Технология ЭКБ

интегральных микросхем: в 2 ч. / Королев М.А., Крупкина Т.Ю.,

Ревелева М.А., под общей ред. Чаплыгина Ю.А. – М.: БИНОМ. Лаборатория знаний. – 2007. Ч. 1: Технологические процессы изготовления кремниевых интегральных схем и их моделирование. – 397 с.
Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем: в 2 ч. / Королев М.А., Крупкина Т.Ю., Путря М.Г., Шевяков В.И., под общей ред. члена-корр. РАН профессора Чаплыгина Ю.А. – М.: БИНОМ. Лаборатория знаний. – 2009. Ч. 2: Элементы и маршруты изготовления кремниевых ИС и методы их математического моделирования. – 422 с.
Технология СБИС: В 2-х кн. Кн. 2 / Пер. с англ. Под ред. Зи С. – М.: Мир, 2008. – 305 с.
Киреев В.Ю. «Введение в технологии микроэлектроники и нанотехнологии». ГНЦ РФ «ЦНИИХМ», 2008 г.
Г. Красников «Конструктивно- технологичееские особенности субмикронных МОП транзисторов». М. Техносфера, 2011 г.
ОСНОВЫ ИНФОРМАЦИОННЫХ ТЕХНОЛОГИЙ И.Д. Войтович, В.М. Корсунский НАНОЭЛЕКТРОННАЯ ЭЛЕМЕНТНАЯ БАЗА ИНФОРМАТИКИ Учебное пособие , Москва, Национальный Открытый Университет «ИНТУИТ, 2014
Борисенко В.Е., Воробьева А.И., Уткина Е.А. Борисенко В.Е., Воробьева А.И., Уткина Е.А. — Наноэлектроника: теория и практика: учебник. Бином. Лаборатория знаний. 2013 г., 366с.

Electrical and Computer Engineering
University of Tennessee, Knoxville
Institute of Physics Publishing
Bristol

node,
feature size). Говоря о проектной норме, обычно имеют в виду

минимальный для данной технологии характеристический размер.

Уровень технологии определяется минимально возможной топологической нормой, т. е. минимальным размером элемента или зазора в периодических структурах с минимальным периодом (с максимальной плотностью упаковки).
Lmin= ½ pitch (шаг), который в настоящее время определяется по первому уровню разводки.
Длина затвора МОП транзистора приблизительно в 1.5…2 раза меньше технологической нормы.
Изменение технологической нормы идет по поколениям, с приблизительно одинаковым масштабным множителем L.
Соответствующий ряд параметров технологических норм исторически имеет следующий вид:
0.5 мкм..0.35..0.25..0.18..0.13 ..( 130 нм)..90..60..45..32 нм…
Переход к следующему поколению соответствует приблизительно увеличению степени интеграции в 2 раза.

состав микросхемы
Ki= ≤ 1 – простая интегральная схема
Ki= 1÷2 –

средняя интегральная схема
Ki= 2÷4 – большая интегральная схема (БИС)
Ki= 4÷7 – сверх большая интегральная схема (СБИС)
Ki= 7÷9 – ультра большая интегральная схема (УБИС)
Ki ≥ 9 – гигантская интегральная схема (ГИС)

частью истории развития полупроводниковой микроэлектроники. За более чем 50-летнюю историю

производство полупроводников прошло путь от пластин диаметром 25 мм до современных фабрик, обрабатывающих кремниевые пластины диаметром 300 мм. К 2020 г. (а, вероятно, и раньше) планируется запуск первой фабрики для пластин диаметром 450 мм. Одновременно с этим происходит постоянное снижение проектных норм топологии, достигшее значений 14 нм.

электроника)

лазеров и мазеров
Вакуумная электроника
Твердотельная электроника
Разделы
Направления
Разделы
Направления
Направления
НАНО * 10-9

то, что ему удобно…»

Нанотехнология — это целенаправленный инжиниринг (создание и

манипуляция) материалов и веществ на уровне менее 100 нм для получения свойств и функций, возникающих только при переходе в нано размер

кремниевой наноэлектроники». Учебное пособие. — М.: МИФИ, 2008. — 288

с.

