н
о
о
Коллекторная цепь транзистора
Iк
Uкэ
Iб = 0
Iб1
′
Iб.нас
Iб
•
″
рт
Iб2
iб(t)
iк(t)
Uк(t)
t
•
•
m
m
321
Слайд 199о
Из построения видно:
предельные значения положения
рабочей точки ограничены характеристиками тока базы
Iб = 0 (точка
о – отсечка коллекторного тока) и
Iб = Iб.нас (точка Н - режим насыщения);
максимальная амплитуда переменного напряжения ограничена также этими точками и равна
UKm < Eк/2.
Слайд 200
Из построения видно:
- Увеличение напряжения Ес
точка приводит к увеличению тока базы, что ведет
к уменьшению напряжения на коллекторе
(точка ).
Это значит, что напряжение Uк находится в противофазе с напряжением Ес.
Каскад ОЭ сдвигает (поворачивает) фазу
Ес на 180 .
о
m
m
Слайд 201 Из построения следует: амплитудное значение напряжения сигнала равно
10 мВ, амплитудное значение напряжения на коллекторе равно 10 В.
Коэффициент усиления по напряжению
Iк
Iб1
•
В
10
•
Iб2
20
1
•
•
РТ
Iб
Uбэ
Uкэ > 0
620
630
640
•
•
•
мВ
Uкэ
t
t
Кu = Uк/ Eс = 10В/0,01В = 1000
Слайд 202 6.5 Усилительный каскад
Подключим к каскаду нагрузку по
переменному току
Направления токов показаны условно.
Усилительный
каскад
Нагрузка
каскада
Ес
iб
~
С1
Rб1
Rк
Rб2
+ Ек
iвх
iк
С2
Сэ
iн
Rэ
Слайд 203 Примем, что нагрузкой каскада является входное сопротивление аналогичного
каскада.
Часть переменной составляющей тока коллектора ответвляется в
нагрузку iн.
Емкость С1 необходима для отделения источника Ес от постоянного напряжения на базе транзистора.
Емкость пропускает только переменный ток.
Усилительный каскад. Назначение элементов
326
Слайд 204 Емкость С2 необходима для того, чтобы на базу
транзистора нагрузки не попало постоянное напряжение Uк Uк >>
Uб.
о
о
Усилительный каскад. Назначение элементов
Емкость Сэ необходима для устранения обратной связи для переменного тока эмиттера.
Емкостное сопротивление Х = .
Сэ
1
2πƒ·Сэ
327
Слайд 205Сопротивление Rэ обеспечивает обратную связь,
о
необходимую для стабилизации положения рабочей
точки.
Емкость выбирается такой, чтобы выполнялось условие
Переменная составляющая
тока эмиттера
будет протекать через малое сопротивление Хсэ.
По этому сопротивлению протекает и ток базы.
328
Rэ
Сэ
iэ
Iэ
Х << Rэ.
Сэ
iэ
iб
Слайд 206329
Усилитель в интегральном исполнении
Слайд 207 Проектирование (синтез) электронных схем сводится к решению трех
задач:
- определение режима по постоянному току, исходя из заданных условий
работы каскада,
- выбор таких элементов каскада, чтобы он обеспечивал заданные параметры по переменному току (напряжению).
- диагностика (проверка) спроектированного каскада.
Параметры каскада:
КU, Кi, КP, RВХ, RВЫХ.
6.6 Параметры усилительного каскада
331
Слайд 208 Принципиальная схема каскада
Распределенную нагрузку сосредоточим в одном
сопротивлении
Rн.
6.6.1 Каскад ОЭ
Ес
iб
~
С1
Rб1
Rк
Rб2
Ек
iвх
iк
С2
Сэ
iн
Rэ
Rн
Uвых = Uн
Uвх
Слайд 209 Физическая эквивалентная схема замещения транзистора.
Рассматриваем только переменную
составляющую тока коллектора, поэтому генератор IКЭ далее учитывать не
будем.
о
Каскад ОЭ
В·Iб
rб
rэ
Iэ
IК
Iб
UКЭ
Uбэ
К
Б
Э
333
О
Слайд 210Для анализа схемы необходимо получить соотношения, связывающие параметры каскада с
параметрами схемы.
Каскад ОЭ
334
Rк
Rн
Uвых
Ск
Слайд 211Для анализа схемы необходимо получить соотношения, связывающие параметры каскада с
параметрами схемы.
Для этого введем ограничения:
- транзистор заменим
его эквивалентной схемой,
- рассматриваем только переменные составляющие токов и напряжений,
- значения этих токов и напряжений малы по амплитуде, поэтому эквивалентную схему можно считать линейной.
Каскад ОЭ
335
Слайд 212Введем ограничения:
- для переменного тока внутреннее сопротивление источника ЕК
очень мало, поэтому его можно не учитывать (закоротить).
Каскад ОЭ
1000 Ом
10
Ом
1 мА
1 В
0,01 В
Слайд 213 Выберем такую частоту и такие величины емкостей, чтобы
емкостные сопротивления оказались много меньше остальных сопротивлений схемы.
Поэтому емкости можно
не учитывать (замкнуть).
о
Параметры каскада ОЭ
ХС =
1
2·π·ƒ С
Слайд 214о
Преобразуем схему согласно условиям
Rc
Э
Ес
Rк Rн
Uн =
Uвых
iвх =iб
iвых =iк
ХС1
h11
ХС2
ХС1 << h11
ХС1 = 1/(2πƒC) = 1/(2·π·2кГц·10,0 мкФ) ≈ 8 Ом.
h11 ≈ (500 ÷ 1000) Ом
ХС2 << RН
Слайд 215Поэтому цепь RЭ, СЭ тоже можно замкнуть.
