Разделы презентаций
- Разное
- Английский язык
- Астрономия
- Алгебра
- Биология
- География
- Геометрия
- Детские презентации
- Информатика
- История
- Литература
- Математика
- Медицина
- Менеджмент
- Музыка
- МХК
- Немецкий язык
- ОБЖ
- Обществознание
- Окружающий мир
- Педагогика
- Русский язык
- Технология
- Физика
- Философия
- Химия
- Шаблоны, картинки для презентаций
- Экология
- Экономика
- Юриспруденция
Типы корпусов радиоэлектронных компонентов
Содержание
- 1. Типы корпусов радиоэлектронных компонентов
- 2. Организации занимающиеся стандартизацией в САПРСТАНДАРТИ-ЗАЦИЯ ПОСАДОЧНЫХ МЕСТ
- 3. Стандарт IPC 7351Определяет размеры контактных площадок
- 4. Точность размеров элементов и размеры площадокG
- 5. Форма вывода под пайку
- 6. Контактные площадкиSMDDIPПланарная контактная площадкаСквозная контактная площадка
- 7. Типы посадочных местПЛАНАРНЫЕ – без переходов на
- 8. Вскрытие маскиТ = 0,05 – 0,1
- 9. Чип резисторы0402 ? 0,04” x 0,02” 1” = 25, 4 mm
- 10. Посадочные места
- 11. Чип-Конденсаторы
- 12. Посадочные места
- 13. Танталовые конденсаторыABCD
- 14. Посадочные места
- 15. Корпуса микросхемSOICTSOPSSOICШаг =1,27 ммШаг =0,635 ммШаг =0,3
- 16. Названия корпусовSOIC – Small Outline Integral CircuitSSOP
- 17. Микросхемы SOIC
- 18. SOT-23, SOT-23-6
- 19. Квадратные PLCC
- 20. Корпуса DIP
- 21. Посадочное место стандартный (узкий) DIPСлой Top Assy Остальные слоиШелкография линия 0,25мм
- 22. Plastic Ball Grid Array (PBGA) 357 выводов (19х19)
- 23. Термальные площадкиПериферийные площадки
- 24. Преимущества BGA корпусов
- 25. Конструкция PBGA
- 26. Два варианта площадок BGA
- 27. Сложная трассировка BGA
- 28. Конструктивные особенностиСложная форма вывода или площадки
- 29. Дополнительные выводы и точки крепления Конструктивные особенности9.
- 30. Пропущенные выводыКонструктивные особенности 1
- 31. CPLD, FPGAFPGA - field-programmable gate array (ПЛМ
- 32. Архитектура ПЛИС Virtex
- 33. BGA Корпус 1148 выводовБАНК 1БАНК 2БАНК 3БАНК 4БАНК 5БАНК 6БАНК 7БАНК 0
- 34. Взаимосвязь размещения элементов на плате и схемы FPGA RAMRAMRAMFLASH ПамятьВходной Буфер ДанныхВыходной Буфер ДанныхПанели Индикации
- 35. Скачать презентанцию
Организации занимающиеся стандартизацией в САПРСТАНДАРТИ-ЗАЦИЯ ПОСАДОЧНЫХ МЕСТ
Слайды и текст этой презентации
Слайд 3Стандарт IPC 7351
Определяет размеры контактных площадок для стандартных типов
корпусов чип-резисторов, чип-кондекнсаторов, диодов, транзисторов, индуктивностей и микросхем.
Слайд 7Типы посадочных мест
ПЛАНАРНЫЕ – без переходов на другую сторону платы
(SMD – Surface Mounted Device)
СКВОЗНЫЕ – с переходами на другую
сторону платы (TH – Through Hole Mounted, DIP)
Слайд 8Вскрытие маски
Т = 0,05 – 0,1 мм
W = 0,15
мм (Min)
Vp =
0,1 ммПаяльная паста
Контактная площадка
Вскрытие в маске
Слайд 15Корпуса микросхем
SOIC
TSOP
SSOIC
Шаг =1,27 мм
Шаг =0,635 мм
Шаг =0,3 0,4 0,5 0,65
Шаг
=0,3 - 08 мм
SQFP/QFP
DIP
Шаг =2,54 мм
BGA
Шаг =0,5 –1,27
Слайд 16Названия корпусов
SOIC – Small Outline Integral Circuit
SSOP – Shrink Small
Outline Package
TSOP – Thin Small Outline Package
QFP
– Quad Flat Pack ICs PLCC – Plastic Leaded Chip Carriers
QFN – Quad Flat No-Lead ICs
DIP – Dual in Line Package
BGA – Ball Grid Arrays
Слайд 21Посадочное место стандартный (узкий) DIP
Слой Top Assy Остальные
слои
Шелкография линия 0,25мм
Слайд 28Конструктивные особенности
Сложная форма вывода или площадки
Слияние выводов
на топологии
1
2
3
4
Слайд 31CPLD, FPGA
FPGA - field-programmable gate array (ПЛМ – программируемая логическая
матрица)
CPLD -complex programmable logic device (ПЛИС – программируемая логическая интегральная
схема)
Слайд 34
Взаимосвязь размещения элементов на плате и схемы FPGA
RAM
RAM
RAM
FLASH Память
Входной
Буфер Данных
Выходной Буфер Данных
Панели Индикации
