Разделы презентаций


1 II.Средства проектирования цифровых устройств с использованием

Содержание

V.I Архитектура интегральных схем с программируемой структурой (ПЛИС)Список дополнительной литературы:Грушвицкий Р. И., Мурсаев А. Х., Угрюмов Е. П. Проектирование систем на микросхемах с программируемой структурой, БХВ-Петербург, 2006, 708 с.Сергиенко А. М.

Слайды и текст этой презентации

Слайд 1II.Средства проектирования цифровых устройств с использованием программируемых логических интегральных схем


Архитектура интегральных схем с программируемой структурой (ПЛИС).
Основы языка VHDL

и Verilog.
Процесс проектирования цифровых устройств с использованием ПЛИС.
II.Средства проектирования цифровых устройств с использованием программируемых логических интегральных схем Архитектура интегральных схем с программируемой структурой (ПЛИС).

Слайд 2V.I Архитектура интегральных схем с программируемой структурой (ПЛИС)
Список дополнительной литературы:
Грушвицкий

Р. И., Мурсаев А. Х., Угрюмов Е. П. Проектирование систем

на микросхемах с программируемой структурой, БХВ-Петербург, 2006, 708 с.
Сергиенко А. М. VHDL для проектирования вычислительных устройств – К ЧП «Корнейчук», ООО «ТИД «ДС», 2003 – 208 с.
Зотов В. Ю. Проектирование цифровых устройств на основе ПЛИС фирмы Xilinx в САПР WebPACK ISE. – М.: Горячая линия - Телеком, 2003. – 624 с.
IEEE VHDL-93 Standard 2000 Revision
Xilinx ISE Help
Spartan-3 FPGA Family: Complete Data Sheet. Xilinx Inc.
XC9500 CPLD Family: Complete Data Sheet. Xilinx Inc.
V.I Архитектура интегральных схем с программируемой структурой (ПЛИС)Список дополнительной литературы:Грушвицкий Р. И., Мурсаев А. Х., Угрюмов Е.

Слайд 3Классификация ИС по способу обеспечения функциональности

Классификация ИС по способу обеспечения функциональности

Слайд 4Эволюция ПЛИС

Эволюция ПЛИС

Слайд 5Преимуществами современных ПЛИС являются:

Простота и малое время проектирования.
Низкая стоимость разработки
Сокращение

используемого пространства печатных плат.
Более низкая стоимость в с равнении с

использованием отдельных интегральных схем средней степени интеграции
Более продолжительное обращение продукта на рынке за счет возможности перепрограммирования.
Возможность создание динамически реконфигурируемых устройств.


К недостаткам можно отнести более низкую скорость работы ПЛИС в сравнении с ASIC, а также нерентабельность использования в крупносерийном производстве.
Преимуществами современных ПЛИС являются:Простота и малое время проектирования.Низкая стоимость разработкиСокращение используемого пространства печатных плат.Более низкая стоимость в

Слайд 6Сравнение проектов на ASIC, FPGA,PSoC

Сравнение проектов на ASIC, FPGA,PSoC

Слайд 7Программируемые логические матрицы

Программируемые логические матрицы

Слайд 8Программируемая матричная логика

Программируемая матричная логика

Слайд 9Расширение функциональных возможностей ПЛМ и ПМЛ возможно с использованием:

введения

обратных и межэлементных связей, что позволяет наращивать количество термов функций;
введения

элементов памяти, что позволяет проектировать на ПМЛ и ПЛМ синхронные цифровые автоматы;
программирования выходных буферов для выдачи выходных сигналов в прямом или инверсном виде;
использования мультиплексоров для выбора альтернативных путей прохождения сигналов;
репрограммируемых точек связи и памяти конфигурации, позволяющим перепрограммировать функциональность и связность частей ПЛМ и ПМЛ.
Расширение функциональных возможностей ПЛМ и ПМЛ возможно с использованием: введения обратных и межэлементных связей, что позволяет наращивать

Слайд 10 Структура базовых матричных кристаллов
Типовые структуры макроячеек
1 - Базовые ячейки

(БЯ);
2 - Промежутки между БЯ для прокладки трасс (транзитные соединения).

Структура базовых матричных кристалловТиповые структуры макроячеек1 - Базовые ячейки (БЯ);2 - Промежутки между БЯ для прокладки

Слайд 11Классификация ПЛИС по типу программируемых связей

Классификация ПЛИС по типу программируемых связей

Слайд 12Архитектура сложных программируемых логических устройств (CPLD)

Архитектура сложных программируемых логических устройств (CPLD)

Слайд 13Структура макроячейки (на примере XC9500)

Структура макроячейки (на примере XC9500)

Слайд 14Структура ячейки ввода/вывода

Структура ячейки ввода/вывода

Слайд 15Архитектура ПЛИС семейства кристаллов XC9500

Архитектура ПЛИС семейства кристаллов XC9500

Слайд 16Функциональный блок CPLD (на примере XC9500)

Функциональный блок CPLD (на примере XC9500)

Слайд 17Макроячейка (на примере XC9500)

Макроячейка (на примере XC9500)

Слайд 18Распределитель термов

Распределитель термов

Слайд 19 Увеличение функциональности распределитель термов CPLD

Увеличение функциональности распределитель термов CPLD

Слайд 20Программирование распределителя термов CPLD

Программирование распределителя термов CPLD

Слайд 21 Схема распределения тактовых сигналов (на примере XC9500)

Схема распределения тактовых сигналов  (на примере XC9500)

Слайд 22Программируемые вентильные матрицы (FPGA)

Программируемые вентильные матрицы (FPGA)

Слайд 23Структура КЛБ
(на примере Spartan 3)

