Разделы презентаций
- Разное
- Английский язык
- Астрономия
- Алгебра
- Биология
- География
- Геометрия
- Детские презентации
- Информатика
- История
- Литература
- Математика
- Медицина
- Менеджмент
- Музыка
- МХК
- Немецкий язык
- ОБЖ
- Обществознание
- Окружающий мир
- Педагогика
- Русский язык
- Технология
- Физика
- Философия
- Химия
- Шаблоны, картинки для презентаций
- Экология
- Экономика
- Юриспруденция
Тема ПЭР: Разработка технологического процесса выполнения монтажа платы
Содержание
- 1. Тема ПЭР: Разработка технологического процесса выполнения монтажа платы
- 2. Технологический процесс сборки платыУсилитель УНЧ - прибор для усиления электрических колебаний, соответствующих слышимому человеком звуковому диапазону частот.
- 3. Технологический процесс монтажа платыМОНТАЖНАЯ СХЕМА «Усилителя НЧ»
- 4. Технологический процесс сборки платыМОНТАЖ РЕЗИСТОРОВ:Перед пайкой резисторов
- 5. Технологический процесс сборки платыМОНТАЖ КОНДЕНСАТОРОВ:Перед пайкой электролитических
- 6. Технологический процесс сборки платыМОНТАЖ МИКРОСХЕМ:Данный усилитель собран
- 7. Технологический процесс сборки платыПРОЦЕСС СБОРКИ УСИЛИТЕЛЯ:
- 8. Технологические оборудование, инструментыВ работе использовались: 1) Паяльник,
- 9. Организация рабочего места Монтажника РЭАОрганизация рабочего места
- 10. Производственная практикаПрактика проходила на базе ОАО ОмПО "Радиозавод им. А.С. Попова" .
- 11. СПАСИБО ЗА ВНИМАНИЕ
- 12. Скачать презентанцию
Технологический процесс сборки платыУсилитель УНЧ - прибор для усиления электрических колебаний, соответствующих слышимому человеком звуковому диапазону частот.
Слайды и текст этой презентации
Слайд 1Выполнил: студент группы РМ-151
Петрунев Александр Евгеньевич
Тема ПЭР:
Разработка технологического процесса
Слайд 2Технологический процесс сборки платы
Усилитель УНЧ - прибор для усиления электрических
колебаний, соответствующих слышимому человеком звуковому диапазону частот.
Слайд 4Технологический процесс сборки платы
МОНТАЖ РЕЗИСТОРОВ:
Перед пайкой резисторов R1-R7-C1-4 необходимо произвести
их входной контроль, залудить выводы, придать им форму и установить
на свои места маркировкой вверх.
Слайд 5Технологический процесс сборки платы
МОНТАЖ КОНДЕНСАТОРОВ:
Перед пайкой электролитических конденсаторов С3,С4, С5,
С6, С7- К50-6 необходимо определить их полярность.
Пайку керамических конденсаторов
С1, С2, С8, С10- К10-17 следует производить на расстоянии не менее 5 мм от корпуса.
Слайд 6Технологический процесс сборки платы
МОНТАЖ МИКРОСХЕМ:
Данный усилитель собран на базе интегральной
микросхемы TDA7294 ( DA1 ).
Перед тем как установить микросхему
необходимо определить местонахождение ключа. пайку необходимо осуществлять маломощным паяльником;
применять защиту от статического электричества;
соблюдать температурный режим пайки;
время пайки выводов не белее 3 секунд.
Слайд 8Технологические оборудование, инструменты
В работе использовались: 1) Паяльник, 2) Кусачки, 3)
Пинцет, 4) Плоскогубцы, 5) Отвертка, 6) Антистатический коврик, 7) Флюс
ФКСп, 8) Припой ПОС-61.
Слайд 9Организация рабочего места Монтажника РЭА
Организация рабочего места монтажник должна обеспечивать
максимальную производительность и наилучшее качество работы при безопасных условиях труда.
Рабочий стол монтажника должен быть укомплектован спец. оборудованием, защитой от статического электричества , хорошим освещением. Для удаления вредных испарений свинца от припоя на рабочем месте должна функционировать вытяжная вентиляция.