(б)
Robert Doering, Yoshio Nishi. Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology. Second

Edition, CRC Press. New York, 2008

Вольт-амперные характеристики n-МОПТ: (а) выходные ВАХ при фиксированных ;
(б) передаточные ВАХ при фиксированных VDS.
Г.И. Зебрев «Физические основы кремниевой наноэлектроники». Учебное пособие. — М.: МИФИ, 2008. — 288 с.

:

Как увеличить токовую нагрузочную способность МОП транзисторов
Как увеличить степень интеграции

транзисторов

провода от коэффициента масштабирования .
Удельное сопротивление перестает уже быть постоянной

величиной и начинает возрастать с уменьшением размеров – из-за уменьшения длины свободного пробега.
Удельное сопротивление перестает быть постоянной величиной также при уменьшении толщины металлической пленки. Когда толщина пленки становится меньше примерно 100 нм удельное сопротивление возрастает, хотя материал пленки остается тем же и имеет такую же структуру. Это –классический размерный эффект. 

Войтович И.Д., Корсунский В.М. Н25 Наноэлектронная элементная база информатики. Учебное пособие / И.Д. Войтович, В.М. Корсунский — М.: Нацио-нальный Открытый Университет «ИНТУИТ» 2014. — 735 с., ил. — (Серия «Основы информационных технологий»).

становится меньше длины свободного пробега носителей заряда, то изменяется характер

переноса заряда сквозь эту область (с т.н. «диффузионного» на «баллистический»), и соответственно меняются характеристики транзистора.
В случае квантовых размерных эффектов, когда размеры элементов становятся меньше длины волны де Бройля , носители электрического заряда уже в принципе нельзя рассматривать как классические частицы, а обязательно надо учитывать их волновую природу, т.е. описывать их методами квантовой механики.
Главными квантово-размерными эффектами являются:
– изменение энергетического спектра носителей электрического заряда;
– возможность их туннельного проникновения сквозь потенциальный барьер и
– явления квантовой интерференции.

6,626·10-34 кг*м2/с и 1,38·10−23 Дж/К или 8,625·10−5 эВ/К), T– абсолютная

температура. Для электронов проводимости в кремнии, эффективная масса которых приблизительно равна массе покоя свободного электрона 9,1·10-31 кг, при комнатной температуре по указанной формуле можно рассчитать среднюю длину волны де Бройля ДБ≈ 6 нм.

интерференционного транзистора
Разность фаз электронных волн, распространяющихся вдоль разных ветвей структуры, может

зависеть от различных факторов. Например, если над одной из ветвей нанести тонкий слой диэлектрика и сформировать на нем электрод затвора, то электрическое поле этого затвора будет несколько изменять волновой вектор электронов.
В результате между электронными волнами, которые приходят к стоку, возникнет разность фаз



где k3 – волновой вектор электронов в подзатворной области (он зависит от напряжения на затворе),  k – волновой вектор во всех других местах, L – длина пути, который проходят электроны под затвором. Такую структуру называют квантовым интерференционным транзистором (англ. quantum interference transistor). Электрический ток стока синусоидально зависит в нем от потенциала затвора.

Квантовая механика описывает свободные электроны как волны, которые распределены и распространяются по всему проводнику или полупроводнику. Как волны, они характеризуются своими скоростью распространения (или волновым вектором), частотой (или длиной волны), амплитудой и фазой. Если волна распространяется свободно, то разные ее части остаются когерентными, т.е. могут интерферировать между собой. При неупругих рассеяниях когерентность теряется. Среднее расстояние, которое электронная волна проходит, сохраняя когерентность, называют длиной когерентности.

Техносфера, 2011. - 800 с., ISBN 978-5-94836-289-2

Зебрев Г.И. Физические основы

кремниевой наноэлектроники: Учебное пособие. — М.: МИФИ, 2008. — 288 с.