Структура КЛБ (на примере Spartan 3)

Слайд 24Структура блока типа SLICEL
D = Ai xor Bi,
M7 =

Ai and Bi
S = D xor CIN

Структура блока типа SLICEL D = Ai xor Bi,M7 = Ai and BiS = D xor CIN

Слайд 25Пример архитектуры FPGA (Spartan 3)

Пример архитектуры FPGA (Spartan 3)

Слайд 26Конфигурируемые логические блоки с памятью (Spartan 3)

Конфигурируемые логические блоки с памятью (Spartan 3)

Слайд 27Организация логического блока с памятью в Spartan 3

Организация логического блока с памятью в Spartan 3

Слайд 30 Блок управления синхронизацией (Spartan 3)

Блок управления синхронизацией (Spartan 3)

Слайд 31Устройство коррекции расфазирования синхросигналов (Delay Locked Loops)

Устройство коррекции расфазирования синхросигналов (Delay Locked Loops)

Слайд 32Способы подключения устройств к DLL

Способы подключения устройств к DLL

Слайд 33 Сеть распределения синхросигналов (Spartan 3)

Сеть распределения синхросигналов (Spartan 3)

Слайд 34Блок ввода/вывода FPGA
Регистр DDR

Блок ввода/вывода FPGAРегистр DDR

Слайд 35Схема управления выходом с третьим состоянием

Схема управления выходом с третьим состоянием

Слайд 36Устройство управления выходом

Устройство управления выходом

Слайд 37Устройство управления входом (Spartan 3)

Устройство управления входом (Spartan 3)

Слайд 38Матрица коммутации КЛБ (Spartan 3)

Матрица коммутации КЛБ (Spartan 3)

Слайд 39Конфигурация ПЛИС (на примере Spartan 3)
Конфигурация в режиме ведущего (Master)
Последовательная

конфигурация (Master Serial)
SPI конфигурация с внешней Flash (Master SPI Flash)
SPI

конфигурация с внутренней Flash (Master SPI Flash)
BPI конфигурация (Master BPI)
Параллельная конфигурация (Master Parallel)
Конфигурация в режиме ведомого (Slave)
Последовательная конфигурация (Slave Serial)
JTAG конфигурация (JTAG)
Параллельная конфигурация (SelectMap)


Конфигурация ПЛИС (на примере Spartan 3)Конфигурация в режиме ведущего (Master)Последовательная конфигурация (Master Serial)SPI конфигурация с внешней Flash

Слайд 40Последовательная конфигурация (Master Serial)
Схема конфигурирования по JTAG интерфейсу (3.3 V)

Последовательная конфигурация (Master Serial)Схема конфигурирования по JTAG интерфейсу (3.3 V)

Слайд 41SPI конфигурация с внутренней Flash (Master SPI Flash)
SPI конфигурация с

внешней Flash (Master SPI Flash)

SPI конфигурация с внутренней Flash (Master SPI Flash)SPI конфигурация с внешней Flash (Master SPI Flash)

Слайд 42BPI конфигурация (Master BPI)
Параллельная конфигурация (Master Parallel)

BPI конфигурация (Master BPI)Параллельная конфигурация (Master Parallel)

Слайд 43Последовательная конфигурация (Slave Serial)
JTAG конфигурация (JTAG)
Параллельная конфигурация (SelectMap)

Последовательная конфигурация (Slave Serial)JTAG конфигурация (JTAG)Параллельная конфигурация (SelectMap)

Слайд 44Архитектура ПЛИС типа SOPC
Варианты реализации библиотечных блоков:
Soft - ядра.

Firm - ядра. Hard – ядра.
Назначение ядер:
Память (ОЗУ, FIFO, кэш- память,

…). АЛУ (умножители, …). Интерфейсная логика (JTAG, PCI, SPI, UART, …). МП и МК.
Архитектура ПЛИС типа SOPCВарианты реализации библиотечных блоков: Soft - ядра.  Firm - ядра.  Hard –

Слайд 45Преимущества систем на плате:
– использование хорошо проверенных серийных компонентов;
– более

простой процесс тестирования и отладки;
– возможность замены неисправных компонентов;
– низкая

стоимость создания опытных образцов и малых серий.

Системы на плате

Преимущества систем на плате:– использование хорошо проверенных серийных компонентов;– более простой процесс тестирования и отладки;– возможность замены

Слайд 46Системы на кристалле

Системы на кристалле

Слайд 47–возможность получения более высоких технических показателей (производительность, энергопотребление, массогабаритные характеристики);

более низкая стоимость при крупносерийном выпуске.

– малые затраты на разработку

и создание опытных образцов;

– возможность многократной коррекции проекта, меньше вероятность переделки платы;

– использование хорошо проверенных серийных изделий;

– более простой процесс тестирования и отладки (возможность реализации и отладки «по частям»).

Преимущества систем на кристалле:

–возможность получения более высоких технических показателей (производительность, энергопотребление, массогабаритные характеристики);– более низкая стоимость при крупносерийном выпуске.– малые

Слайд 48Пример СнК на основе MicroBlaze

Пример СнК на основе MicroBlaze

Обратная связь

Если не удалось найти и скачать доклад-презентацию, Вы можете заказать его на нашем сайте. Мы постараемся найти нужный Вам материал и отправим по электронной почте. Не стесняйтесь обращаться к нам, если у вас возникли вопросы или пожелания:

Email: Нажмите что бы посмотреть 

Что такое TheSlide.ru?

Это сайт презентации, докладов, проектов в PowerPoint. Здесь удобно  хранить и делиться своими презентациями с другими пользователями.


Для правообладателей

Яндекс.Метрика