Разделы презентаций


СПЕЦГЛАВЫ МИКРО - И НАНОЭЛЕКТРОНИКИ (основы наноэлектроники)

Содержание

ЛИТЕРАТУРАШик А.Я., Бакуева Л.Г. и др. Физика низкоразмерных систем – Спб. Наука. 2001 г.Демиховский В.Я., Вугальтер Г.А. Физика квантовых низко-размерных структур. – М.: Логос. 2000 г.Кравченко А.Ф., Овсюк В.Н. Электронные процессы

Слайды и текст этой презентации

Слайд 1 СПЕЦГЛАВЫ МИКРО - И НАНОЭЛЕКТРОНИКИ (основы наноэлектроники)
«Уточняйте понятия и Вы

избавите мир от половины заблуждений»

- Рене Декарт
СПЕЦГЛАВЫ МИКРО - И НАНОЭЛЕКТРОНИКИ (основы наноэлектроники)    «Уточняйте

Слайд 2ЛИТЕРАТУРА

Шик А.Я., Бакуева Л.Г. и др. Физика низкоразмерных систем –

Спб. Наука. 2001 г.
Демиховский В.Я., Вугальтер Г.А. Физика квантовых низко-размерных

структур. – М.: Логос. 2000 г.
Кравченко А.Ф., Овсюк В.Н. Электронные процессы в твер-дотельных системах пониженной размерности. – Новоси-бирск. 2000 г.
Драгунов В.П., Неизвестный И.Г., Гридчин В.А. Основы наноэлектроники. – М.: Физматкнига. 2006 г.
Драгунов В.П., Неизвестный И.Г. Наноструктуры: физика, технология, применение. – Новосибирск. 2006 г.
Герасименко Н.Н., Пархоменко Ю.Н. Кремний - материал наноэлектроники. – М.: Техносфера. 2007 г.
Неволин В.К. Зондовые нанотехнологии в электронике. - М.: Техносфера. 2-е изд. 2006 г.
Пул. Ч.-мл., Оуэнс Ф. Нанотехнологии. Пер. с англ. под ред. Ю.И.Головина. - М.: Техносфера. 2-е изд. 2006 г.

ЛИТЕРАТУРАШик А.Я., Бакуева Л.Г. и др. Физика низкоразмерных систем – Спб. Наука. 2001 г.Демиховский В.Я., Вугальтер Г.А.

Слайд 3
I. ПРЕДПОСЫЛКИ ПОЯВЛЕНИЯ И ОСОБЕННОСТИ НАНОЭЛЕКТРОНИКИ

Одна из потребностей человечества –

переработка информации.
Для этого сейчас наиболее эффективно использовать электромагнитные процессы.

Электроника
Задача: максимальная

производительность систем
(интегральных схем).

ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ ИС
П=N∙F.
П - производительность ИС N – число портов, F – рабочая частота.
ВЫХОД - МИНИАТЮРИЗАЦИЯ



I. ПРЕДПОСЫЛКИ ПОЯВЛЕНИЯ И ОСОБЕННОСТИ НАНОЭЛЕКТРОНИКИОдна из потребностей человечества – переработка информации.Для этого сейчас наиболее эффективно использовать

Слайд 4
Проблемы миниатюризации
Рассеиваемая

мощность

N∙F теплопроводность dT
S C ∙ δV 2 dx

Т.е. максимальная производительность, отнесен-ная к единице поверхности, определяется мини-мальной энергией, соответствующей одному биту (фактором качества)
У Si теплопроводность – 1.5 Вт/см·K,
у GaAs – 0.46 Вт/см·K.
≤        Проблемы миниатюризацииРассеиваемая мощность

Слайд 5Сейчас фактор качества Si ИС ~ 10 фДж.
Для Si это

соответствует предельной производитель-ности ~ 1015 порт ∙ Гц.

Т.е. 106 портов могут работать на частоте 1 ГГц.
Термодинамический предел фактора качества
~ 10-3 фДж.
Для повышения производительности ИС необходимо, с одной стороны, уменьшать энергию, потребляемую одним портом, а с другой – увеличивать рабочую частоту.
можно ли это осуществить за счет миниатюризации?