В соответствии с принципом масштабирования Деннарда все значения размеров и напряжений, включая пороговое напряжение, уменьшаются, а концентрация примеси увеличивается в одно и то же число () раз. Тогда из соотношений электростатики следует, что распределение напряженности
электрического поля (в новых координатах) будет таким же, как и в исходной приборной структуре с большими размерами.
При масштабировании необходимо, чтобы при скейлинге не изменялись электрические характеристики ВАХ транзисторов. Для этого необходимо оставлять постоянными некоторые параметрические инварианты. Один из возможных таких инвариантов – электрические поля в транзисторе. Для того чтобы электрические поля внутри приборов оставались приблизительно постоянными, необходимо уменьшать напряжения питания.

одной ПТН к следующей придерживались, как правило, следующего принципа масштабирования:

все размеры транзисторов уменьшались пропорционально уменьшению проектно-технологической нормы. Если ПТН уменьшалась, например, в к раз, то во столько же раз уменьшались длина и ширина транзисторов, и толщина подзатворного диэлектрика.
Чтобы сохранить приблизительно те же самые значения напряженности электрического поля в элементах транзисторов, приходилось приблизительно:
в √ к раз уменьшать напряжение питания,
в к раз повышать уровень легирования подложки.
Электрическая емкость затвора и другие паразитные емкости уменьшались при этом приблизительно в к раз.
Соответственно примерно во столько же раз уменьшалось время переключения схемы и возрастала частота переключения (быстродействие) логических схем, в к2 раз уменьшались затраты энергии на переключение и возрастала плотность интеграции.

МИФИ, 2008. — 288 с.

нецелесообразно выдерживать. Толщина подзатворного окисла приблизилась к своей границе –

порядка нескольких постоянных кристаллической решетки SiО2. Уменьшать ее дальше было рискованно из- за быстрого возрастания вероятности туннелирования электронов сквозь сверхтонкий слой диэлектрика и опасности его электрического пробоя.
Был найден другой выход: вместо уменьшения толщины в качестве подзатворного диэлектрика стали использовать не SiО2, а диэлектрики с более высоким значением диэлектрической постоянной. Сначала это был преимущественно нитрид кремния и другие диэлектрики, а сейчас – оксид гафния (HfО2), имеющий диэлектрическую постоянную равную 25 (сравните со значением = 3,9 в SiО2) и «удачную» для контакта с кремнием энергетическую структуру зон.
Чтобы уменьшить глубину «карманов» истока и стока, их начали создавать путем имплантации примесных ионов при относительно малом напряжении их ускорения – порядка 100-1000 В, что обеспечивает малую глубину проникновения примесных атомов в кремний. Для этого пришлось существенно изменить конструкцию установок для ионного легирования.

поля является полезной и правильной, идея уменьшения напряжения питания пропорционально

уменьшению размеров не стала популярной из-за нежелания отклоняться от стандартизованных общепринятых уровней напряжения питания.
Кроме того, пропорциональное масштабирование порогового напряжения приводит к увеличению тока утечки прибора в закрытом состоянии, что определяет практические границы масштабирования напряжения питания.
Ввиду вышесказанного возникает необходимость обобщения метода
масштабирования с установлением таких правил проектирования, чтобы, несмотря на возможность увеличения локальной напряженности электрического поля, можно было все же сохранить неизменной общую картину электрического поля и распределения его эквипотенциалей в пределах масштабируемой приборной структуры. При этом физические размеры МОПТ и прикладываемые потенциалы могут масштабироваться с помощью независимых коэффициентов, таким образом значительно повышая возможности проектирования и в то же время удерживая двумерные эффекты под контролем.

на полупроводниковой подложке одновременно и
на одном кристалле
Базовый технологический процесс

(baseline process) - это технологический процесс высшей категории, представляющий собой одну из реализаций планарной технологии, оптимизированную под базовую конструкцию ИС

энергии, информации в процессе изготовления продукции, обработки и переработки материалов,

сборки готовых изделий, контроля качества и управления процессами.
При изготовлении ИС используются интегрально-групповой метод производства и планарная технология.