Цепь эмиттера
ХС
RЭ
Выберем такую емкость, чтобы хорошо выполнялось условие для переменного тока
В результате эквивалентная схема каскада при включении транзистора по схеме ОЭ выглядит следующим образом.
Сэ
RЭ
iб
iк
Слайд 216Оказалось, что Rб1 и Rб2, Rк и Rн включены параллельно,
заменим их одним Rб и Rкн
340
Б
rб
B·iб
Rc
Uвх
rк”
rэ
К
Э
Ес
RК RН UН = Uвых
iвх =iб
iвых =iк
Rк·Rн
Rб
Rкн = Rк//Rн =
Rк + Rн
Rб = Rб1//Rб2
Слайд 217 Определим параметры каскада
Учтем также, что rк >> rэ
и rк >> Rкн.
*
*
Кi = iвых /iвх =
iк/iб = В
Кu = Uвых/Uвх = (Rкн iк)/(Rвхiб) = В
Rкн
Rвх
Rвх = Uвх/iвх = rб + (В + 1)·rэ = h11э
Rвых = Uвых.хх /Iвых.кз.
Uвых.хх -- при Rн
∞.
Iвых.кз. -- при Rн = 0.
Uвых.хх = В·iб·Rк, Iвых.кз.= В·iб.
Rвых ≈ Rк
Кp = Рвых/Рвх =КI ·Кu = В·В·
Rкн
h11э
·
341
Слайд 218параметры каскада
Определим Кu через режим работы транзистора
Rвх = [rб +
(В + 1)·rэ]; (В + 1)·rэ >> rб; В
>> 1.
rэ = φт / iэ; φт -- температурный потенциал.
Кu = В
Rкн
(В + 1)
·
iэ
φт
≈
Rкн
·
iэ
φт
·
iэ
φт
= S – крутизна транзистора.
Кu ≈ S·
Rкн
342
Rкн =
RK·RK
RK + RH
Слайд 219Оценим значения параметров
Параметры схемы:
- RН = ∞ (нагрузка отключена
холостой
ход),
- h11 = 100 Oм,
- В = 100.
= 100
= 1000
- RК = 1000 Ом = 1 кОм,
КU = Uвых/Uвх = В
Rк
Rвх
1000
100
Rвых ≈ Rк = 1000 Ом.
Rвх
= h11э ≈ 100 Ом.
Кp.max = Рвых/Рвх =КI ·Кu = В·В·
Rк
Rвх
Кp.max ≈ 100·100·10 = 10 .
5
343
Слайд 220Принципиальная схема каскада
о
6.6.2 Каскад ОБ
Uвых = Uн
Rб1
Rк
Rб2
Ес
Rс
С1
+
+ С2
Сф
Rн
VT
iн
iэ
iвх
Слайд 221 Учтем предыдущие ограничения и эквивалентную схему ОБ можно
представить следующим образом.
α - статический коэффициент передачи тока эмиттера.
о
Эквивалентная схема
rб
α·iэ
Rc Rб
Uвх
rк
rэ
К
Б
Ес
Rк Rн Uн = Uвых
iвх =iэ
iвых =iк
Э
ХС1<< Rб2, ХС2 << Rн, Rкн = Rк//Rн =
Rк·Rн
Rк + Rн
Слайд 222Параметры усилительного каскада ОБ
КIб = iвых /iвх = iк/iэ =
α
Кuб = Uвых/Uвх = (Rкн·iк)/(Rвх·iэ) = α
Rкн
Rвых
≈ Rк
rэ
Uвх = rэ·iэ + iэ(1- α)rб = iэ [rэ + (1- α)·rб] .
Но (1– α)·rб << rэ, iвх ≈ iэ
·
Rвх.б = Uвх/iвх ≈ rэ.
Кp = Рвых/Рвх =КIб ·Кuб = α·α·
Rкн
rэ
344
Слайд 223 Таким образом, каскад ОБ имеет низкое входное сопротивление
и применяется для согласования низкоомного выходного сопротивления источника сигнала с
входом усилителя.
Если принять то
Коэффициент усиления по току примерно равен единице
- повторитель тока.
Каскад ОБ является усилителем напряжения.
о
Параметры усилительного каскада ОБ
α = 0,95 – 0,99 ≈ 1.
rэ ≈ φт/ .
iэ
iэ = 1мА,
rэ ≈ 25Ом.
Слайд 224 Принципиальная схема каскада
6.6.3 Каскад ОК
Rб1
Rк
Rэ
Ес
Rс
С1 +
+
С2
Сф
Rн
VT
iн
iб
Uвых
Слайд 225347
Эквивалентная схема
Б rб
B·iб
Rc Rб
Uвх
rк”
rэ
Э
К
Ес
iвх =iб
iвых
=iэ
ХС1
Rэ·Rн
Rэ + Rн
В = h21э
Uвых
Rэ Rн
Слайд 226Параметры каскада ОК
348
Учтем начальные договоренности
Rвх = h11э + (В+1)Rэн.
Rвх
= Uвх/iвх = rб + (В+1 )·[rк”//(rэ+Rэн)]
Но rк” >>(rэ+Rэн), rэ
<< Rэн,
При больших значениях В и Rэн
Rвх ≈ В·Rэн ≈ В·Rэ
Rвхmax ≈ rб + (В+1)·rк’ ≈ rк’
КIк = iвых /iвх = iэ/iб = (В+1)
Rвых = rэ + (rб + Rс)/(В+1)
При больших значениях В (В>>1) и Rс 0,
Rвых ≈ rэ
Слайд 227о
Параметры каскада ОК
Uвх = Rвх·iб, Uвых = Rэн·iэ,
Кuк
= Uвых/Uвх = (Rэн iэ)/(Rвхiб)
(В + 1)·Rэн
h11э +
(В+1)·Rэн
Кuк =
Кuк ≤ 1
Кpк = Рвых/Рвх =КI ·Кu = ( В + 1)·1 ≈ В
Слайд 228350
Таким образом, каскад ОК имеет
следующие
особенности:
-- высокое входное сопротивление Rвх ≈ В·Rэ
(В >>1),
-- малое выходное сопротивление Rвых ≈ rэ,
-- коэффициент усиления по напряжению равен единице.
