Разделы презентаций


IGBT б иполярные транзисторы

ИсторияБиполярный точечный транзистор был изобретен в 1947 году, в течение последующих лет он зарекомендовал себя как основной элемент для изготовления интегральных микросхем, использующих транзисторно-транзисторную,резисторно-транзисторную и диодно-транзисторную логику

Слайды и текст этой презентации

Слайд 1IGBT биполярные транзисторы

IGBT биполярные транзисторы

Слайд 2История
Биполярный точечный транзистор был изобретен в 1947 году, в течение


последующих лет он
зарекомендовал себя как
основной элемент для
изготовления

интегральных
микросхем, использующих
транзисторно-транзисторную,
резисторно-транзисторную
и диодно-транзисторную логику
ИсторияБиполярный точечный транзистор был изобретен в 1947 году, в течение последующих лет он зарекомендовал себя как основной

Слайд 3Общие сведения
Биполярный транзистор представляет собой полупроводниковый прибор, состоящий из трёх

областей с чередующимися типами электропроводности, пригодный для усиления мощности
Эти области

разделяются электронно-дырочными переходами(э-д переходами). Особенность транзистора состоит в том, что между его э-д переходами существует взаимодействие - ток одного из электродов может управлять током другого. Такое управление возможно, потому что носители заряда, инжектированные через один из э-д переходов могут до другого перехода, находящегося под обратным напряжением, и изменить его ток.
Каждый из переходов транзистора можно включить либо в прямом, либо в обратном направлении. В зависимиости от этого различают три режима работы транзистора:


Общие сведенияБиполярный транзистор представляет собой полупроводниковый прибор, состоящий из трёх областей с чередующимися типами электропроводности, пригодный для

Слайд 4Режимы работы
1.Режим отсечки - оба э-д перехода закрыты, при этом

через транзистор обычно идёт сравнительно небольшой ток;
2.Режим насыщения -

оба э-д перехода открыты;
3.Активный режим - один из э-д переходов открыт, а другой закрыт.

Режимы работы1.Режим отсечки - оба э-д перехода закрыты, при этом через транзистор обычно идёт сравнительно небольшой ток;

Слайд 5Условное обозначение

Условное обозначение

Слайд 6Схемы включения
1)Схема включения
с общим эмиттером

2)Схема включения
с общей базой

3)Схема

включения с общим коллектором

Схемы включения1)Схема включения с общим эмиттером2)Схема включения с общей базой3)Схема включения с общим коллектором

Слайд 7Биполярный транзистор с изолированным затвором(IGBT )
Полностью управляемый полупроводниковый прибор, в

основе которого трёхслойная структура. Его включение и выключение осуществляются подачей

и снятием положительного напряжения между затвором и истоком.
Биполярный транзистор с изолированным затвором(IGBT )Полностью управляемый полупроводниковый прибор, в основе которого трёхслойная структура. Его включение и

Слайд 8Развитие IGBT
I поколение IGBT (1985 г.): предельные коммутируемые напряжения 1000

В и токи 200 А в модульном и 25 А

в дискретном исполнении, прямые падения напряжения в открытом состоянии 3,0-3,5 В, частоты коммутации до 5 кГц (время включения/выключения около 1 мкс).
II поколение (1991 г.): коммутируемые напряжения до 1600 В, токи до 500 А в модульном и 50 А в дискретном исполнении; прямое падение напряжения 2,5-3,0 В, частота коммутации до 20 кГц ( время включения/ выключения около 0,5 мкс).
III поколение (1994 г.): коммутируемое напряжение до 3500 В, токи 1200 А в модульном исполнении. Для приборов с напряжением до 1800 В и токов до 600 А прямое падение напряжения составляет 1,5-2,2 В, частоты коммутации до 50 кГц (времена около 200 нс).
IV поколение (1998 г.): коммутируемое напряжение до 4500 В, токи до 1800 А в модульном исполнении; прямое падение напряжения 1,0-1,5 В, частота коммутации до 50 кГц (времена около 200 нс).
Развитие IGBTI поколение IGBT (1985 г.): предельные коммутируемые напряжения 1000 В и токи 200 А в модульном

Слайд 9Схематичный разрез структуры IGBT






обычного (планарного) выполненого по
"trench-gate technology”

Схематичный разрез структуры IGBTобычного (планарного)	 выполненого по

Слайд 10IGBT-модули
Типовая конструкция IGBT-модуля:
1 - кристалл;
2 - слой керамики;
3

- спайка;
4 - нижнее тепловыводящее основание

IGBT-модулиТиповая конструкция IGBT-модуля:1 - кристалл; 2 - слой керамики; 3 - спайка; 4 - нижнее тепловыводящее основание

Слайд 11Основные области применения и промышленное производство IGBT-модулей в России
Современные IGBT-модули

находят сегодня широкое применение при создании неуправляемых и управляемых выпрямителей,

автономных инверторов для питания двигателей постоянного и переменного тока средней мощности преобразователей индукционного нагрева, сварочных аппаратов, источников бесперебойного питания, бытовой и студийной техники.
Основные области применения и промышленное производство IGBT-модулей в РоссииСовременные IGBT-модули находят сегодня широкое применение при создании неуправляемых

Обратная связь

Если не удалось найти и скачать доклад-презентацию, Вы можете заказать его на нашем сайте. Мы постараемся найти нужный Вам материал и отправим по электронной почте. Не стесняйтесь обращаться к нам, если у вас возникли вопросы или пожелания:

Email: Нажмите что бы посмотреть 

Что такое TheSlide.ru?

Это сайт презентации, докладов, проектов в PowerPoint. Здесь удобно  хранить и делиться своими презентациями с другими пользователями.


Для правообладателей

Яндекс.Метрика