Интегрально-групповой метод производства заключается в том, что на одной пластине одновременно изготавливается большое количество (обычно несколько сотен) неразделенных кристаллов ИС. При этом каждый элемент ИС образуется как интегральный результат обработки отдельных участков исходного материала и придания им свойств в соответствии с функциональным назначением элемента. После завершения цикла изготовления кристаллов пластина разрезается в двух взаимно перпендикулярных направлениях на отдельные кристаллы, каждый из которых после корпусирования будет ИС.

в конце 50-х годов двадцатого столетия

планарная технология.

Практически все современные процессы создания широко используемых интегральных микросхем различного назначения основываются на технологических операциях планарной технологии.

1959

Год появления –

– форма организации технологического процесса при изготовлении ИМС, при которой

все ее элементы и соединения создаются на верхней (рабочей) поверхности подложки без затрагивания ее боковых и нижней стороны.

Несколько технологических операций при изготовлении ИМС служат для соединения отдельных элементов в схему и присоединения их к специальным контактным площадкам. Поэтому необходимо, чтобы выводы всех элементов и контактные площадки находились в одной плоскости, что и обеспечивает планарная технология.

(shallow trench isolation – STI), w(STI) и d(STI) – соответственно

ширина и глубина STI; 2 – области истока N+-Source и P+-Source соответственно для n-МОП и p-МОП транзисторов; 3 – области стока N+-Drain и P+-Drain соответственно для n-МОП и p-МОП транзисторов; x(S/D)j – глубина областей исток/стока; 4 – слаболегированные области расширения исток/стока (S/D extension – SDE) N-SDE и P-SDE соответственно для n-МОП и p-МОП транзисторов, x(SDE)j - глубина областей SDE исток/стока; 5 – области подзатворного диэлектрика, Tox – толщина подзатворного диэлектрика; 6 и 7 – области поликремневых затворов N+-Poly Gate и P+- Poly Gate соответственно для n-МОП и p-МОП транзисторов; Tg – толщина поликремневых затворов, Llg – литографическая длина затвора, Lpg – физическая длина затвора, равная длине канала (channel) МОП транзистора Lch; 8 – области боковых пристенков затворов – спейсеров (spacers), Ts – толщина спейсеров; 9 – слои самосовмещенного силицида титана (self-aligned silicide – Salicide) на областях истока, стока и затвора МОП транзисторов, dsal – толщина слоя силицида титана (TiSi2)
Киреев В.Ю. Введение в технологии микроэлектроники и нанотехнологии. - М.:ФГУП «ЦНИИХМ», 2008. – 432 с.

канавочным конденсатором; c – структура со столбчатым конденсатором

Киреев В.Ю. Введение

в технологии микроэлектроники и нанотехнологии. - М.:ФГУП «ЦНИИХМ», 2008. – 432 с.

состоит из четырех стадий:
Стадия 1. Изготовление кристаллов ИС на пластине,

начинающаяся с запуска на маршрут исходной пластины и заканчивающаяся вскрытием контактных площадок в слое пассивации готовых кристаллов.
Стадия 2. Функциональное тестирование кристаллов ИС на пластине с целью определения их годности по требуемым рабочим характеристикам, которое проводится с помощью тестера со специальным программным обеспечением.
Стадия 3. Сборка кристаллов в корпус.
Стадия 4. Функциональное тестирование корпусированной ИНС, устанавливаемой в специальном разъеме для подсоединения тестера.
Стадии 2 и 4 являются контрольными для стадий 1 и 3 и показывают, что основной брак (≥98%) в производстве ИНС приходится на стадию изготовления кристаллов.

и ионная имплантация)
окисление кремния
травление (жидкостное химическое травление –

ЖХТ и плазмохимическое травление – ПХТ

фотолитография

высокотемпературные обработки полупроводниковых структур (отжиги в различных средах)

осаждения тонких пленок различных материалов (слоев проводников и диэлектриков).

изготовления

совместимость элементов (на одном кристалле)

локальность технологических обработок

послойное формирование элементов микросхем

микросхемы связано с технологией ее создания.

Необходимо учитывать влияние паразитных связей

между элементами.

Необходимость учёта технологического разброса при выборе значений параметров полупроводниковых приборов

Наряду с конструктивными, эксплуатационными и электрическими параметрами для интегральных микросхем вводятся данные, отражающие ограничения технологии. Они определяют оптимальную конструкцию.