Последнее обстоятельство говорит о том, что каскад является повторителем входного напряжения по амплитуде и по фазе.
Поэтому у него имеется персональное название «Эмиттерный повторитель».
Слайд 229353
Параметры каскада ОК
Используется такой каскад для согласования
выходного сопротивления источника сигнала с нагрузкой.
В
каскаде ОК действует 100 процентная отрицательная обратная связь по току.
Поэтому в каскаде не применяют методы термостабилизации.
Слайд 230о
Параметры каскада ОК
Пример
Примем ·iэ = 1 мА, rэ ≈
25 Ом, В = 100, h11э = 100 Ом,
Rэн
= 1000 Ом.
При этих условиях
Rвых ≈ rэ = 25 Ом,
Rвх ≈ В·Rэн ≈ 100 кОм.
Это говорит о том, что каскад ОК является хорошим
источником напряжения.
Rвых ≈ rэ
Ес
RН
RН >> rэ
Слайд 2316.7 Методы улучшения параметров каскадов
Полученные соотношения позволяют
более осознанно подходить к проектированию электронных схем, содержащих биполярные структуры.
Кuэ
= В
RКН
RВХ
Коэффициент усиления по напряжению каскада ОЭ
Для увеличения коэффициента усиления необходимо:
- увеличивать В,
- увеличивать Rк,
- увеличивать Rн,
- уменьшать Rвх.
355
Слайд 232∑
Анализ параметров каскадов
1. Существенно увеличить коэффициент В можно с
помощью составного транзистора
Б
К
Э
VT1
VT2
Общий коэффициент усиления
В ≈ В1·В2.
Слайд 233∑
Эмиттерный повторитель на составном транзисторе схема Дарлигтона
К
VT1
VT2
В ≈ В1·В2.
RЭ
+EП
UВХ
UВЫХ
Слайд 234Эмиттерный повторитель на составном транзисторе схема Шиклаи
С1
VT1
VT2
RЭ
+EП
UВХ
UВЫХ
С2
Слайд 235Параметры каскада ОК
2. Для увеличения Кuэ необходимо увеличивать
Rк.
Однако увеличивать сопротивление Rк до бесконечности нельзя, поскольку
транзистор может оказаться в режиме отсечки
коллекторного тока и перестанет усиливать.
Кроме того, существует ограничение, состоящее в том, что сопротивление Rк включено параллельно сопротивлению rк’
Rк// rк’ и параллельно сопротивлению нагрузки.
359
Слайд 236Параметры каскада ОК
Rк.
Для увеличения КUЭ необходим такой
элемент электроники, сопротивление которого было бы разным для постоянного и
переменного токов.
В качестве такого элемента можно применить биполярный или полевой транзисторы.
360
Слайд 237361
Параметры каскада ОК
Идеальным элементом в этом смысле является
биполярный транзистор, включенный по схеме ОБ.
Его коллекторные вольт-амперные характеристики идут
почти параллельно оси напряжения Uкэ.
Напряжение Uкэ может изменяться от единиц вольт до десятков вольт, а ток коллектора изменяется при этом на единицы миллиампер.
Транзистор в этом случае является источником стабильного тока или генератором стабильного тока – ГСТ.
Слайд 238о
Источник тока
Rвых
Rн
Iн
Uн
Если Rвых >> Rн, то ток
в цепи будет определяться выходным сопротивлением источника Е.
Е
о
о
Например.
Е = 10 В, Rвых = 20 Ом, Rн = 1 Ом.
Ток Iн = Е/(Rн + Rвых) = 0,47 А.
Изменим нагрузку вдвое Rн = 2 Ом.
При этом ток Iн = 0,45 A.
Таким образом, нагрузка изменилась на 50%, а ток в ней всего на 3%.
Uн
Iн
Слайд 239361
Параметры каскада ОК
Обратимся к коллекторным характеристикам.
Сопротивления Rк
и Rн по переменному току включены параллельно, поэтому нагрузочная прямая
по переменному току пойдет круче но через рабочую точку.
Iк
Uкэ
рт
Iб
Uк
∆Uк
Iк
∆Iк
о
Rкн
R0 = Uк/Iк
rд = ∆Uк/∆Iк = rк*.
Rк
Слайд 240*
Режим транзистора по постоянному току можно выбрать
любым, например, Uк = 5В,
Iк = 1мА. При
этом R0 = Uк/Iк = 5кОм.
Это сопротивление коллекторной цепи транзистора постоянному току.
Для переменного тока (изменений тока и напряжения) дифференциальное сопротивление коллекторной цепи равно rд = ∆Uк/∆Iк = r*к .
Величина сопротивления rк* составляет
(10 ÷ 100) кОм для маломощных транзисторов.
Слайд 241*
Для транзистора, включенного по схеме ОБ,
сопротивление коллекторной
цепи rк = В·rк*.
Кuэ = В
RКН
RВХ
Для увеличения
Кuэ необходимо увеличивать
RН.
Однако нагрузка каскада RН задана и, зачастую, RН << RВЫХ.
Слайд 242Параметры каскада ОК
Для согласования высокоомного выходного сопротивления
каскада с низкоомной нагрузкой используется каскад ОК.
Его
большое входное сопротивление не нагружает предыдущий каскад, а низкоомный выход не нагружается нагрузкой.
364
Rвх = h11э + (В+1)Rэн.
Но h11э << (В+1)Rэн, а В >> 1.
