Разделы презентаций
- Разное
- Английский язык
- Астрономия
- Алгебра
- Биология
- География
- Геометрия
- Детские презентации
- Информатика
- История
- Литература
- Математика
- Медицина
- Менеджмент
- Музыка
- МХК
- Немецкий язык
- ОБЖ
- Обществознание
- Окружающий мир
- Педагогика
- Русский язык
- Технология
- Физика
- Философия
- Химия
- Шаблоны, картинки для презентаций
- Экология
- Экономика
- Юриспруденция
ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
Содержание
- 1. ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
- 2. Материнская плата персонального компьютера с установленными на нее элементами DIP элементыПланарные элементыМаркировкаПроводникиМонтажное отверстиеКонтактные площадки
- 3. Конструкция печатной платыПланарная контактная площадкаПаяльная маскаМедный проводникКонтактная площадка с отверстиемДиэлектрическое основаниеМаркировкаСквозное отверстие
- 4. Типы печатных платОдносторонняя печатная платаДвусторонняя
- 5. Некоторые виды многослойных платПопарно-двухслойные платы - Спрессовываются
- 6. Технология изготовления двухсторонних печатных плат
- 7. Слайд 7
- 8. Слайд 8
- 9. Материалы ППГеттинакс, текстолит, стеклотекстолит, фторопласт.Бумага, ткань, стеклоткань
- 10. Материалы ППСтеклотекстолит фольгированный СФ2-18-1,5Laminate KB-6150-1.5- H/H18мкм1,5
- 11. Многослойные платыЯДРО (CORE)PREPREG (ПРЕПРЕГ)ЛАКОТКАНЬ0,05 – 0,21 ммМедная Фольга 0,005 – 0,105 мм
- 12. Покрытия контактов
- 13. Покрытия платы
- 14. Основные параметры печатных платГеометрические размеры элементов топологии и точность их исполненияЭлектрические параметрыМеханические свойстваТепловые параметры
- 15. Основные размеры топологииt – ширина проводникаS –
- 16. Гарантированный поясокb
- 17. Травление многослойной платы
- 18. Классы точности печатных плат по ГОСТ 23.751-86f – соотношение минимального диаметра отверстия к толщине печатной платы
- 19. Технологические возможности производства
- 20. Толщина фольги и размеры топологии Чем толще
- 21. Электрические параметры ППУдельное сопротивление диэлектрикаПробивное напряжение диэлектрикаУдельное сопротивление проводящего слояДиэлектрическая постояннаяТангенс угла потерь
- 22. Пробивное напряжение ПП ГОСТ 23751-86AСТЕКЛОТЕКСТОЛИТНормальные условияВлажность, пониженное давление
- 23. Сопротивление проводников ГОСТ 23751-86Внешние слои - макс.
- 24. Волновое сопротивление проводниковε (Er) Диэлектрическая постояннаяCтекло-
- 25. Механические и тепловые свойстваМеханическая прочность устойчивость к скручиваниюТермостойкостьВлагостойкостьАдгезия проводящего слоя и маскиКоэффициент термического расширенияТеплопроводность
- 26. PCAD2006 Верхние слоиTop Assy - рисунок для
- 27. Стек печатной платы
- 28. Учет технологии в САПР
- 29. Учет технологии САПР
- 30. Групповые заготовки
- 31. Обработка контураСкрайбирование Фрезеровка
- 32. Отверстия в печатных платах1. НЕМЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЕ (монтажные)
- 33. Отверстия в платах «Скрытые», «погребенные» (BURIED VIA) «Глухие», «слепые» (BLIND VIA)
- 34. Гибко-жесткие платы
- 35. Платы на металлическом основании ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА ПРЕПРЕГ МЕДНОЕ ОСНОВАНИЕ
- 36. Скачать презентанцию
Материнская плата персонального компьютера с установленными на нее элементами DIP элементыПланарные элементыМаркировкаПроводникиМонтажное отверстиеКонтактные площадки
Слайды и текст этой презентации
Слайд 3Конструкция печатной платы
Планарная контактная площадка
Паяльная маска
Медный проводник
Контактная площадка с отверстием
Диэлектрическое
основание
Маркировка
Сквозное отверстие
Слайд 4 Типы печатных плат
Односторонняя печатная плата
Двусторонняя печатная плата
Многослойная печатная
плата
Односторонние печатные платы
- простые задачи (блоки питания, пульты)
–
малая стоимостьДвусторонние печатные платы
- Самые распространенные,
относительно просты,
умеренная стоимость,
хорошая коммутационная способность.