Для производства микросхем понятия «проектирование» и «технология» тесно взаимосвязаны, при этом технологии принадлежит определяющая роль.

сложный элемент ИС - транзистор.

На основе транзистора изготавливаются другие элементы

ИС.

Несовместимость элементов – не всегда «препятствие» для создания ИС, но значительное повышение себестоимости

поверхность пластины.

Методы локальных технологий:
масочная технология: трафареты и

шаблоны (фотошаблоны);

безмасочные технологии (электронный луч, ионный луч, лазер) – по программе с ЭВМ.

Формирование меток совмещения с помощью осаждения служебных слоев и анизотропного

травления слоя монокремния (registration mark formation)
2 Формирование активных областей приборов, с помощью анизотропного травления канавок в монокремнии вокруг них (active area formation)
3 Формирование щелевой изоляции (shallow trench isolation – STI) активных областей, включая осаждения в канавки двухслойного диэлектриков и планаризацию его верхнего слоя (STI formation or inactive area formation)
4 Формирование N карманов с помощью имплантации областей монокремния фосфором (N-well formation)
5 Формирование P карманов с помощью имплантации областей монокремния бором (P-well formation)
6 Формирование поликремневых затворов КМОП-транзисторов (gate formation)

7 Формирование низколегированных P областей истока/стока с помощью имплантации областей монокремния бором (P-LDD formation or P-S/D extension formation)
8 Формирование низколегированных N областей истока/стока с помощью имплантации областей монокремния фосфором (N-LDD formation or N-S/D extension formation)
9 Формирование спейсеров (пристеночного диэлектрика) с помощью осаждения и последующего анизотропного травления слоя диэлектрика (spacer formation)
10 Формирование высоколегированных P областей контакта истока/стока с помощью имплантации областей монокремния бором (P-S/D contact formation)
11 Формирование высоколегированных N областей контакта истока/стока с помощью имплантации областей монокремния фосфором (N-S/D contact formation)
12 Формирование областей самосовмещенного силицида металла на поверхности затвора и областей истока/стока с помощью нанесения слоя металла, его отжига для формирования его силицида на областях кремния и удаление не прореагировавшего слоя металла (salicide formation)

Формирование областей самосовмещенного силицида металла на поверхности затвора и областей

истока/стока с помощью нанесения слоя металла, его отжига для формирования его силицида на областях кремния и удаление не прореагировавшего слоя металла (salicide formation)
13 Формирование первого слоя диэлектрика, включая его осаждение, планаризацию и доосаждение (preliminary or premetal dielectric (PMD) formation)
14 Формирование контактных отверстий к областям затвора и исток/стока с помощью анизотропного травления слоя PMD (contact formation)
Формирование металлических контактов (пробок) к областям затвора и исток/стока, включая осаждение и планаризацию слоя металла (contact plug formation)
16 Формирование первого слоя металлизации (разводки) с помощью нанесения и анизотропного травления металлизации (metal-1 (ME-1) or metallization-1 formation)
17 Формирование первого межметаллизационного (межслойного) диэлектрика (intermetal dielectric or interlevel dielectric), включая его осаждение, планаризацию и доосаждение (IMD-1 or ILD-1 formation)
18 Формирование переходных контактных отверстий (vias) к первому слою металлизации с помощью анизотропного травления слоя IMD (vias-1 formation)
19 Формирование металлических переходных контактов (межсоединений) к первому слою металлизации, включая осаждение и планаризацию слоя контактирующего металла (vias plug-1 formation)

20 Повторение этапов 16-19 до 9-ти раз в зависимости от количества слоев металлизации в микросхеме
21 Формирование слоя пассивации с помощью осаждения слоя диэлектрика (passivation formation)
22 Вскрытие контактных площадок в слое пассивации с помощью анизотропного травления слоя диэлектрика (bond pad opening)
23 Функциональное тестирование кристаллов на тестере по специально разработанным программам (chip functional testing)

пластины до операции формирования слоя первого диэлектрика между кремниевой пластиной