RВХ ≈ В·RЭН.
Слайд 243Параметры каскада ОК
365
Rвх ≈ В·Rэн.
Для увеличения входного сопротивления
RВХ необходимо увеличивать сопротивление RЭ.
Однако беспредельное увеличение
этого сопротивления невозможно.
Поэтому в цепь эмиттера также необходимо включить генератор стабильного тока - ГСТ.
Слайд 244 Например. Е = 10 В, Rвых = 1
Ом, Rн = 20 Ом.
Напряжение Uн = Е·Rн/(Rн +
Rвых) = 9,52 В.
Изменим нагрузку вдвое Rн = 10 Ом.
Напряжение Uн = 9,1 В.
Таким образом, нагрузка изменилась на 50%, а напряжение на ней всего на 5%.
Источник напряжения
о
Rвых
Rн
Iн
Uн
Е
о
о
Если Rвых << Rн, то ток в цепи будет определяться сопротивлением нагрузки и напряжением источника Е.
Это свойство источника напряжения.
Uн
Iн
Слайд 245Пример источника напряжения
о
R
Rн
Может изменяться входное напряжение Е, ток нагрузки
Iн, а рабочая точка будет перемещаться по
ВАХ диода
и изменение напряжения на диоде составит десятые доли вольта.
Uн
Е
о
о
Диод включен в прямом направлении, к его аноду прикладывается положительное напряжение источника Е.
Это свойство источника напряжения.
д
+
о
РТ
Uпр
Iпр
Uд = Uн
Слайд 246Подключение каскада ОК
Его большое входное сопротивление не нагружает
предыдущий каскад, а низкоомный выход не нагружается нагрузкой.
370
Ес
~
С1
Rб1
Rк
Rб2
Ек
iвх
С2
Сэ
iн
Rэ1
Rн
Uн
Uвх
Rэ
оэ
ок
Слайд 247Параметры каскада
Таким образом, для уменьшения h11э можно увеличить
ток эмиттера (коллектора).
371
Для увеличения Кuэ необходимо уменьшать
Rвх.
Но
Rвх = h11э это свойство выбранного транзистора.
h11 =
rб +
(В+1)·rэ
гэ = φт/IЭ.
h11 =
rб +
(В+1)·
(φт/IЭ).
Слайд 248о
Каскад ГСТ
о
В интегральной схемотехнике в качестве ГСТ используются
схемы «Токовое зеркало».
Генератор стабильного тока ГСТ – электронное
устройство, имеющее большое внутреннее сопротивление для переменного тока и малое для постоянного.
Они относятся к управляемым источникам тока
Слайд 249о
Каскад ГСТ
При использовании транзистора в качестве ГСТ
следует помнить о следующем:
1. Выходное сопротивление транзистора со
стороны коллектора RВЫХ ≈ RК.
2. Выходное сопротивление транзистора со стороны эмиттера RВЫХ ≈ rэ т.е
RК >> rэ.
Чтобы источник тока был ближе к идеальному, необходимо, чтобы ток втекал в коллекторную цепь или вытекал из нее.
Слайд 250374
VT1
R3
R1
R2
VT2
VT3
+
Схема «токовое зеркало»
Транзистор VT1 – рабочий,
включенный по схеме
ОК.
Вместо сопротивления Rэ
включен транзистор VT2,
работающий в режиме ГСТ
Режим транзистора VT2
по постоянному току задается делителем напряжения
R3, VT3, R2.
В данном случае ток втекает в ГСТ.
Uвых
Слайд 251375
Транзистор 2 охвачен 100%-ной обратной связью, т.к. его
выход (вывод коллектора) соединен с входом (вывод базы). Этот транзистор
включен диодом. Ток, протекающий в цепи базы, приблизительно в h21э раз меньше тока в цепи коллектора:
IK1 ≈ h21э1IБ1
Если транзистор 3, эмиттерный переход которого подключен параллельно эмиттерному переходу транзистора 2, имеет полностью идентичные характеристики, то в цепи его базы потечет ток IБ2 = IБ1 .
Соответственно равны и токи коллектора IК1 =IК2
Слайд 252376
Каскад ГСТ
ГСТ можно включить в коллекторную цепь усилительного
транзистора VT1.
В данном случае ток вытекает из токостабилизирующего транзистора
VT2.
Напряжение на базе VT2 застабилизировано делителем, поэтому транзистор включен по схеме ОБ.
При такой схеме включения дифференциальное сопротивление коллекторной цепи rк составляет сотни килоом.
Слайд 253377
Усилительный каскад с ГСТ
ГСТ включим в коллекторную цепь
усилительного транзистора VT1.
Ес
iб
~
С1
Rб1
Rб2
iвх
iк
С2
Сэ
iн
Rэ
Rн
Uвых = Uн
Uвх
R1
VT1
R2
R3
VT2
VT3
+
Еп
Слайд 254о
Каскад ГСТ
Но транзистор VT2 является коллекторной нагрузкой усилительного
транзистора VT1.
Кuэ = В
Rвх
Rк//Rн
Теоретические расчеты и экспериментальные исследования показывают, что усилительный каскад с резистивной коллекторной нагрузкой может иметь коэффициент усиления KUэ в пределах 120 – 150,
динамическая нагрузка – ГСТ
– увеличивает коэффициент усиления до 2500.
Слайд 255о
Каскад ГСТ
Кuэ = В
Rвх
Rк//Rн
Этот эффект
возможен в случае, если
Rн >> Rк.
Для согласования с низкоомной
нагрузкой необходимо включать каскад ОК.
Слайд 256о
Каскад с ГСТ
Видим, что для организации ГСТ необходимо
несколько разнородных элементов в том числе – резисторы, изготовление которых
достаточно сложное в интегральной технологии.
Кроме того, ГСТ потребляет дополнительную энергию от источника питания.