Сейчас фактор качества Si ИС ~ 10 фДж.	Для Si это соответствует предельной производитель-ности ~ 1015 порт ∙

Слайд 6

Да!
Вот уже более 35 лет миниатюризация осуществляется в рамках
принципа пропорциональной миниатюризации

В рамках этого принципа производится уменьшение всех трех размеров элементов (длины, ширины и высоты)






Слайд 7 При уменьшении всех трех размеров элементов в

α раз:
С~S/d = α/α2 = 1/α, δV~1/α, I ~1/α,
Q =

C∙δV ~ 1/α2, C∙δV2 ~ 1/α3,
t пер.~ C∙δV/I ~ 1/α, т.е. F ~ α.
В результате энергия (F∙C∙δV2~1/α2), выделяемая одним портом в секунду, уменьшается в 1/α2, а так как N ~ α2, то полная энергия (N·F∙C∙δV2 = constant), выделяемая всей схемой в секунду, остается неизменной.
При уменьшении всех трех размеров элементов в α раз:С~S/d = α/α2 = 1/α, δV~1/α,

Слайд 8 МЕШАЮТ МИНИАТЮРИЗАЦИИ:
Трудности практической реализации (плазма не «травит», свет «не лезет»

куда надо).
Ограничения, связанные со спецификой компонента (ускорен-ное старение МОП-транзисторов; электромиграция

и ускорен-ное старение межсоединений; возрастание сопротивлений ис-тока и стока; проявление случайных флуктуаций в омических контактах).
Технологический шум (ограничения, связанные с одновремен-ной работой огромного количества компонентов). Под затвором МОП транзистора с длиной канала 100 нм в среднем будет находиться порядка 100 атомов примеси. Неоп-ределенность составит ~ 10%.

МЕШАЮТ МИНИАТЮРИЗАЦИИ:Трудности практической реализации (плазма не «травит», свет «не лезет» куда надо).Ограничения, связанные со спецификой компонента

Слайд 95. Ограничения, налагаемые фундаментальными физическими за-конами (независимо от специфики компонента):
«Просачивание»

- при сближении стока и истока (эмиттера и коллектора) области

пространственного заряда перекрываются, высота потенциальных барьеров уменьшается.
Туннелирование через тонкие изолирующие слои. (Критическая толщина ~ 4 – 5 нм.
Квантование спектра электронов.

4. Статистический шум.
Заряд, необходимый для передачи одного бита информации,
составит около 0.1 фКл (~ 600 электронов) со средним отклоне- нием порядка 4%.

5. Ограничения, налагаемые фундаментальными физическими за-конами (независимо от специфики компонента):«Просачивание» - при сближении стока и истока (эмиттера

Слайд 10 НАНОТЕХНОЛОГИЯ

– ЭТО ПУТЬ В БУДУЩЕЕ

(основа новой научно-технической революции)
Концепция развития в Российской Федерации работ в области нанотехнологий одобрена Правительством Российской Федерации 18 ноября 2004 г.
Что же подталкивает человечество к концентрации ог-ромных ресурсов для развития наноиндустрии?
Чем этот «карлик» так заинтересовал нас?

Добиться улучшения характеристик различных устройств можно как за счет совершенствования уже известных решений, так и за
счет использования
новых материалов,
новых технологий и
новых физических эффектов.

НАНОТЕХНОЛОГИЯ – ЭТО ПУТЬ В БУДУЩЕЕ

Слайд 11Совершенствования уже известных решений

Совершенствования уже известных решений

Слайд 12 Материаловеды фактически уже освоили почти всю

доступную часть таблицы Менделеева. Оказалось, что в каждом конкрет-ном случае

не так уж и много подходящих материалов имеются в нашем распоряжении.
Для получения нужных характеристик использовали очистку и легирование, создавали твердые растворы и композитные мате-риалы, варьировали тепловые и механические воздействия. Ис-пользовали электромагнитные поля и элементарные частицы.
Хорошо бы как-то расширить номенклатуру подходя-щих материалов – «расширить таблицу Менделеева».
Обратили внимание на то, что свойства приповерхностных слоев материалов могут существенно отличаться от свойств внутренних слоев.

«Новые материалы»

Материаловеды фактически уже освоили почти всю доступную часть таблицы Менделеева. Оказалось, что в

Слайд 13 Атомы и молекулы внутри вещества испытывают воздействие бли-жайших

соседей со всех сторон, а атомы приповерхностных слоев взаимодействуют лишь

в пределах одной полуплоскости.
В результате разные слои, образованные одними и теми же эле-ментами, имеют разные электрофизические параметры. Часто изме-нения столь значительны, что не могут быть достигнуты с помощью обычных внешних воздействий.
Атомы и молекулы внутри вещества испытывают воздействие бли-жайших соседей со всех сторон, а атомы приповерхностных

Слайд 14 Так, например, при наноразмерах пленки меди становят-ся прозрачными,

стабильный алюминий превращается в го-рючий материал, твердое золото становится жидкостью

при комнатной температуре, теряет химическую инертность и становится сильным катализатором.
Так, например, при наноразмерах пленки меди становят-ся прозрачными, стабильный алюминий превращается в го-рючий материал, твердое

Слайд 15 Изменить относительный вклад внутренних и приповерхностных атомных слоев в

физико-техни-ческие характеристики материа-ла можно также изменяя не все размеры структурных

элементов, а лишь некоторые из них, т.е. изменяя размерность системы.

