p-МОП логические элементы работают медленно, но устойчиво. Нуждаются в достаточно большом напряжении питания.
Применяются в схемах с низким быстродействием и высокой помехоустойчивостью.
Интегральные схемы обладают высокой плотностью упаковки элементов.
(30÷40% от UИ.П.)
Емкость на выходе и входе. Если на выходе инвертора присутствует конденсатор, в моменты переключений через открытые транзисторы протекают токи заряда и разряда. При больших значениях ёмкости, открытый транзистор работает в режиме близком к короткому замыканию. В обычных условиях емкостная нагрузка не должна превышать 500 пФ. Если ёмкость больше, то надо использовать разрядный резистор для ограничения тока, чтобы был не более 1÷2 мА.
Защита входов от перегрузок. Входное напряжение микросхем КМОП с охранной диодно-резистивной цепочкой на входе для предотвращения отпирания входных диодов в прямом направлении не должно выходить за пределы –0,7В ≤ Uвх ≤ UИ.П.+0,7В. Иначе также надо использовать токоограничивающий резистор для ограничения тока уровнем 1÷2мА.
Особенности микросхем КМОП структуры
Диодно-резистивная охранная цепочка
Включение ограничивающих резисторов
а) б)
В случае варианта б) за счёт постоянного смещения отпирание n-канальных транзисторов происходит раньше и общее пороговое напряжение становится меньше, чем в случае а). Поэтому вариант а) более эффективен применительно к помехам, возникающим в общей шине, а вариант б) в отношении защиты от помех, возникающих в шине питания.
Входы КМОП микросхем (в отличие от ТТЛ) оставлять свободными недопустимо.
Если какой-нибудь вход окажется неподсоединённым, на нём могут возникнуть непредсказуемые напряжения за счёт наводок и связей через паразитные ёмкости. Следствием этого может быть не только неверное действие микросхемы, но и её повреждение.
В процессе хранения и транспортировки отдельных микросхем выводы их должны быть соединены между собой;
Нельзя производить смену микросхем при включённом напряжении питания;
Допустимый электростатический потенциал на входах – не более 100В;
Плату со смонтированными микросхемами следует брать за торцы, не касаясь разъёмов;
При монтаже тело монтажника должно быть заземлено с помощью проводящего браслета, соединённого с контуром заземления через резистор 500 кОм или вначале коснуться общего провода питания;
Необходимо избегать одежды из синтетических материалов;
Микросхему следует устанавливать на плату после выполнения всех остальных соединений;
Пайку выводов следует вести в последовательности: «общий». «питание», остальные контакты.
Если не удалось найти и скачать доклад-презентацию, Вы можете заказать его на нашем сайте. Мы постараемся найти нужный Вам материал и отправим по электронной почте. Не стесняйтесь обращаться к нам, если у вас возникли вопросы или пожелания:
Email: Нажмите что бы посмотреть