Все это привело к разработке ГСТ на основе полевого транзистора со встроенным каналом.
У этого транзистора при Uзи = 0 протекает начальный ток канала.
Слайд 257о
Каскад с ГСТ
Стоковая ВАХ полевого транзистора со встроенным
каналом.
Ic
Uз < 0
Uз = 0
Uз > 0
Uc
Eп
Uс
•
РТ
Ic
Слайд 258о
Каскад с ГСТ
Ес
iб
~
С1
Rб1
“Rк”
Rб2
iвх
iк
С2
Сэ
iн
Rэ
Rн
Uвых =
Uн
Uвх
Усилительный каскад с динамической нагрузкой
+
Еп
•
Слайд 259о
6.8 Усилители на полевых транзисторах
Слайд 260Если Uвх < Uд, то диод закрыт.
Делитель напряжения с элементом,
имеющим нелинейную ВАХ
R
Uвых
о
о
rд
+
о
РТ
Uпр
Iпр
Uд = Uвых
Uвх
о
о
Iпр
Если R >>
rд , Uвх > Uд ,
то диод открыт и на нем имеется напряжение
*
Uд = Uвых.
*
Напряжение
для Si равно 0,65 В,
для Ge – 0.2 B.
Если диод открыт,
то Кu = Uвых/Uвх = 0.65/Uвх
Слайд 261281
Делитель напряжения с элементом,
имеющим нелинейную ВАХ
R
Uвых
о
о
rд
–
Uобр
Iобр
Uпробоя
Uвх
о
о
+
Диод включен
в обратном направлении.
rд >> R, Uвх < Uпробоя.
Кu =
Uвых/Uвх ≈ 1.
Iобр
Слайд 262о
Делитель напряжения с элементом,
имеющим нелинейную ВАХ
R
Uвых = UБЭ
Переход Б-Э
является обычным
p-n-переходом, включенным в прямом направлении.
о
о
+
Uвх
о
о
I
I =
Uвх –
0.6 B
R
Слайд 263о
Делитель напряжения с элементом,
имеющим нелинейную ВАХ
о
РТ
Uбэ
Iб
Uб = 0,65В
о
20 С
о
I
R
Слайд 264о
Делитель напряжения с элементом,
имеющим нелинейную ВАХ
Как изменится напряжение
на базе
при изменении температуры, если
ТКН = - 2 мВ/ С.
- уменьшится на 80 мВ.
о
РТ
Uбэ
Iб
Uб = 0,65В
о
20 С
60 С
о
о
о
I
Слайд 265о
Делитель напряжения с элементом,
имеющим нелинейную ВАХ
Как изменится напряжение на
базе
о
РТ
Uбэ
Iб
UBX
о
t
Слайд 266283
Ограничитель напряжения со стабилитроном КС147А
R
Uвых
о
о
rд
4,7В
Uпр
Iпр
Um > 4,7В, R >
rд.
Uвх=Um·sinωt
о
о
t
0,6В
0,6В
Ucт = 4,7В
Uвх
Uвых
Слайд 267 На прямой ветви до напряжения 0,6 В
диод закрыт. Его сопротивление много больше сопротивления R, поэтому ток
в цепи не течет. На выходе формируется напряжение, совпадающее по амплитуде, форме, фазе с входным.
Если входное напряжение превышает 0,6 В, то диод открывается, его сопротивление становится много меньше сопротивления R, но не равным нулю.
Образуется делитель напряжения R – rд.
Слайд 268
Образуется делитель напряжения R – rд.
R
Uвых
о
о
rд
Uвх=Um·sinωt
о
о
Uвых = Uвх
rд
rд
R +
Слайд 269На обратной ветви до напряжения Uст стабилитрон также закрыт, его
сопротивление много больше сопротивления R и на выходе формируется напряжение,
аналогичное входному.
Слайд 270
Поменяем местами диод и
стабилитрон
На прямой ветви до напряжения 0,6 В диод закрыт. Его
сопротивление много больше сопротивления R, поэтому ток в цепи не течет. На выходе напряжение отсутствует. Если входное напряжение превышает 0,6 В, то диод открывается, его сопротивление становится много меньше сопротивления R, на выходе формируется напряжение, совпадающее по амплитуде, форме, фазе с входным.
Образуется делитель напряжения R – rд.
Слайд 271415
Ограничитель напряжения со стабилитроном КС147А
R
Uвых
о
о
rд
4,7В
Uпр
Iпр
Um > 4,7В, R >
rд.
Uвх=Um·sinωt
о
о
t
0,6В
0,6В
Ucт = 4,7В
Uвх
Uвых
Слайд 272Применение выпрямительных диодов
U=Um·sinωt
VD
Rн
Uн
~
ωt
U
Uн
Uн.ср
t1
t2
Uн.ср = 1/2π∫Um·sinωt dωt = 0.45·U
0
π
Слайд 273417
Применение выпрямительного диода
R
Uвых
о
о
rд
Uпр
Iпр
Uвх=Um·sinωt
о
о
t
0,6В
0,6В
Uвх
Uвых
Слайд 274418
Применение выпрямительного диода
R
Uвых
о
о
rд
Uпр
Iпр
Uвх=Um·sinωt
о
о
t
0,6В
0,6В
Uвх
Uвых
Слайд 275417
Применение выпрямительного диода
R
Uвых
о
о
ЕСМ
Uпр
Iпр
Подадим на диод напряжение смещения.
Uвх=Um·sinωt
о
о
t
Uвх
ЕСМ
Слайд 277Основы микроэлектроники
Элемент – часть микросхемы, реализующая функцию
какого либо электрорадиоэлемента, которая не может быть выделена как самостоятельное
изделие.
Под электрорадиоэлементом понимают транзистор, диод, резистор, конденсатор, соединение и др.
