Слайд 1Национальный исследовательский университет «МИЭТ»
Физические основы элементной базы электронно-вычислительных систем
Кафедра Интегральной
электроники и микросистем
Лектор: Козлов Антон Викторович
Москва, Зеленоград – 2012
Слайд 2Напопительная балльная система по курсу КБ ЭВС
Слайд 3Применение интегральных схем и микросистем в устройствах бытового назначения
Мобильный
телефон
Домашний компьютер
Телевизор
КПК
Коммуникатор
DVD
Ноутбук
Музыкальный плейер
Слайд 4Проектирование и изготовление ИС и микросистем требует:
1) знание физики полупроводников
и полупроводниковых приборов;
2) знание технологии изготовления п/п приборов и ИС;
3)
знание схемотехнических решений формирования ИС;
4) применение современных САПР и умение работать на них.
Слайд 5Курс состоит из двух частей:
Физика полупроводников (зонная структура п/п, типы
п/п, понятие носителей заряда, концентрация, подвижность и время жизни нз,
плотность электронного и дырочного токов и т.д.);
Физика полупроводниковых приборов (диод, биполярный тр-р, МДП и т.д.);
Слайд 6Классификация веществ:
Удельное сопротивление материалов:
Металлы ( 10-6 - 10-4 ) Ом*см;
Полупроводники
( 10-3 – 109 ) Ом*см;
Диэлектрики – ( 1010-1018 )
Ом*см.
Полупроводники (Si, Ge, GaAs):
химические элементы (Si, Ge, Se);
интерметаллические соединения (InSb, GaAs);
окислы (CuO2, ZnO);
карбиды (SiC);
сульфиды (CdS, ZnS) и т.д.
Слайд 7Зависимость удельного сопротивления от температуры
Слайд 8Зависимость удельной проводимости свинца и кремния от температуры
Слайд 9Использование кремния в качестве основного полупроводникового материала (преимущества)
1) Кремний доступен
(отработанная технология получения и обработки);
2) Оксид кремния SiO2 – идеальный
диэлектрик;
3) Кремниевая интегральная технология отрабатывалась более 45 лет.
Слайд 10Периодическая система элементов Д.И. Менделеева
Слайд 11Структура кристаллической решетки типа алмаз
Слайд 14Процесс образования пары электрон-дырка