Многослойные печатные платы
дороже своих конкурентов,
высокая плотность монтажа электрон- ных компонентов,
возможность коммутации современных микросхем с высокой плотностью выводов (например, BGA).
..
Слайд 5Некоторые виды многослойных плат
Попарно-двухслойные платы
- Спрессовываются из двухсторонних
–
повышенная коммутационная способность за счет несквозных отверстий
Платы со скрытыми отверстиями
Позволяют максимально использовать наружные поверхности многослойной платы, что позволяет уплотнить монтаж элементов а также повысить коммутационную способность плат.
Платы с микроотверстиями
размер микроотверстия – 100 мкм,
самая высокая коммутационная способность,
высокая стоимость.
..
Попарно-двухслойная плата
Плата со скрытыми отверстиями
Плата с микроотверстиями
Слайд 9Материалы ПП
Геттинакс, текстолит, стеклотекстолит, фторопласт.
Бумага, ткань, стеклоткань пропитанные смолой и
спрессованые в листы толщиной от 0,05 до 3,2 мм
Медная фольга
толщиной 5, 9, 18, 35, 70,105 мкмCEM-1, CEM-3, FR-4, FR-5, RO-4350
ФАФ-4Д
Слайд 10Материалы ПП
Стеклотекстолит фольгированный
СФ2-18-1,5
Laminate KB-6150-1.5- H/H
18мкм
1,5 мм
СТЕКЛОТЕКСТОЛИТ
Медная Фольга
Медная
Фольга
Толщина 0,25; 0,5; 0,8; 1,0; 1,5; 2,0; 3,5 мм
Слайд 11Многослойные платы
ЯДРО (CORE)
PREPREG (ПРЕПРЕГ)
ЛАКОТКАНЬ
0,05 – 0,21 мм
Медная Фольга
0,005 –
0,105 мм
Слайд 14Основные параметры печатных плат
Геометрические размеры элементов топологии и точность их
исполнения
Электрические параметры
Механические свойства
Тепловые параметры
Слайд 15Основные размеры топологии
t – ширина проводника
S – зазор между элементами
рисунка,
D – диаметр контактной площадки
d – диаметр отверстия
b – гарантированный
поясокb = (D-d)/2
D = d +2*b
Слайд 18Классы точности печатных плат по ГОСТ 23.751-86
f – соотношение минимального
диаметра отверстия к толщине печатной платы
Слайд 20Толщина фольги и размеры топологии
Чем толще фольга – тем
шире должны быть проводники и тем больше между ними зазоры
Слайд 21Электрические параметры ПП
Удельное сопротивление диэлектрика
Пробивное напряжение диэлектрика
Удельное сопротивление проводящего слоя
Диэлектрическая
постоянная
Тангенс угла потерь
Слайд 22Пробивное напряжение ПП
ГОСТ 23751-86
A
СТЕКЛОТЕКСТОЛИТ
Нормальные условия
Влажность, пониженное давление
Слайд 23Сопротивление проводников ГОСТ 23751-86
Внешние слои - макс. ток 250 А/мм2
Внутренние
слои – 100 А/мм2
При токе 3А проводник шириной 1 мм
при толщине фольги 35 мкм перегревается на 200 С при естественной конвекции
Слайд 24Волновое сопротивление проводников
ε (Er) Диэлектрическая постоянная
Cтекло- 4,5-5,4
текстолит
ФАФ 2,5
RO-4450 3,54
Слайд 25Механические и тепловые свойства
Механическая прочность
устойчивость к скручиванию
Термостойкость
Влагостойкость
Адгезия проводящего слоя
и маски
Коэффициент термического расширения
Теплопроводность
Слайд 26PCAD2006 Верхние слои
Top Assy - рисунок для сборочного чертежа
Top
Silk – шелкография
Top Mask – паяльная маска
Top Paste
– паяльная пастаTop – проводники верхнего слоя
Нижние слои
Bottom – проводники нижнего слоя
Bot Assy - рисунок для сборочного чертежа
Bot Silk – шелкография
Bot Mask – паяльная маска
Bot Paste – паяльная паста
Board – контур платы
Слайд 32Отверстия в печатных платах
1. НЕМЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЕ (монтажные)
(Mounting
Hole) Nonplated
2. МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЕ СКВОЗНЫЕ
(Through Hole) Plated
3.
ПЕРЕХОДНЫЕ (VIA)