В этом случае используется классификация, учитывающая число направлений (координат), в которых вкладом поверхности можно пренебречь.
Изменить относительный вклад внутренних и приповерхностных атомных слоев в физико-техни-ческие характеристики материа-ла можно также изменяя не

Слайд 16 Смена технологической парадигмы
Рис. две технологические

парадигмы: «сверху вниз» (левый столбец) и «снизу вверх» (правый столбец):

а) – обкалывание;
б) – распиливание;
в) – обтачивание (в конечный продукт превраща-
ется ~ 1.5% массы сырья);
г) – молекулярно-лучевая эпитаксия;
д) – самосборка;
е) – атомный дизайн зондовыми мето- дами.
Смена технологической парадигмы    Рис. две технологические  парадигмы: «сверху вниз»  (левый столбец)

Слайд 17 Самоорганизация
Схематическое изображение трех основных режимов

эпитакси-ального роста кристаллов на подложке. а – по Франку –

Ван -дер Мерве; б – по Странски - Крастанову; в – по Вольмеру - Веберу.
Самоорганизация  Схематическое изображение трех основных режимов эпитакси-ального роста кристаллов на подложке. а – по

Слайд 18Поперечное сечение гетеро-структуры, состоящей из са-моупорядочившихся КТ (14 слоев InAs

в каждой), разде-ленных 10-нанометровыми слоями GaAs
Кристаллик Ge в матрице
4H-SiC

Поперечное сечение гетеро-структуры, состоящей из са-моупорядочившихся КТ (14 слоев InAs в каждой), разде-ленных 10-нанометровыми слоями GaAs Кристаллик

Слайд 19Процесс формирования нанотрубок
Схема формирования нанотрубок на основе слоев Ge

и Si
Самосборка

Процесс формирования нанотрубок Схема формирования нанотрубок на основе слоев Ge и Si Самосборка

Слайд 20Атомный дизайн зондовыми методами

Схематическое изображение перемещения атомов

в сканиру-ющем микроскопе:
1 – зонд;
2 – область взаимодействия на

кончике зонда;
3 – атом, подлежащий переме-щению.
Атомный дизайн зондовыми методами  Схематическое  изображение перемещения атомов в сканиру-ющем микроскопе:1 – зонд; 2 –

Слайд 21 Атомный дизайн зондовыми методами;
АСМ-изображение, полученное зондовой нанолитографией ме-тодом локального

анодного окисления пленки Ti

Атомный дизайн зондовыми методами;АСМ-изображение, полученное зондовой нанолитографией ме-тодом локального анодного окисления пленки Ti

Слайд 24 В соответствии с выражением Шеннона – Неймана

- Ландауэра минимальный энергетический барьер для осуществления одноби-товой операции при

комнатной температуре равен Еmin = кТLn2 = 0,0177 эВ.
Из соотношения неопределенностей Гейзенберга можно полу-чить следующие значения для минимального размера, вре-мени переключения и степени интеграции транзистора, как элемента бинарной логики:
dmin =1.5 нм; tmin = 0.04 пс; Nmax = 4.71013 элементов/см2.
Достижение значений, близких к данным, в соответствии с за-коном Мура ожидается в ближайшее десятилетие.
Это обстоятельство стимулирует поиск новых решений по созда-нию переключающих элементов, отличных от создаваемых по име-ющейся кремниевой технологии.
В соответствии с выражением Шеннона – Неймана - Ландауэра минимальный энергетический барьер для осуществления

Слайд 25Новый этап в развитии полупроводниковой наноэлектроники открывается с созданием квантовых

электронных интерферометров, нанотранзисторов, транзисторов и фотоприемников на квантовых точках.
Туннелирование

(флеш память).
Квантовое ограничение (конфайнмент - confinement).
Раздельное ограничение (электронов, фононов и фотонов).
Баллистический перенос.
Интерференция электронных волн (КВИТ).
Блоховские осцилляции.
Кулоновская блокада туннелирования (одноэлектроника).
Обменные взаимодействия (магнитоэлектроника).