431
Слайд 278Основы микроэлектроники
Элементы могут выполнять и более сложные функции, например,
логические (логические элементы) или запоминания информации (элементы памяти).
Структура ячейки флэш-памяти
С
И
З
SiO2
p-
p-типа
GaAs
П -подложка
Нитрид кремния
Si3N4
317
Слайд 279Основы микроэлектроники
Компонент – часть микросхемы, реализующая функцию
какого либо электрорадиоэлемента, которая может быть выделена как самостоятельное изделие.
Компоненты устанавливаются на подложке микросхемы при выполнении сборочно-монтажных операций. К простым компонентом относятся бескорпусные транзисторы, диоды, малогабаритные катушки индуктивности и др.
Сложные компоненты содержат несколько элементов, например, диодные сборки.
433
Слайд 281435
Основы микроэлектроники
С точки зрения внутреннего устройства микросхема представляет
собой совокупность большого числа элементов и компонентов, размещенных на поверхности
или в объеме общей диэлектрической или полупроводниковой подложки. Термин «интегральная» отражает конструктивное объединение элементов и компонентов, а также полное или частичное объединение технологических процессов их изготовления.
Слайд 282 Микросхемотехника (интегральная схемотехника) как одна из основ микроэлектроники
охватывает исследования и разработку оптимальных схем.
Многие современные микросхемы
являются очень сложными электронными устройствами, поэтому при их описании и анализе используются по меньшей мере два уровня схемотехнического представления.
Основы микроэлектроники
436
Слайд 283Первый наиболее детальный уровень – это электрическая схема. Она определяет
электрические соединения элементов (транзисторов, диодов, резисторов и др.).
На этом
уровне устанавливается связь между электрическими параметрами схемы и параметрами входящих в нее элементов.
Основы микроэлектроники
437
Слайд 284 Электрическая схема – условное графическое обозначение электрической цепи.
На электрической схеме изображаются ее элементы – идеализированные модели реально
существующих электрических устройств (транзисторов, диодов, резисторов и др.).
Под электрической цепью понимают совокупность соединенных между собой электротехнических устройств и элементов, по которым может протекать электрический ток.
Основы микроэлектроники
438
Слайд 285 Второй уровень - структурная схема.
Она определяет функциональное
соединение отдельных каскадов, описываемых электрическими схемами.
Источник питания
Помехи
Источник сигнала
Нагрузка усилителя
Усилитель
440
Слайд 286 По функциональному назначению микросхемы подразделяются на аналоговые
и цифровые.
В аналоговых микросхемах сигналы изменяются по
закону непрерывной функции. Типовой пример аналоговой микросхемы – операционный усилитель.
Цифровая микросхема предназначена для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону дискретной функции.
Основы микроэлектроники
441
Слайд 287 1.2 Конструктивно-технологические типы ИМС
Конструктивно-технологическая классификация микросхем
учитывает способы изготовления и получаемую при этом структуру.
По
конструктивно-технологическим признакам различают полупроводниковые и гибридные микросхемы.
Основы микроэлектроники
442
Слайд 288В полупроводниковой микросхеме все элементы и междуэлементные соединения выполнены в
объеме и на поверхности полупроводника.
Структура, содержащая элементы, межэлементные соединения и
контактные площадки, называется кристаллом интегральной микросхемы.
Основы микроэлектроники
443
Слайд 290 Основным полупроводниковым материалом МС в настоящее время является
кремний. Важное конструктивно-технологическое преимущество кремния связано со свойствами слоев диоксида
кремния, получаемых на его поверхности при окислении (двуокись кремния SiO2).
Конструктивно-технологические типы ИМС
445
Слайд 291 Эти слои используют в качестве масок при локальном
легировании кремния примесями, для изготовления элементов, в качестве подзатворного диэлектрика
МДП-транзистора, а также для защиты поверхности кристалла от влияния окружающей среды и др.
Конструктивно-технологические типы ИМС
446
Слайд 292 Достаточно большая ширина запрещенной зоны кремния обуславливает малые
обратные токи p-n-переходов, что позволяет создавать микросхемы, работающие при повышенных
температурах до 125 оС.
В некоторых микросхемах слой кремния, в котором формируются элементы, выращивают на диэлектрической подложке, в частности из сапфира ( структура типа «кремний на сапфире»). Она обеспечивает повышенную радиационную стойкость.
Конструктивно-технологические типы микросхем
447
Слайд 293Разновидностью полупроводниковых являются совмещенные микросхемы, в которых транзисторы размещаются в
активном слое кремния, а пленочные резисторы и диоды, как и
проводники, - на слое двуокиси кремния.
Конструктивно-технологические типы микросхем
448
Слайд 294Конструктивно-технологические типы микросхем
449
Слайд 295 Основным активным элементом биполярных микросхем являются транзисторы типа
n-p-n. Кроме того используются диоды на основе p-n переходов и
переходов металл-полупроводник (диоды Шотки), полупроводниковые резисторы, пленочные резисторы, изготовляемые в поликристаллическом слое кремния.
Конструктивно-технологические типы микросхем
450
Слайд 296Основным элементом МДП-микросхем являются МДП-транзисторы с каналом n-типа. Площадь этих
транзисторов на кристалле значительно меньше, чем биполярных, поэтому для микросхем
на n-канальных МДП-транзисторах достигается самая высокая степень интеграции. Но они уступают биполярным структурам по быстродействию.
Конструктивно-технологические типы микросхем
450
Слайд 297 Структуры, электрические параметры микросхем и их элементов определяются технологией
изготовления.
Создание микросхем начинается с создания монокристаллических полупроводниковых
слитков цилиндрической формы.
Диаметр составляет 10 – 12 сантиметров.