и первым слоем металлизации (premetal dielectric), связанная с созданием элементов и узлов ИМС внутри слоя монокристаллического кремния, называется передней или транзисторной частью (ТЧ) маршрута (front-end of line - FEOL).
Часть технологического маршрута изготовления кристаллов ИС, начиная от операции формирования слоя первого диэлектрика и заканчивая операцией вскрытия контактных площадок в слое пассивации, связанная с формированием элементов и узлов системы металлизации над поверхностью монокристаллического кремния, называется задней или металлизационной частью (МЧ) маршрута (back-end of line - BEOL)

микроэлектроники и нанотехнологии. - М.:ФГУП «ЦНИИХМ», 2008. – 432 с.

Процессы литографии являются движущей силой повышения уровня технологии (УТ) (уменьшения минимальных размеров элементов) изделий микро- и наноэлектроники.

микро- и наноприборов

мономолекулярного слоя; б— создание рисунка зондом сканирующего туннельного микроскопа; в—осаждение

палладиевого катализатора; г — осаждение никеля

Борисенко В.Е., Воробьева А.И., Уткина Е.А. Борисенко В.Е., Воробьева А.И., Уткина Е.А. — Наноэлектроника: теория и практика: учебник. Бином. Лаборатория знаний. 2013 г., 366с.

Пример нелитографической технологии формирования рисунка

микроскопия (АСМ)
просвечивающая электронная микроскопия (ПЭМ) –
сканирующая электронная микроскопия СЭМ
сверхвысоковакуумная

отражательная электронная микроскопия (СВВ ОЭМ)

уровня кантилевера (сенсорное устройство, закрепленно на консоли). В первом случае

предполагается, что постоянный ток соответствует постоянному зазору между поверхностью и кантилевером. При сканировании снимается положение кантилевера, что фактически соответствует рельефу поверхности. Во втором - снимаются токовые зависимости.

Сканирующая туннельная микроскопия (СТМ)

частицами,
 D— энергия связи,
 a— длина связи.


В зависимости от расстояний от иглы

до образца возможны следующие режимы работы атомно-силового микроскопа:
контактный режим (contact mode);
бесконтактный режим (non-contact mode);
полуконтактный режим (tapping mode).

Топографические изображения в атомно-силовом микроскопе обычно получают в одном из двух режимов:
режим постоянной высоты
режим постоянной силы.

Разрешающая способность данного метода составляет примерно 0,1-1 нм по горизонтали и 0,01 нм по вертикали

Атомно-силовая микроскопия

Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology. Second Edition, CRC Press. New

York, 2008

структуру исследуемых материалов:
определять тип и параметры кристаллической решетки матрицы и

фаз;
определять ориентационные соотношения между фазой и матрицей;
изучать строение границ зерен;
определять кристаллографическую ориентацию отдельных зерен, субзерен;
определять углы разориентировки между зернами, субзернами;
определять плоскости залегания дефектов кристаллического строения;
изучать плотность и распределение дислокаций в материалах изделий;
изучать процессы структурных и фазовых превращений;
изучать влияние на структуру конструкционных материалов технологических факторов.

электроный микроскоп» или сокращенно РЭМ)
Тонкий электронный зонд (электронный пучок

средних энергий (200 эВ – 50 кэВ) направляется на анализируемый образец.
В результате взаимодействия между электронным зондом и образцом генерируются низкоэнергетичные вторичные электроны, которые собираются детектором вторичных электронов. Интенсивность электрического сигнала детектора зависит как от природы образца (в меньшей степени), так и от топографии (в большей степени) образца в области взаимодействия. Таким образом, сканируя электронным пучком поверхность объекта возможно получить карту рельефа проанализированной зоны.

Электроны зонда (пучка) взаимодействуют с материалом образца и генерируют различные типы сигналов: вторичные электроны, обратноотраженные электроны, Оже-электроны, рентгеновское излучение, световое излучение (катодолюминесценция) и т.д. Эти сигналы являются носителями информации о топографии и материале образца.

