1
У-во охлаждения
1 12
2
Модуль ОЗУ
1 11
3
Платы расширения
1 4
5
Корпус
1
Винт М3
6
6
Винт М2
1
Накопители
Винт М3
9
Блок питания
1 7
Винт М2
4
8
Шлейфы
4
7
ПЭВМ
1
1 – соединение через разъём процессора;
2 – соединение с м.п. защёлкой;
3 – соединение через разъём DIMM;
4 – соединение через разъёмы IDE, SCSI, Floppy;
5 – соединение через разъёмы PCI, ISA, AGP;
6, 7, 8, 9 – винтовое соединение
Участок
Штучное
время, мин
Число
рабочих, чел
Сборка
комплектов
Копирование
ПО на ЖД
Настройка
комплектов
Подготовка
корпусов
Сборка
в корпус
Приёмка
сборки
Тестирование
в термокамере
2,30
1,30
2,40
1,90
8,30
2,40
4,50
5
2
5
4
18
4
5
Производственное расписание
Число рабочих по участкам
Цель временного анализа: определение сходимости технологического процесса во времени, т.е. согласованности назначенных временных параметров ТП между собой и возможности ТП обеспечить выпуск необходимого объёма изделий с этими параметрами.
Если не удалось найти и скачать доклад-презентацию, Вы можете заказать его на нашем сайте. Мы постараемся найти нужный Вам материал и отправим по электронной почте. Не стесняйтесь обращаться к нам, если у вас возникли вопросы или пожелания:
Email: Нажмите что бы посмотреть