Міністерство освіти і науки, молоді та спорту України Чернівецький національний

імені Юрія Федьковича
Фізичний факультет
  
Кафедра фізики напівпровідників і наноструктур
 
 Дипломна робота
 
Дослідження явищ

переносу в плівках CdSb.
 
Спеціальність 7.05080101 - "Мікро- та наноелектронні прилади і пристрої"
 
  
      
 
Завідувач кафедри Савчук А.Й.
 
Керівник Грицюк Б.М.
 
Студент Любко І.В.

 
 
 
  
Чернівці. 2012

плівках CdSb.

для використання в пристроях мікрофотоелектроніки. Представляє інтерес виготовити та дослідити

електричні властивості плівок CdSb виготовлених термічним напиленням у вакуумі.
Вакуумне напилення - це один з найпростіших методів виготовлення плівок, який не вимагає використання складного технологічного обладнання.

марки СТа. Темпаратура випарника вимірювалася хромель- алюмінєвою термопарою. Виготовлення плівок

проводилося при темпаратурах випарника в інтервалі 723- 763К.










Рис. 3.1. Капілярні випарники: а - кварцевий однокапілярний, б - графітовий чотирьохкапілярний.
Основними елементами конструкції є капілярні трубки 1 (внутрішній діаметр 0.8-1 мм), що сполучаються з місткістю для завантаження 2 (діаметр 10-12 мм). У тиглі з кварцевого скла одна капілярна трубка, а місткість для завантаження має вигляд запаяної згори ампули.
У графітовому тиглі кількість капілярних трубок може варіюватися залежно від інтенсивності і геометрії потоку пари, а місткість для завантаження закривається знизу прокладенням 3 і різьбовою пробкою 4. Підігрівання тиглів здійснюється циліндричними вольфрамовими нагрівачами 5, оточеними тепловими екранами 6 з танталової фольги.

якої представлена на рис. 3.4. Вимірювання проводилось в температурному інтервалі

78-480К.

Рис. 3.4. Установка для вимірювання кінетичних ефектів.
K1- ключ;
К2- комутуючий ключ;
ПМТ- переключатіль багатоточковий.

якої представлена на рис. 3.5.
Рис.3.5. Темпаратурна залежність питомоїї електропровідності плівок

CdSb вирощенних на підкладці слюди.
1. Темпаратура підкладки 410 К, товщина 0.4 мкм.
2. Темпаратура підкладки 390 К, товщина 0.38 мкм.

410 К, товщина 0.4 мкм.
2. Темпаратура підкладки 390 К, товщина

0.38 мкм.