электрон из уровня 2s заполняет вакансию, при этом энергия передается

на электрон 2p, который и «выбивается», в итоге образуются две вакансии на орбиталях 2s и 2p. (b) показан тот же процесс с помощью спектроскопической нотации, KL1L2,3

Edition, CRC Press. New York, 2008. рис.28.27
Изображение (ПЭМ) с низким

увеличением (верхний снимок) показывает матрицу памяти, разрезанную вдоль шины данных этой матрицы. Изображение с большим увеличением (нижний снимок) показывает торцевое изображение кремниевой подложки и поликремниевого затвора одного из транзисторов матрицы памяти.

Intel’s 22-nm Trigate Transistors. Solid State Technology. Intel’s 22-nm Trigate

Transistors. 2012.

ячеек памяти) и МП (количество транзисторов и быстродействие) удваиваются каждые

два года, обеспечивая при этом уменьшение стоимости одной функции на 29% в год.
Движущие факторы этого процесса:
Уменьшение минимального размера
Увеличение площади кристалла
Усовершенствование конструкции и топологии микросхемы

Гордон Эрл МУР  Gordon Earle Moore,  р. 1929
Американский компьютерный инженер и бизнесмен. Родился в Сан-Франциско, получил докторскую степень в области химической физики в Калифорнийском технологическом институте. Некоторое время работал под руководством Вильяма Шокли (William Shockley, 1910–89), одного из изобретателей транзистора, и занимался изучением полупроводников. Но в характере Шокли начала проявляться эксцентричность, поведение его стало непредсказуемым, и Мур и несколько его коллег уволились. С одним из них, Робертом Нойсом (Robert Noyce, 1927–90), в 1968 году Мур основал корпорацию Intel (где до сих пор занимает должность почетного председателя совета директоров) и приступил к разработке и производству сложных интегральных схем — «чипов», — лежащих в основе современных персональных компьютеров. «Закон» Мура впервые был изложен в 1965 году в журнале «Электроника» в комментарии ученого к статье о том, как технология интегральных схем должна привести к снижению стоимости компьютеров.

быть сформулированы следующим образом:
- новое поколение технологии появляется через каждые

три года;
- при этом уровень интеграции ИС памяти увеличивается в четыре раза, а логических ИС – в 2-3 раза;
- за каждые два поколения технологии (то есть за 6 лет) минимальный характеристический размер уменьшается в два раза, а плотность тока, быстродействие, площадь кристалла и максимальное количество входов и выходов увеличиваются в два раза.

Уткина Е.А. — Наноэлектроника: теория и практика: учебник
Физические явления,

используемые в наноэлектронных приборах

Уткина
Е.А. — Наноэлектроника: теория и практика: учебник

выполнить работу против сил кулоновского притяжения e2/2С . Наибольшая работа,

которую способен выполнить источник напряжения по перемещению электрического заряда равна еU,. Поэтому для того, чтобы электрон мог перейти из электрода Эл1 на электрод Эл2, должно быть выполнено условие 

Потенциал е/2С называют «кулоновским потенциалом» или «кулоновским зазором» (англ. Coulomb gap)

пособие / И.Д. Войтович, В.М. Корсунский — М.: Нацио-нальный Открытый

Университет «ИНТУИТ» 2014. — 735 с., ил. — (Серия «Основы информационных технологий»). ё

Элементы, приборы, устройства. М. : БИНОМ. Лаборатория знаний, 2011 г.

408с.

затворе при напряжении на стоке 3 мВ
Optical and structural properties

of Ge submonolayer nanoinclusions in a Si matrix grown by molecular beam epitaxy /
G.E. Cirlin, V.A. Egorov, B.V. Volovik et al.// Nanotechnology. - 2001. - Vol. 12, N 4. - P. 417 - 420.

А.А. Щука А.А. — Наноэлектроника. Монография. - М.: Физматкнига, 2007.

- 465 с. 