Новые (перспективные) эффекты

Новый этап в развитии полупроводниковой наноэлектроники открывается с созданием квантовых электронных интерферометров, нанотранзисторов, транзисторов и фотоприемников на

Слайд 26 Применение спиновой степени свободы для создания устройств передачи

и хранения информации, для квантовых вычислений.
Изменение спинового

состояния требует намного меньше энер-гии (Е спин менее 10-5 эВ) по сравнению с изменением зарядово-го состояния, что открывает перспективы резкого уменьшения энергопотребления, повышения быстродействия и степени интег-рации электронных устройств.

МАГНИТОЭЛЕКТРОНИКА
(Спинтроника)

НОВЫЕ ПЕРСПЕКТИВНЫЕ НАПРАВЛЕНИЯ

Спиновые эффекты (магнитоэлектроника, спинтроника).
Углеродные нанотрубки.
Фотонные кристаллы.

Применение спиновой степени свободы для создания устройств передачи и хранения информации, для квантовых вычислений.

Слайд 27 Возможность существования сферических высокосимметричных молекул углерода была предсказана

в 1970 г. японским учеными Осава и Иошида. Несколько позже

российские ученые (Бочвар и Гальперн, 1973 г.) теоретическими расчетами доказали стабиль-ность таких молекул.
Авторами открытия фуллеренов (1985 г.) считаются англичанин Г. Крото и группа американцев под руководством Р.Е. Смолли.
За открытие фуллеренов Г.Крото, Р.Е. Смолли и Р.Ф. Керл в 1996 году были удостоины Нобелевской премии по химии.
1993 г. ознаменовался новым достижением: открытием ОУНТ. Публикации об этом появились в одном номере журнала «Nature», одна японских исследователей (Иидзима, Ичихаши, 1993), другая – специалистов из компании IBM (Бетьюне и др., 1993).
Именно эти статьи вызвали беспрецедентный рост числа иссле-дователей УНТ.

ФУЛЛЕРЕНЫ И НАНОТРУБКИ

Возможность существования сферических высокосимметричных молекул углерода была предсказана в 1970 г. японским учеными Осава и

Слайд 28 Углеродные нанотрубки (УНТ) обладают уникальными элек-трическими и механическими

свойствами, включая высокую прочность, жесткость, ударную вязкость, химическую стойкость, теплопроводность

и электропроводность.
В зависимости от диаметра и хиральности проводимость УНТ мо-жет иметь металлический или полупроводниковый характер.
В металлическом состоянии проводимость НТ очень высока. Оценочно они могут пропускать миллиард ампер на квадратный сантиметр – то есть на три порядка больше, чем медный провод.
Этому способствует и высокая теплопроводность НТ. Она почти вдвое превышает теплопроводность алмаза.
Углеродные нанотрубки (УНТ) обладают уникальными элек-трическими и механическими свойствами, включая высокую прочность, жесткость, ударную вязкость,

Слайд 29ФОТОННЫЕ КРИСТАЛЛЫ
Одномерная фотонная структу-ра и зависимость её пропуска-ния от

длины волны
Двумерный ФК из цилиндров, рас-положенных в гексагональной сим-метрии,

и его пропускание в зави-симости от длины волны, измерен-ное в направлении Г-М первой зо-ны Бриллюэна
ФОТОННЫЕ КРИСТАЛЛЫ Одномерная фотонная структу-ра и зависимость её пропуска-ния от длины волны Двумерный ФК из цилиндров, рас-положенных

Слайд 30Фотонный кристалл с инверсной структурой алмаза
Электронная микрофотография пленки синтетического

опала

Фотонный кристалл с инверсной структурой алмаза Электронная микрофотография пленки синтетического опала

Слайд 31
«Тяжело предсказывать, особенно будущее» - Нильс Бор

СПАСИБО ЗА

ВНИМАНИЕ

«Тяжело предсказывать, особенно будущее» - Нильс Бор СПАСИБО ЗА ВНИМАНИЕ

Обратная связь

Если не удалось найти и скачать доклад-презентацию, Вы можете заказать его на нашем сайте. Мы постараемся найти нужный Вам материал и отправим по электронной почте. Не стесняйтесь обращаться к нам, если у вас возникли вопросы или пожелания:

Email: Нажмите что бы посмотреть 

Что такое TheSlide.ru?

Это сайт презентации, докладов, проектов в PowerPoint. Здесь удобно  хранить и делиться своими презентациями с другими пользователями.


Для правообладателей

Яндекс.Метрика