2. Технологические основы микроэлектроники
454
Слайд 298 Их получают в специальных реакторах путем выращивания
кристалла из расплава кремния. Далее слитки многократно пропускают через индукционные
печи с местным нагревом для удаления примесей и дефектов кристаллической решетки. Примесей должно быть менее одного атома на миллион атомов кремния.
Слитки выращивают также на космических станциях.
2. Технологические основы микроэлектроники
455
Слайд 299 Монокристаллические полупроводниковые слитки цилиндрической формы разрезают на
пластины толщиной 0,4 – 0,5 мм. Далее пластины шлифуют, полируют
и проводят химическое травление для удаления поверхностного дефектного слоя и получения поверхности с шероховатостью 0,03 – 0,05 мкм.
В течение всего технологического цикла производится очистка поверхности пластины с помощью ультразвука.
2. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
455
Слайд 300 Технологический цикл разделяют на два больших этапа – обработки
пластин и сборочно-контрольной.
На первом этапе на пластинах формируются
структуры микросхем, т.е. их элементы и соединения.
Второй этап начинается с контроля функционирования микросхемы на пластине с помощью механических зондов.
После контроля пластины разрезают на кристаллы, соответствующие отдельным микросхемам.
Кристаллы устанавливают в корпус, соединяют контактные площадки кристалла с выводами корпуса и герметизируют корпус.
Затем производится окончательный контроль и испытания готовых микросхем с помощью автоматизированных систем.
456
Слайд 301 Эпитаксия - процесс наращивания на пленку монокристаллического слоя, повторяющего
структуру подложки или ее кристаллографическую ориентацию.
Эпитаксиальная пленка создается на всей
поверхности подложки. Одновременно в нее вводятся примести , распределяющиеся равномерно по объему пленки.
Технологические приемы создания микросхем
457
Слайд 302На границе раздела пленки с подложкой формируют p-n, n+-n p+-p
переходы.
Эпитаксия проходит в газофазной среде в реакторе при
высокой температуре.
В реактор последовательно подаются необходимые химические элементы.
Технологические приемы создания микросхем
458
Слайд 303 Диффузия примесей – технологическая операция легирования – введение
примесей в пластину или эпитаксиальную пленку.
При
высокой температуре (около 1000 оС) примесные атомы поступают через поверхность и распространяются вглубь вследствие теплового движения.
459
Слайд 304Основной механизм проникновения примесного атома в кристаллическую решетку состоит в
последовательном перемещении по вакантным местам решетки.
Как правило,
легирование ведется чрез маску двуокиси кремния или нитрида кремния Si3N4.
Концентрация вводимых примесей максимальна у поверхности и спадает по направлению в глубь пластины.
460
Слайд 305 Диффузия
р-
n-
x
Доноры
SiO2
xo
x
N
NД(х)
Nа
На уровне ХО концентрации доноров и
акцепторов одинаковые. Это соответствует p-n-переходу.
461
Слайд 306 Ионное легирование – технологическая операция введения примесей
в поверхностный слой пластины или эпитаксиальной пленки путем бомбардировки ионами
примесей.
Получение ионов, их ускорение и фокусировку производят в специальных вакуумных установках.
Пары легирующих элементов поступают в ионизационную камеру, где возбуждается высокочастотный или дуговой электрический разряд.
462
Слайд 307 Ионное легирование
Образовавшиеся ионы
ускоряются в электрическом поле (до 300 кВ), фокусируются в пучок
с плотностью тока до 100 А/м2 и площадью сечения 1-2 мм2.
Система сканирования обеспечивает перемещение пучка по заданной траектории.
463
Слайд 308 Ионное легирование позволяет создавать слои с субмикронными горизонтальными
размерами толщиной менее 0,1 мкм с высокой воспроизводимостью параметров. Этот
процесс позволяет внедрять в качестве примесей практически любые элементы.
р-
n-
Ионы доноров
SiO2
464
Слайд 309 Термическое окисление
Термическое окисление позволяет получить
на поверхности кремниевых пластин пленку двуокиси кремния для создания изолирующих
слоев, масок и др.
Окисление выполняют в эпитаксиальных или диффузионных установках, пропуская над поверхностью пластин газ-окислитель кислород, водяной пар или их смесь при температуре 1000-1300 оС.
Слайд 310 Термическое окисление
Во многих случаях слои SiO2
необходимо выращивать лишь на определенных участках кристалла. Для этого используют
маску нитрида кремния. Прорастание диоксида в глубь кристалла позволяет использовать его для изоляции соседних слоев.
Слайд 311Если после окисления удалить маску нитрида и провести неглубокое легирование
донорами, то получим изолированные друг от друга слои n-типа.
р-
Si3N4
Si
р-
Si3N4
Si
SiO2
р-
n-
Si
SiO2
n-
467
Слайд 312 Травление
Травление представляет собой удаление поверхностного слоя
чаще всего химическим путем.
Его применяют для получения максимально
ровной бездефектной поверхности пластин, удаления двуокиси и других слоев с поверхности.
Локальное травление используется для получения рисунка поверхности и масок.
В основе жидкостного травления лежит химическая реакция жидкого травителя и твердого тела, в результате которой образуется растворимое соединение.
Локальное травление осуществляется через маску.
Слайд 313Травление. Удаление участка двуокиси кремния.
р-
SiO2
Si
Травитель
Маска нерастворимого фоторезиста
469
Слайд 314Литография
Литография – процесс формирования отверстий в
масках, создаваемых на поверхности пластин, предназначенных для локального легирования, травления,
окисления, напыления и других операций.
Она основывается на использовании светочувствительных полимерных материалов – фоторезистов, которые могут быть негативными и позитивными. Негативные фоторезисты под действием света полимеризуются и становятся нерастворимыми в специальных веществах – проявителях.
Слайд 315После локальной засветки растворяются и удаляются незасвеченные участки.