Hai Wei4, Hong-Yu Chen5, H.-S. PhilipWong6 & Subhasish Mitra7. N

AT U R E | V O L 5 0 1 | 2 6 S E P T E M B E R 2 0 1 3

— технологии, реализующие принцип ≪сверху-вниз≫, и технологии, построенные на принципе

≪снизу-вверх≫.
Принцип «сверху-вниз» (top-down approach) предполагает создание структур с требуемыми размерами и конфигурацией путем избирательного удаления материала, заранее нанесенного на подложку. При этом используются традиционные для микроэлектроники методы осаждения пленок и формирования легированных слоев полупроводников в сочетании с литографическим созданием на профилируемой поверхности маски и последующим удалением материала в окнах маски путем травления.
Альтернативный принцип «снизу-вверх» (bottom-up approach) предполагает формирование требуемых структур путем селективного осаждения атомов и молекул на заданные участки поверхности подложки.

Nanolithography and pattering techniques in microelectronics /edited by D.G. Bucknall,

Woodhead Publishing Ltd., Cambridge, England, 2005. – 424 pp.

процессе самосборки
ОБРАЗОВАТЕЛЬНЫЙ МОДУЛЬ «ТЕХНОЛОГИЯ НАНОЛИТОГРАФИИ» ОБРАЗОВАТЕЛЬНЫЙ БЛОК БАЗОВЫХ ЗНАНИЙ.

Лекции. д.т.н. Киреев В.Ю., М., МИЭТ

Воробьева А.И., Уткина Е.А. Борисенко В.Е., Воробьева А.И., Уткина Е.А.

—
Наноэлектроника: учебное пособие

технологического оснащения (совокупности технологического, контрольно-измерительного и испытательного оборудования, приспособлений, инструмента

и оснастки), предметов производства (полупроводниковых пластин, фотошаблонов и корпусов) и исполнителей для выполнения в регламентированных условиях производства заданных технологических процессов и/или операций.
Стандартный (типовой) технологический процесс (standard process) - это технологический процесс изготовления наносхем, оптимизированный под конкретную технологическую систему и предполагающий идентичность условий, режимов и параметров всех технологических операций и транспортных переходов между ними, а также последовательности их выполнения.
Комплект оборудования - это набор оборудования, необходимый для производства ИС определенной степени (степеней) интеграции, т.е. для реализации определенного уровня технологии (УТ), определяемого минимальным размером элементов и количеством операций в технологическом процессе.
ГОСТ 14.004. Технологическая подготовка производства. Термины и определения основных понятий.

or IC chip process technology) - это последовательность технологических операций

и транспортных переходов между ними, осуществляемых при идентичных условиях и режимах над исходной структурой (пластиной кремния) с целью получения выходной структуры (набора кристаллов ИС на пластине) с требуемыми эксплуатационными характеристиками [6].
Технологическая операция (process step or manufacturing operation) - это основная составная часть технологического процесса изготовления ИС, представляющая собой законченную обработку пластины, выполняемую на одном месте с использованием одного и того же оборудования [6].
Стадия технологической операции или технологический переход (operation stage or manufacturing step) - это законченная часть технологической операции, выполняемая одними и теми же средствами технологического оснащения при постоянных технологических режимах и установке [6].
Технологический режим (recipe) одностадийной операции или стадии многостадийной операции – это определенно заданная и неизменная в течение времени операции или стадии операции совокупность выставляемых значений операционных параметров установки (например, температуры подложкодержателя, давления и расходов рабочих газов, уровня мощности газового разряда и т.п.) при обработке пластины со структурами ИС [6].
Процессный модуль или микромаршрут – это набор операций, приводящий к формированию на пластине какого - либо законченного узла или функциональной системы ИС: например, фоторезистивной (ФР) маски (photoresist mask - PR), щелевой изоляции (shallow trench isolation – STI), металлизации, транзисторов, контактов и т.д.

отрасли.
Какой из сегментов электронной отрасли занимает основную долю на рынке?
Какая

основная причина перехода электроника в наноразмерную область?
Что такое наноразмерная структура
Что такое низкоразмерная структура
Что такое квантовая пленка, квантовый шнур, квантовая точка
Что такое баллистический транспорт
Что такое туннелирование
Что такое кулоновская блокада
В чем основное достоинство одноэлектронных приборов
Что такое квантовое ограничение
Что такое принцип формирования наноструктур «сверху – вниз»
Что такое принцип формирования наноструктур «снизу – вверх»