для очистки поверхности образца за счет ионного травления.
Стандартная схема расположения
ионного и электронного пучка
Ионное травление в ОЭС используется
не только для очистки поверхности
образцов перед измерением,
но и для получения профилей
изменения состава образца по глубине.
Ионный пучок создает на поверхности
образца кратер, диаметр которого (5-20 мм)
намного больше диаметра электронного зонда (~ 0,5 мм).
Профиль концентрации по глубине получают путем непрерывной егистрации элементного состава на дне кратера в ходе распыления (или после прекращения травления). Ионная бомбардировка, проводимая одновременно с электронной, оказывает малое влияние на Оже-анализ, поскольку число вторичных электронов, возбуждаемых ионным пучком, намного меньше, чем при возбуждении первичным электронным пучком.