Рисунок будущей маски
задается фотошаблоном. Он представляет собой стеклянную пластину, на одной стороне
которой нанесена тонкая непрозрачная пленка требуемой конфигурации.
Основные этапы процесса фотолитографии.
На окисленную поверхность кремниевой пластины наносится тонкий слой раствора фоторезиста и высушивается.
На пластину накладывают фотошаблон (ФШ) и экспонируют, затем его снимают.
Слайд 316Литография
р-
SiO2
Si
Свет
ФР
ФШ
р-
Si
р-
Si
После проявления негативный фоторезист удаляется с
незасвеченных участков.
Получается фоторезистивная маска, через которую далее травят слой двуокиси
кремния, после чего фоторезист удаляется.
473
Слайд 317 Литография
Разрешающая способность.
Она оценивается максимальным числом линий раздельно воспроизводимых
в маске в пределах 1 мм.
Принципиальным ограничительным фактором является дифракция
света. Нельзя получить линию толщиной менее длины волны λ света.
Для повышения разрешающей способности применяют:
- Освещение ультрафиолетовым светом,
- Рентгеновская литография.
- Электронно-лучевая литография.
474
Слайд 318 В ИМС применяются в основном транзисторы
n-p-n-типа. Их
особенность в интегральном исполнении состоит в наличии дополнительных областей, изолирующей
их от общей полупроводниковой подложки.
Все выводы от областей транзистора располагаются в одной плоскости на поверхности подложки. Такая структура называется планарной.
3. БИПОЛЯРНЫЕ СТРУКТУРЫ
349
Слайд 319 3.1 Структура эпитаксиально-планарного транзистора
Транзистор выполнен на высокоомной
подложке р– типа. Локальной диффузией донорных примесей создается скрытый слой
n+-типа.
Диффузией бора через маску формируют изолирующую область р+-типа окружающую коллекторную область n-типа.
В пленке диоксида кремния , покрывающей поверхность кристалла, создают контактные отверстия через которые напылением пленки алюминия формируют контакты к эмиттеру, коллектору, базе, подложке.
476
Слайд 320Структура эпитаксиально-планарного транзистора
р
р-
р+
р+
n+
n+
n+
n
Э
Б
К
Al SiO2
Si
477
Слайд 321 МНОГОЭМИТТЕРНЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ
Многоэмиттерные транзисторы n-p-n-типа отличаются от обычных тем, что в их
базовой области р-типа создают несколько эмиттерных областей n+-типа.
Основная область применения МЭТ – цифровые микросхемы транзисторно-транзисторной логики (ТТЛ).
478
к
Б
э
э
Б
к
Слайд 322ТРАНЗИСТОРЫ С ДИОДОМ ШОТКИ
479
р
р-
р+
р+
n+
n+
n+
n
Э
Б
К
Al SiO2
Si
К
Б
Э
Слайд 323
480
В микросхемах в качестве резисторов применяются базовые высокоомные слои
р-типа. Изопланарная структура может быть следующей.
РЕЗИСТОРЫ
р
р-
n+
n
В
Al SiO2
Si
n
n+
В
Слайд 324КОНДЕНСАТОРЫ
•
Структура МДП-конденсатора может быть следующей.
Одной из обкладок является n+-слой,
другой – слой металла (алюминий), а диэлектриком – слой диоксида
кремния
482
р
р-
n
В
Al SiO2
Si
В
Слайд 325•
483
При создании интегральной схемы памяти
МОП -транзисторы с плавающим затвором
очень часто выполняются в едином технологическом цикле в паре с
обычным МОП-транзистором с управляющим затвором.
С2
И2
n-
p -
С1
И1
З
Слайд 326484
В последние годы разработан новый элемент флэш-
памяти, названный StrataFlash, в котором в одном элементе памяти хранятся
два бита.
Это достигается тем, что в плавающем затворе транзистора определяется не только наличие или отсутствие заряда, но и измеряется его абсолютная величина (а в случае необходимости — и его знак) по нескольким заданным значениям. В частности, записывая и затем определяя четыре значения величины заряда, можно хранить в одном элементе два бита информации.
Слайд 327485
Еще большее увеличение информационной емкости может быть достигнуто тем, что
каждая ячейка памяти разделяется на симметричные половинки изолирующим слоем из
нитрида кремния и, таким образом, имеет удвоенную емкость в четыре бита.
Слайд 329359
Литература
Основная литература:
1. Булычев А. Л., Лямин П. М. Электронные приборы.
М.: Лайт Лтд., 2000. 416 с.
2. Пасынков В.В.Чиркин А. К.
Полупроводниковые приборы: Учебник для вузов. М.: Высш. шк., 1987. 479 с.
3. Гусев В.Г., Гусев Ю.М. Электроника. Учеб.пособие для вузов. – 3-е изд. М.: Высшая школа, 1996.
4. Тырышкин И.С. Физические основы полупроводниковой электроники. М.: Высшая шк. 2000.
5. Бойко В.И. Схемотехника электронных систем. Цифровые устройства: Учебник. – М.: BHV, 2004 – 506с.
6. Лачин В.И., Савелов В.С. Электроника: Учебное пособие. Ростов-на-Дону: изд-во «Феникс», 2000. 448 с.
Дополнительная литература:
7. Прянишников В.А.
Электроника: Курс лекций. – СПб.: Корона прин,1998.
8. Жеребцов И.П. Основы электроники. 5-е изд. – Л.: Энергоатомиздат, 1990.
9. Павлов В.Н., Ногин В.Н. Схемотехника аналоговых электронных устройств: Учебник для вузов. 2-е изд., исправленное. М.: Горячая линия -Телеком, 2001. 320 с.
Слайд 331361
Бескорпусной транзистор с упаковкой
Слайд 333363
Мощный генераторный триод с радиатором